【正文】 ..... 1 SMT 印刷 .............................. 5 印刷缺陷分析 ......................... 19 元件的貼裝 ........................... 22 回流曲線 ............................. 25 回流缺陷分析 ......................... 31 波峰焊 .............................. 35 波峰焊缺陷分析 ....................... 37 手工焊接 ............................. 40 測試 ................................. 42 術(shù)語表 /索引 .......................... 44 參考 ................................ 48 介紹 這本設(shè)計為袖珍型的小冊子有助于裝配流水線中的工程師評估裝配過程中出現(xiàn)的問題。對由于采用該信息或使用指定的任何材料而造成的損失和傷害，公司不承擔義務。 作者： Karl Seelig/Jim Wertin/David Suraski 1800CALLAIM（ 2255246） 焊膏的 處理 在將焊膏拆除包裝之前，許多 SMT 缺陷就已經(jīng)出現(xiàn)。這是因為大多數(shù) 的焊膏都具有吸濕性（吸收水分的傾向），所以必須防止焊膏處于潮濕的環(huán)境之下。這樣做通常可以將材料的保存期延長 一倍。 另外，要防止 網(wǎng)板 區(qū)域不要有氣流吹動，因為這將會使其干裂。在其徹底回溫達到室溫之前，切勿拆封、敞開、或混和錫膏。 為了 使印刷質(zhì)量。以下是設(shè)置印刷機的一些主要參數(shù)。要記得，當疑問低溫是否充分時，那時往往還沒做到。 PCB 板 厚度參數(shù)設(shè)定以后，檢驗精確性的一種方法是通過裝載進程將 PCB 板 裝載，一直到它達到觀察的高度。這看起來是細微的工作，但事實 上如果將 PCB 板 與網(wǎng)板的對準偏差最小化，足以提高 PCB 板 機的可重復性和減少周期時間。通常，快速印刷需要更好的 PCB 板 定位，而且網(wǎng)板也要經(jīng)常清洗。 刮板壓力是向下的壓力，由 PSI 或 KG 表示（磅或者公斤 /每英寸）表示，是印刷過程中由刮刀施加于網(wǎng)板表面而產(chǎn)生的力。 如果焊盤的邊緣充滿了錫膏，則說明錫膏被擠出。 因此必須隨時清理網(wǎng)板上非印刷區(qū)內(nèi)的錫膏，將其刮入印刷區(qū)內(nèi)。 分離間隙參數(shù)的設(shè)定要合理。若分離間隙增大到 。 與分離間隙一樣，該參數(shù)的設(shè)計有助于錫膏從開口中脫模 成形 。 在進行細間距 IC 和 mictoBGA 印刷時，把分離速度設(shè)定為最小值。在接觸印刷的印刷狀態(tài)下，錫膏的 成形 也更均勻，錫膏的高度也更一致。如果干抹布不奏效，再使用適當?shù)那逑磩?。通常在網(wǎng)板的錫膏快要滿時， 成形 的錫膏四周開始變得有點“模糊”。假如從印刷機出來 PCB板 沒問題，則屬于貼裝問題。 如果橋接只是發(fā)生在印刷機內(nèi)，則重新檢查印刷間隙參數(shù)是否正確。盡管該參數(shù)已經(jīng)被輸入到設(shè)置屏幕里，但可能沒有檢查過是否處于接觸印刷狀態(tài)。若上述問題的回答是否定的，則所做的一切都給維修人員增添了麻煩。 關(guān)鍵詞 元件偏移 PCB板 變形 PCB板 定位支撐 貼裝壓力 銷售員總是戰(zhàn)士他的貼裝設(shè)備是如何快速的進行貼片的。有時可通過提高錫膏的粘度暫時解決這個缺陷，但問題確實解決了沒？沒，這是所謂 的 bandaid。 與 墓碑 不同， Billbording 是可追溯到貼裝過程的。然而，除了在部件上接上熱電偶并花時間﹑精力優(yōu)化曲線圖以外，沒有更好的方法去觀察部件在回流過程中發(fā)生的變化。 隨著近年來工業(yè)的巨大變化以及回流焊爐的改進，焊膏回流曲線要求和參數(shù)也發(fā)生了變化。 C 0: 2: 4: (M M :S S .T 0 50 100 150 200in 由于回焊爐的能力， RSS曲線在過去曾經(jīng)是 RMA和非清洗化學產(chǎn)品最常見的工藝。在保持區(qū)的溫度不得超過170186。C達到峰值溫度 215186。但如果不管什么原因造成組件的溫差 ?T 很高，比如使用夾具的過程，或設(shè)備無法達到合適的升溫速率和峰值溫度，則不適合使用 RTS曲線圖。通常，調(diào)節(jié) RSS曲線很簡單。C 177。更多關(guān)于無鉛焊接的信息，請瀏覽網(wǎng)站： 回流缺陷分析 現(xiàn)在焊件的曲線已完成，一切正常。部件加熱過快使得錫膏中揮發(fā)物揮發(fā)前錫膏就熔化了。 還有一種常見的缺陷叫墓碑現(xiàn)象。C 時 相 變 。C時過快有關(guān) ，以及元件的質(zhì)量和存放狀況有關(guān)。噴霧助焊劑是免清洗﹑ VOCfree助焊劑的首選。典型的波焊工藝長度是 分鐘。 常見的錫爐污染物是銅，金和鎳。助焊劑中所含的固體提 供了一個熱界面，有助于除去非金屬物體，減少橋接機會并使焊點有光澤。 37 若 PCB板上發(fā)現(xiàn)有小錫球說明當PCB板與波接觸時它太潮濕，這在操作工第一次操作 VOCfree 助焊劑時是常見的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象的提示就是 PCB板接觸到波時煙很微弱。PCB 板上應盡 量保持較多 的焊劑，改變接觸角度。如果使用的是另外的焊劑， 其原材料質(zhì)量必須過關(guān)，因為你無法保證焊劑是否已均勻加熱以便消除其中的活性酸。通常修補焊點是指那些在第一次由于過熱形成的間化合物而失敗的點。否則，焊劑會覆蓋在引腳，無法進行探針試驗。 (2, 28) 環(huán)孔 ：電鍍孔周圍導電部分。這是某些種類焊劑中催化劑所含成分，由于其腐蝕性和傳導性，必須將其去除。 探針： 接連 PCB的焊盤或引腳和測試儀的傳導測試針。 (2, 3, 4, 9, 20, 31) 印刷間隙 /印刷間隔 ： 印刷時網(wǎng)板與 PCB的距離。 (33, 34) 印刷殘缺： 由于網(wǎng)板孔堵塞使得印刷錫焊膏從PCB板上剝落造成的一種印刷缺陷。C = (186。F 186。F 186。 (37) 蛛網(wǎng)：一種波峰焊缺陷，為焊料在 PCB不導電部分延展所形成，類似蜘蛛網(wǎng)。 (41) 固相線： 使焊錫完全固化的溫度。 45 缺焊：與印刷有關(guān)時，它指印刷過程中遺漏的焊盤。 (2) 接觸印刷： 零印刷間隙 (6) 斷開：由于焊接不充分或鉛板連接點不共面而使兩個電倒替沒有連接。 (4, 9, 15, 16, 19, 20, 21, 25, 31, 37, 38) 溫差： PCB板上某一特定時間溫度的最大差別。要根據(jù)具體的產(chǎn)品的需求決定。就讓表示懷疑的人試驗吧，看能否證明你錯了。應該先對元件焊盤加熱再把焊錫絲熔到焊盤上。他們發(fā)現(xiàn)有個操作工在他的桌子里存有一個為解決難焊元件而準備的酸性藥芯焊絲。原因是有一個空閑的孔，使 PCB板漏氣，焊料從孔吹出。固體含量高的焊劑可以避免出現(xiàn)這些情況。為了避免插腳多的地方出現(xiàn)橋接，可在標準允許的范圍內(nèi)盡量把引腳修短。其它可造成脆化的污染物是銅﹑金﹑鎳﹑鐵﹑鋁以及鋅。 CASTIN174。唯一的目的是揮發(fā)溶劑并降低受熱沖擊。 34 POPCORNING 波峰焊 表面貼裝完成的很好，現(xiàn)在可以開始波峰焊了。 其它與墓碑現(xiàn)象有關(guān)的因素是元件和 /或錫膏類型不匹配。 SOLDER BEADIING HOME PLATE DESIGN 如果工藝中使用氮氣，那么冷卻速度也會引起墓碑現(xiàn)象。最常用的一種是Home形狀的網(wǎng)板開孔，它可以減少錫膏的印刷量。切記，保持的時間越長，回流時的錫膏活性就 越低。 提示： 許多使用無 鉛錫膏的場合，回流的溫度必須更高。C 177。由于 RTS曲線圖中的升溫斜率很低（每秒），則不必擔心 PCB板和部件會受到由于高升溫率而產(chǎn)生熱沖擊帶來的不良后果。曲線的冷卻速度應控制在每秒 4186。C 時 開 始 回 流 。最大升溫速率應該控制在每秒23186。因為溫差 ?T（ 電路板各部位的最大溫差）以及與此有關(guān) 問題在新型回焊爐中回流時通常是不會發(fā)現(xiàn)的，浸潤區(qū)可以省略（雖然這與產(chǎn)品密度有關(guān)）。 26 必須根據(jù)元件上測量的溫度來作曲線圖，否則就無法測出產(chǎn)品的實際吸收的熱量。可以通過回流工序了。 彎曲的 PCB 板 由于貼裝管嘴的加速提升而得以彈回就位，結(jié)果出現(xiàn)很差的貼裝效果。 導致元件位移最常見的原因是 PCB 板 變形，可用 PCB 板 的合理的支撐和夾緊避免。即錫膏的某些部位 成形 高度高錫膏其它部位。卻不想 PCB 板 板由于受力讓網(wǎng)板變形了。尤其是雙面的 PCB 板 ，這種情況很常見。要么是印刷的錫 膏過多，要么是錫膏的粘度太低。 一旦錫膏的化學成分受到污染，則是無法 挽回的損害。為的是防止