【正文】 防氧化性能的提高。鐵 (Fe)—— 會(huì)使焊料熔點(diǎn)增高，不易操作，還會(huì)使焊料帶上磁性。（ b）改善機(jī)械性能，提高錫鉛合金的抗拉強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。 —— 被焊金屬、焊料成分、焊料的溫度和流動(dòng)速度。只有通過綜合相互關(guān)聯(lián)而無法分開的因素。? ③ 發(fā)現(xiàn)問題后，能夠準(zhǔn)確分析質(zhì)量故障原因，提出解決和預(yù)防措施。 SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)。? 金屬間結(jié)合層的厚度與焊接溫度和時(shí)間成正比。結(jié)論：結(jié)論： “在共晶點(diǎn)附近，成分不能向金屬間化合物方向偏移在共晶點(diǎn)附近，成分不能向金屬間化合物方向偏移 ”三 . 焊點(diǎn)可靠性分析 影響焊點(diǎn)強(qiáng)度的因素：（ 1）金屬間合金層（金屬間結(jié)合層）質(zhì)量與厚度（ 2）焊接材料的質(zhì)量（ 3）焊料量 當(dāng)溫度達(dá)到 210230℃ 時(shí)， Sn向 Cu表面擴(kuò)散，而 Pb不擴(kuò)散。SnAgCu系統(tǒng)中系統(tǒng)中Sn與次要元素與次要元素 Ag和和 Cu之間的冶金反應(yīng)之間的冶金反應(yīng)? 在在 SnAgCu三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)：三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)：（（ a）） Ag與與 Sn在在 221℃ 形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和 εε 金屬之金屬之間的化合相位間的化合相位 (Ag3Sn)。無鉛焊接過程、原理與有鉛是一樣的。② 適當(dāng)?shù)慕饘俸辖鸨壤?——Sn 的表面張力很大，增加 Pb可以降低表面張力。同時(shí)也正因?yàn)?“ 再流動(dòng) ” 及 “自定位效應(yīng) ” 的特點(diǎn)，再流焊工藝對焊盤設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化有更嚴(yán)格的要求。 由于液體內(nèi)部分子受到四周分子的作用力是對稱的，作用彼此抵消，合力 =0。時(shí)，完全不潤濕 ；θ=焊料和母材之間的界面 與焊料表面切線之間的夾角分子運(yùn)動(dòng)（ 1）潤濕液體在固體表面漫流的物理現(xiàn)象潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì)潤濕是焊接的首要條件潤濕是焊接的首要條件分子運(yùn)動(dòng)潤濕 條件（ a）液態(tài)焊料與母材之間有良好的親和力，能互相溶解。起還原反應(yīng)。起反應(yīng)。熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤、發(fā)生擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合，在焊料和被焊接金屬表面之間生成金屬間結(jié)合層（焊縫），冷卻后使焊料凝固，形成焊點(diǎn)。焊接方法（釬焊技術(shù)）? 手工烙鐵焊接? 浸焊? 波峰焊? 再流焊軟釬焊? 焊接學(xué)中，把焊接溫度低于 450℃ 的焊接稱為軟釬焊，所用焊料為軟釬焊料。? 焊接過程焊件不熔化。 170℃ 呈活性反應(yīng)，呈活性反應(yīng)， 300℃ 以上無活以上無活性。（（ 3）母材被熔融）母材被熔融 ———— 活性強(qiáng)的助焊劑容易熔融母材。（（ 3）焊料氧化，產(chǎn)生錫渣。（ b）液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和其它污染物。大氣 大氣液體內(nèi)部分子受力合力 =0液體表面分子受液體內(nèi)分子的引力＞大氣分子引力分子運(yùn)動(dòng)表面張力與潤濕 力 熔融焊料在金屬表面潤濕的程度除了與液態(tài)焊料與母材表面清潔程度有關(guān)，還與液態(tài)焊料的表面張力有關(guān)。?SMD波峰焊時(shí)表面張力造成陰影效應(yīng)? 熔融 合金的粘度與表面張力是焊料的重要性能。④ 改善焊接環(huán)境 —— 采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接可以減少高溫氧化。? 何況有鉛焊接時(shí)何況有鉛焊接時(shí) Pb是不擴(kuò)散的， Pb在焊縫中只起到填充作用。相共晶合金。 隨著溫度升高和時(shí)間延長， Cu 原子滲透（溶解）到 Cu6Sn5 中，局部結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)?Cu3Sn（ ε相） ， Cu 含量由 40% 增加到 66% 。但焊接溫度更高時(shí)，擴(kuò)散反應(yīng)率就加速，就會(huì)生成過多的惡性金屬間結(jié)合層。但這一傳統(tǒng)觀念并不正確。 例如，波峰焊工藝中同樣是 “焊料不足 ”，有的是由于插裝孔和焊盤設(shè)計(jì)不正確；有的是由于元件端頭可焊性不好；有的是由于預(yù)熱或焊接溫度過高造成的 ………… 因此只有正確判斷，才能消除或減少缺陷的發(fā)生。 例如：元器件焊端氧化，可選擇例如：元器件焊端氧化，可選擇 RA（全活性）焊膏，采用焊后清洗工藝； 另外還可以通過適當(dāng)提高焊接溫度來提高潤濕能力 ......(4)工藝人員要深入生產(chǎn)現(xiàn)場，多實(shí)踐、多總結(jié)工藝人員要深入生產(chǎn)現(xiàn)場，多實(shí)踐、多總結(jié)(5) 應(yīng)用數(shù)據(jù)處理技術(shù)應(yīng)用數(shù)據(jù)處理技術(shù)a. 統(tǒng)計(jì)統(tǒng)計(jì) / 計(jì)算（應(yīng)注意數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性）計(jì)算（應(yīng)注意數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性）b. 規(guī)劃規(guī)劃 / 分類分類c. 分析分析 / 判斷判斷（人工或利用（人工或利用 AOI））六 . 影響 SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序印刷焊膏印刷焊膏施加貼片膠施加貼片膠再流焊再流焊膠固化膠固化波峰焊波峰焊焊膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。、銀在液態(tài)焊料中也有很高溶解能力，在焊接厚膜電路和銀 鈀合金端電極的片式元件時(shí)也會(huì)出現(xiàn) “浸析 ”現(xiàn)象，使用含銀焊料可以解決上述問題。鉛在焊料中的作用鉛在焊料中的作用鋅 (Zn)—— 含量達(dá) %，就會(huì)對焊點(diǎn)的外觀、焊料的流動(dòng)性及潤濕性造成不良影響。當(dāng)含量在%~3%時(shí)，焊點(diǎn)成形極好；如含量在 6%以內(nèi)，不但不會(huì)出現(xiàn)不良影響，還可以使焊點(diǎn)的強(qiáng)度增加，增大焊料的蠕變阻力，所以可用在高溫焊料中；當(dāng)含量超過 6%，焊料會(huì)變得脆而硬，流動(dòng)性和潤濕性變差，抗腐蝕性