【正文】 機(jī)器：１－３分鐘； （適當(dāng)?shù)臄嚢钑r(shí)間因攪拌方式、裝置及環(huán)境溫度等因素而不同，應(yīng)在事前多做試驗(yàn)來確定） 錫膏的攪拌 焊膏 錫膏攪拌一分鐘后就可以上線，同樣當(dāng)錫膏攪拌不到一分鐘，會(huì)提示你攪拌需要一分鐘才能上線，錫膏上線時(shí)的操作是：輸入錫膏編號(hào)，點(diǎn)擊按鈕，會(huì)彈出如下圖所示的界面，選者使用線別，以及領(lǐng)用人后點(diǎn)擊確定，即可上線。否則， 報(bào)廢處理 。取出內(nèi)蓋，再把 內(nèi)蓋和外蓋都放回去。 ② 使用壽命 ——是指在規(guī)定的保存條件下，焊膏從出廠到性能嚴(yán)重降低的保存期限，一般規(guī)定為 36個(gè)月，也有一年的。 根 據(jù)金屬成份份 ﹕ 含鉛錫膏 Sn62/Pb36/Ag2或 Sn63/ Pb37， 無鉛錫膏 。 焊膏 焊膏 常 用 合 金 : 電子應(yīng)用方面 (含鉛）超過 90%的是： Sn63/Pb37 、 Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40， 2%的銀合金隨含 Ag引腳和焊墊應(yīng)用的增加而增加。C 233176。C 共熔 138176。在使用烙 鐵 手工焊接的時(shí)候，焊 錫 和 FLUX同 時(shí) 供給。 ＜ б＜ 90176。 常用焊料 一種由 2種或 3種基本金屬和幾種熔點(diǎn)低于425℃ 摻雜金屬組成的。 純錫 的熔解 溫 度是 232℃ ， 純鉛 的熔解 溫 度是 327℃ ，而 兩種金屬 的合金，只要 183℃ 就 開始 熔化，使用起 來較 方便，不易 對(duì) 零部件造成 熱損傷 。如表所示（見課本 25頁 ） A. 在錫鉛系焊料中，加入鉍和銦，焊料的最低熔點(diǎn)可以降低到 150176。所以， 無鉛 焊料 實(shí)際 是指焊料中 鉛 含量的上限 問題 ， ISO945 JISZ328RoHS指令均要求 鉛 的含量控制在 %以下。C 共熔 218~221176。C 高熔點(diǎn) 無鉛錫膏熔化溫度范圍： 焊料 無鉛焊料應(yīng)該具有的基本性能： 熔點(diǎn)低，合金共晶溫度近似與 Sn63/Pb37的共晶溫度，大致為180℃ 220℃ ； 無毒或毒性低，現(xiàn)在和將來都不會(huì)污染環(huán)境； 熱傳導(dǎo)率和電傳導(dǎo)率與傳統(tǒng)焊料相當(dāng)； 具有良好的潤(rùn)濕性； 機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能； 要與現(xiàn)代的焊接設(shè)備和工藝兼容，可在不更新設(shè)備不改變現(xiàn)有工藝的條件下進(jìn)行焊接； 與目前使用的助焊劑兼容 焊接后對(duì)各焊點(diǎn)檢修容易； 成本低，所選的材料能充分供應(yīng)； 焊膏 ? 主要成分及分類 ? 焊膏的特性影響焊膏特性的因素 ? SMT工藝對(duì)焊膏的要求 ? 焊膏使用規(guī)則 ? 焊膏的發(fā)展 焊膏 錫膏的定義： 錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體； 錫膏的選擇標(biāo)準(zhǔn)： 合金組份 、錫膏的粘度見書表 37 焊膏 錫 膏 的 主 要 參數(shù) : 1 合金類型 2 錫粉顆粒 3 助焊劑類型 (殘余物的去除 ) 1 合金 參數(shù) : 溫度范圍 a 固相 b 液相 焊接強(qiáng)度（結(jié)合力） 焊膏 錫鉛合金的二元金相圖 a 共熔組成在 Pb37/Sn63合金，此是固態(tài)與 液態(tài)直來直往的，無漿狀存在，且熔點(diǎn)低在 183 176。 焊膏 Optimum Good Poor 越圓越好 越小越均勻越好 (流動(dòng)性佳 ，成形佳 ) 氧化層越薄越好 : 焊膏 目數(shù)： 在國(guó)內(nèi)焊錫膏生產(chǎn)廠商多用錫粉的“顆粒度”來對(duì)不同錫膏進(jìn)行分類，而很多國(guó)外廠商或進(jìn)口焊錫膏多用“目數(shù)（ MESH）”的概念來進(jìn)行不同錫膏的分類。 焊膏的熔點(diǎn)與焊接溫度的關(guān)系，見書 表 39 影響焊膏特性的因素： 焊膏的印刷特性： 絲網(wǎng)印刷時(shí)焊膏的典型流動(dòng)特性 焊膏 影響焊膏特性的因素： 黏度：黏度是焊膏的主要性能指標(biāo)，當(dāng)所有條件包括溫度都保持恒定時(shí)，焊膏的黏度值隨剪切率增加而降低。溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使黏度上升影響其印刷性，溫度過低低于 0℃ 、焊劑中的松香會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化，解凍時(shí)會(huì)危及焊膏的流變特征。這要參照錫膏在鋼網(wǎng)上的壽命： a) 免洗： 812小時(shí) b) 水洗： 46小時(shí) 焊膏 儲(chǔ)存溫度超標(biāo)處理對(duì)策 ： 1).若停 電 ， 溫 度不能超 過 25℃ ，且在 25℃ 的 環(huán) 境中儲(chǔ)存最 長(zhǎng) 達(dá) 24H，超 時(shí) 需送工程 評(píng) 估， 評(píng) 估合格后才能使用。 焊膏 回 溫 攪 拌 開 封 印刷 貼裝 焊接 置于室溫下放置 4~48小 時(shí) 用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)攪拌 1分鐘 開封失效時(shí)間為 24H，1條線 只能使用 1瓶 錫膏 ，空瓶子及 時(shí)歸還 印刷 時(shí) 注意每半小 時(shí) 添加一次 錫 膏 貼裝后檢查貼片狀況 ， 并要求在2小時(shí)內(nèi)完成貼裝 錫 膏熔 點(diǎn)溫度為183℃ ， 合理 設(shè)置溫度曲線有助于零件焊接 使用流程 錫膏使用流程 焊膏 錫膏回溫 錫膏通常要用冰箱冷，冷藏溫度為 2－ 10℃ 為佳。 錫膏使用注意事項(xiàng)： 焊膏 ，要完全、輕輕地?cái)嚢桢a膏，相同方向以每分 8090轉(zhuǎn)的速度通常是 23分鐘 使錫膏均勻 ，只保證只有 1瓶錫膏開著 在生產(chǎn)的所有時(shí)間里，保證使用的是新鮮錫膏 ，在不使用時(shí)，內(nèi)、外蓋一定是緊緊蓋著的。 保持新、舊錫膏在混合在一起時(shí)都處于最佳狀態(tài) 焊膏 使用前 回 溫 至少 4~6小 時(shí)達(dá) 到室溫，回 溫后 未使用放回允許一次， 攪拌 1~2 min 開封后 印刷作 業(yè)環(huán) 境溫度 18 ~ 25℃ ， 24小時(shí)內(nèi)用完，超 時(shí)報(bào)廢 使用 時(shí) 建 作業(yè)環(huán)境 ：溫度 25177。 焊膏 錫膏使用注意事項(xiàng)： 、抽煙，作業(yè)后先用肥皂或溫水洗手才能進(jìn)食。 焊劑 Thixotropic agent之 職責(zé) ： ? 黏度 ? 印刷能力 ? 防止塌陷 ? ODOR (4).其它： 如助 潤(rùn)劑 有助 于 被焊 金屬之間的潤(rùn)錫 能力， 熱穩(wěn)定劑 可使助焊 劑 能承受更高之溫度且不易 變質(zhì) ，黏度修正液可控制流 動(dòng) 性。 焊劑 防止再氧化發(fā)生的示意圖 基 材 O2 O2 Flux 熔化的焊錫 焊接時(shí)減少溶融焊料的表面張力，促進(jìn)焊料擴(kuò)展和流動(dòng)； 熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會(huì)立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。 (3) 助焊 劑 的密度 應(yīng) 小 于液態(tài) 焊料的密度， 這樣助焊劑 才能均勻地在被焊 金屬表 面 鋪展 ，呈薄膜 狀覆蓋 在焊料和被焊 金屬表 面，有效地隔 絕 空 氣 ， 促進(jìn) 焊料對(duì) 母材的 潤(rùn)濕 。 焊劑 （ 2）免清洗的優(yōu)越性 ② 提高產(chǎn)品質(zhì)量：由于免清洗技術(shù)的實(shí)施，要求嚴(yán)格控制材料的質(zhì)量，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯(lián)過程中，需要采用一些先進(jìn)的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護(hù)下焊接等。在免清洗助焊劑中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能還有胺、氨和合成樹脂，不同的配方會(huì)影響其活性和可靠性。 膠黏劑 膠黏劑的分類： 按其功能分： A、結(jié)構(gòu)型 :具有較高的機(jī)械強(qiáng)度，用于把兩種材料永久地黏結(jié)在一起，具有較強(qiáng)的承載能力，固化狀態(tài)下有一定的硬度； B、非結(jié)構(gòu)型：具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，用于暫時(shí)連接荷重要求不大的物體，如 SMD黏結(jié)在 PCB上； C、密封性：無機(jī)械強(qiáng)度要求，用于縫隙填充、密封或封裝等，一般用于兩種不受荷重物體間物體之間的黏結(jié)； 膠黏劑 根據(jù)化學(xué)性質(zhì)分： A、熱固型：由化學(xué)反應(yīng)固化形成的交聯(lián)聚合物，固化之后在加熱不會(huì)軟化，不能重新黏結(jié)； B、熱塑型：可以重新軟化、重新黏結(jié)； C、彈性型：具有較大的延伸率； D、合成型：有熱固型、熱塑型、彈性型膠黏劑組合配制而成； 膠黏劑 SMT工藝中常用膠黏劑： 在 SMT工藝中一般采用熱固型膠黏劑把 SMD黏結(jié)在 PCB上，主要應(yīng)用的材料有環(huán)氧樹脂、聚丙烯等。 代替 CFC的清洗劑大致有：含氫氟氯烴（ HCFC）、半水清洗溶劑、水清洗溶劑； 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH