【正文】 劑飛濺。但如果不是這樣，該怎么辦？ 關(guān)鍵詞 橋接 熱坍 落 焊球 錫珠 墓碑現(xiàn)象 爆米花現(xiàn)象 PCB板進(jìn)入 回 焊爐 時(shí) 沒(méi)有橋接 ， 出來(lái)時(shí)可能會(huì)看到橋接現(xiàn)象 — 這 是熱 坍 落 。 5186。升溫區(qū)作為部件的加熱區(qū)，從而保護(hù)組件免受熱沖擊，焊劑被激活了，揮發(fā)物質(zhì)逸出，焊件可以準(zhǔn)備回流。 29 (186。C 177。C ，因 為許多焊錫膏中的催化系統(tǒng)正是在這個(gè)溫度點(diǎn)上開(kāi)始終止。 RSS工藝通常不用于水溶性化學(xué)產(chǎn)品中，因?yàn)?RSS曲線(xiàn)的長(zhǎng)時(shí)間保持區(qū)會(huì)過(guò)早地破壞錫膏中的催化劑。傳統(tǒng) (IR)的回焊爐通常是預(yù)熱 浸潤(rùn) 峰值（ RSS）曲線(xiàn)的過(guò)程以便達(dá)到最佳回流結(jié)果。如果制定的回流工藝不正確，或者失控，就會(huì)產(chǎn)生各種缺陷，包括冷焊等，就如下面你所看到的。常與零散元件、電阻以及電容器有關(guān)。先 完成這向工作：找出所有的變量?！八啃r(shí) 可貼裝 個(gè)，而無(wú)論是 PCB 板 還是料架都保持不動(dòng)，是不是很酷？”但是他們沒(méi)有告訴你告訴貼裝設(shè)備會(huì)導(dǎo)致 PCB 板 刷板位移，使元件發(fā)生位移甚至是 PCB 板 拋離。 網(wǎng)板堵塞是分離間隙參數(shù)設(shè)定不當(dāng)而造成的常見(jiàn)的問(wèn)題。有關(guān)接觸印刷狀態(tài)校檢的步驟請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的網(wǎng)站： ?？赡苁桥銮桑弦粋€(gè)檔的人改動(dòng)了某個(gè)參數(shù)（很高興的是，我從不上夜班 他們總是發(fā)牢騷，對(duì)什么都不滿(mǎn)）。如果進(jìn)回流時(shí)沒(méi)問(wèn)題，但出來(lái)后“橋狀”， 則屬于“熱 坍落 ”現(xiàn)象。記下印刷過(guò) PCB 板 的數(shù)量，清洗網(wǎng)板然后繼續(xù)印刷，這次縮減清洗的間隔數(shù)量，每間隔 2 到5 個(gè) PCB 板 板清洗一次。 好的清洗劑易于洗去網(wǎng)板底補(bǔ)殘留物而不會(huì)破壞到與其接觸的焊膏成分。 進(jìn)行接觸 印刷實(shí)驗(yàn)時(shí)， 確保在檢查印刷間隙或印刷間隔前， PCB 板 真空 被關(guān)閉 。 印刷間隙是指 PCB 板 頂部和網(wǎng)板底部之間的距離。分離速度可用千分之一英寸或毫米作為單位來(lái)表示，或以軸速的百分比來(lái)表示。 在控制分離間隙時(shí)，較大的間隙等于較長(zhǎng)的周期時(shí)間。 該功能使網(wǎng)板開(kāi)口出來(lái)的錫膏被有效的分離，使錫膏更均勻，可重復(fù)性更好。 刮板過(guò)長(zhǎng)會(huì)加速錫膏的干燥。 刮板壓力過(guò)高會(huì)導(dǎo)致刮錫（尤其在使用塑料刮刀時(shí)）以及錫膏擠出。 如果確實(shí)是需要印刷工藝，切記嚴(yán)格控制關(guān)鍵印刷參數(shù)并提高非關(guān)鍵印刷參數(shù)值。 快速印刷還會(huì)導(dǎo)致 刮刀和網(wǎng)板磨損加快，從而造成錫膏 成形 不良、焊點(diǎn)覆蓋不足等。 盡可能調(diào)小 PCB 板 軌道的寬度，只要留下有足夠的活動(dòng)范圍供 PCB 板 能自由的裝入或退出。因而在輸入正確的 PCB 板 的寬度參數(shù)之前，設(shè)置和調(diào)整印刷間隙這一參數(shù)是不對(duì)的 還有些自動(dòng)設(shè)備也通過(guò) PCB板 的 X和 Y 參數(shù)確定諸 如刮板印刷行程、網(wǎng)板擦拭行程、錫膏印刷的位置等參數(shù)。 設(shè)置 PCB板 的定位的作用是為了防止 PCB板 在印刷過(guò)程中變形。如此昂貴的印刷機(jī)以其高精確性和可重復(fù)性為豪，但由于進(jìn)程的變化，它的精確性也可能不能如你所愿。為了提高錫膏的性能，用過(guò)的舊錫膏應(yīng)與同量的新錫膏一起混和在用于印刷。冷藏錫膏的回溫時(shí)間一般為 4 到 6 小時(shí)。 F。錫膏到貨后應(yīng)立即運(yùn)離接收碼頭并進(jìn)行存儲(chǔ)。 濕氣 會(huì)降低其性能，而且可能對(duì)錫膏的危害是最大的。如需要任何幫助或有任何疑問(wèn)，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的網(wǎng)站并跟我們聯(lián)系。 該書(shū)作者地址為：美國(guó) RI02920 克蘭斯敦 Kenney Drive25 號(hào) AIM 公司 書(shū)中的信息有精確的數(shù)據(jù)做基礎(chǔ)，但公司不對(duì)這些數(shù)據(jù)的精確性有明確或暗示性的擔(dān)保。 該冊(cè)子集中說(shuō)明了 SMT、通孔、手工焊接和測(cè)試。通過(guò)控制這些操作方式，可以減少或者避免這些問(wèn)題的出現(xiàn)。這可導(dǎo)致濕潤(rùn)不足或非濕潤(rùn)。F 177。通過(guò)簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)更改就可明顯的減少或消除氣流吹過(guò)網(wǎng)板表面。切勿強(qiáng)行將錫膏加熱，否則將發(fā)生焊劑分離以及上述由于受熱引起的其它問(wèn)題。最好是每檔或每天都加入少量的舊錫膏，確保在清洗上一檔或上一天的網(wǎng)板前用完所有舊錫膏。在完成印刷機(jī)所要求的印刷機(jī)設(shè)置 后，根據(jù)常識(shí)；對(duì)印刷機(jī)進(jìn)行觀察，然后你該找尋什么呢？讓我們分析 每個(gè)重要的設(shè)置參數(shù)并予以展示。在印刷機(jī)設(shè)置時(shí)， PCB 板 參數(shù)指的是 PCB板 空間的 X、 Y 和厚度的尺寸。裝高了或裝低了都將損害到刮板或網(wǎng)板，至少都會(huì)影響印刷質(zhì)量。有些情況下，也可以達(dá)到每秒 到 8 英寸的程度。設(shè)定快速印刷工藝參數(shù)時(shí)，首先將印刷周期調(diào)整到所要求的周期率，這樣印刷機(jī)的印刷就會(huì)與貼裝設(shè)備的要求保持一致。 典型的刮板壓力是可印區(qū)域每線(xiàn)性英寸 到 鎊（而不是刮刀長(zhǎng)度）用可印面積與葉片長(zhǎng)度之比來(lái)確定壓力設(shè)定值有助于保證刮刀壓力不會(huì)超標(biāo)。如要改變，需要降低刮板壓力，直到網(wǎng)板頂部殘留少量的錫膏。 印刷速度和刮板壓力成正比 ，通過(guò)降低印刷速度，可降低刮板壓力，從而避免產(chǎn)生與壓力有關(guān)的問(wèn)題。 推薦起始點(diǎn)為 英寸的間隙， 確保 錫膏 從網(wǎng)板開(kāi)口中 徹底 分離 。 時(shí)，沒(méi)任何實(shí)際的益處。 分離速度越慢，錫膏 成形 得就越好，可重復(fù)性也越好。印刷間隙有助于錫 膏從網(wǎng)板開(kāi)口中脫模，也可相對(duì)的增加 印件上 錫膏的體積。 雖然采用無(wú)間隙印刷的優(yōu)勢(shì)明顯，但與此有關(guān)的最顯著的問(wèn)題是 成形 質(zhì)量 的 不規(guī)則。 最理想的是所選擇的清洗劑能出去干裂的錫膏，易于錫膏從網(wǎng)板的開(kāi)孔中脫離，從而強(qiáng)化錫膏性能。到記數(shù)結(jié)束時(shí)，檢查最后一塊 PCB 板 板，如果印刷質(zhì)量仍然良好，則把這個(gè)記數(shù)作為清洗網(wǎng)板的起始點(diǎn)。這是與錫膏有關(guān)的另一種問(wèn)題，將在“回流” 部分中詳述。重新調(diào)整，然后進(jìn)入下一步。 過(guò)分用力將 PCB 板 頂在網(wǎng)板上，這是印刷機(jī)要分離，在后移動(dòng)過(guò)程中，錫膏會(huì)從印臺(tái)上撕裂。錫膏從 PCB 板 上分離后殘留在網(wǎng)板開(kāi)口中。 這是由于 PCB 板 加速 /減速和 /或 OCB 變形而造成的結(jié)果。 在印刷機(jī)設(shè)置階段，關(guān)鍵是 PCB 板 要牢牢的固定在貼裝設(shè)備上。與墓碑不同，墓 碑是只有一個(gè)焊盤(pán)被焊接，而 Billbording 是指焊住了兩元件的兩邊，只有另一個(gè)側(cè)面沒(méi)有焊接（如上圖所示） 如果有處理此類(lèi)問(wèn)題的經(jīng)驗(yàn)，要檢查的就是進(jìn)料器中元件位置的選擇、進(jìn)料器前進(jìn)的速度、進(jìn)料器的類(lèi)型、靜電干擾以及進(jìn)料袋空腔的公差或傾斜度。一般地如曲線(xiàn)圖所示，錫焊膏在 。相反，許多 以熱對(duì)流傳熱的新型﹑更高效的回焊爐能夠以預(yù)熱 峰值（ RTS）曲線(xiàn)工藝實(shí)現(xiàn)錫膏更均勻地回流。 從上圖可見(jiàn)， RSS曲線(xiàn)圖在 90秒內(nèi)以急劇上升升溫到大約 150186。 28 經(jīng)過(guò)保持，部件進(jìn)入峰值區(qū)，在 60 177。 5186。C) 215186。典型的 RTS曲線(xiàn)圖斜坡率是每秒 ，在開(kāi)始的 90到 120秒內(nèi)盡可能形成線(xiàn)性。C，在液相線(xiàn)以上保持 60秒 177。 這通常 與 錫 膏有關(guān)，但有時(shí)是 成形時(shí)形成的（尤其是 使用 不干凈 和含松香的錫膏的時(shí)候）： 31 將升溫斜率升至每秒 ， 保持溫度提高到 150186。 32 BRIIDGII NG 錫珠 可能是由于曲線(xiàn)的不良所致，但通常與焊膏體積和焊膏粘性有關(guān)。通常在汽相回流時(shí)發(fā)生，部件中某個(gè)焊盤(pán)比其它的先達(dá)到液相線(xiàn)，焊膏的表面張力就會(huì)把部件的一端拉起。同時(shí)需注意的是，通常來(lái)說(shuō)，由于接地平面造成的密度的差異越大，越可能經(jīng)歷這種缺陷，在向液相線(xiàn)轉(zhuǎn)換的時(shí)候 越 需 注 意 。C時(shí)的斜坡率就越低。噴霧 提供一個(gè)更寬的工藝窗口。500186。 有些 焊料供應(yīng)商有時(shí)用磷來(lái)降低浮渣。與低殘?jiān)p免清洗的助焊劑相比，許多公司把它作為缺陷等級(jí)較高，需要更嚴(yán)格的工藝控制的產(chǎn)品來(lái)進(jìn)行貿(mào)易。這些小球的出現(xiàn)說(shuō)明需要進(jìn)一步預(yù)熱（要么延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間要么提高預(yù)熱溫度）以蒸發(fā)助焊劑中的溶液。 39 SPIIDER WEBBII NG BLOW HOLE 砂眼現(xiàn)象通常是源于 PCB 板的問(wèn)題。焊劑的活性也能防止此情況發(fā)生，即有時(shí)候侵蝕性較強(qiáng)的焊劑能快速濕潤(rùn)這些表面。 最安全的手焊方法是指，無(wú)論何時(shí)只要可能就不要焊絲以外的其它焊劑。換言之，只要沒(méi)有斷裂就可以不要去管它。因?yàn)闅埩粑餃囟仍礁撸冈驮杰浽秸场?(25) 砂眼： 電鍍孔漏氣產(chǎn)生的小孔或氣孔。 (34) 44 小錫珠： 由波焊產(chǎn)生的小焊球。 (34) 回流曲線(xiàn)： PCB加熱焊接時(shí)時(shí)間與溫度關(guān)系的曲線(xiàn)圖。 (2, 32, 38, 39) 錫珠： 分布在分立元件尾端之間較大的焊料圓球，一般在電阻器或電容器上可以看到，但也可在大大小小的晶體管上看到。是物體流動(dòng)的阻力。F = 186。F