材料應用現(xiàn)狀與新材料的發(fā)展趨勢(更新版)
【正文】 一般為原子半徑小的異類原子（如 C、 N、 O、 B、H）等。晶體中的缺陷有三種，分別是點缺陷、線缺陷以及面缺陷。（ 2）過坐標原點作一平行于欲求晶向的直線，求出該 直線上任一節(jié)點的坐標軸，并將其化為最小整 數(shù)。 晶向：通過原子（分子或離子）中心的直線。 體心立方晶格：原子分布在立方晶胞的中心和八個角上。晶胞：晶格中能夠反映晶格幾何特征的最小幾 何組成單元。銅的晶體結(jié)構(gòu) 分子鍵：存在于中性分子或原子之間的結(jié)合力，稱為分子鍵。 離子晶體：離子鍵構(gòu)成的晶體。 晶體的特點 ：原子排列有規(guī)則，有固定的熔點，各向異性； 非晶體的特點 ：原子排布沒有規(guī)律，沒有固定的熔點，各向同性。 陶瓷材料屬于無機非金屬材料，由于大部分無機非金屬材料含有硅和其他元素的化合物，所以又叫做硅酸鹽材料。 工程上通常根據(jù)機械性能和使用狀態(tài)將高分子材料分為四大類： ⑴ 塑料：強度、韌性和耐磨性較好，可制造某些機器零件或構(gòu)件的工程塑料，可分為熱塑性塑料和熱固性塑料。 按用途分類 ，可分為機械材料、信息材料、電子材料、能源材料、生物材料、建筑材料、電工電器材料、農(nóng)用材料等。 高性能金屬新材料近期發(fā)展方向，主要是通過新技術(shù)、新工藝，提高合金化程度或改變組織，從而大幅度提高材料的性能，開發(fā)出新的品種。 陶瓷復合材料 尚處于研究試制開發(fā)階段，研究的品種包括陶瓷纖維增強陶瓷和玻璃材料、金屬纖維增強陶瓷和玻璃材料、晶須增強陶瓷和玻璃材料等。 新材料新材料 是指那些對現(xiàn)代科學技術(shù)的進步和國民經(jīng)濟的發(fā)展有重大推動作用的材料，這些材料具有傳統(tǒng)材料所沒有的或無法比擬的優(yōu)異性能，它的出現(xiàn)將極大地促進生產(chǎn)力的提高，推動社會飛速發(fā)展。四、 鋼鐵工業(yè)和有色金屬的發(fā)展 鑄鐵 —— 用來制作農(nóng)具、兵器等。 我國是生產(chǎn)瓷器最早的的國家。能源、信息和材料 被稱為現(xiàn)代科學技術(shù)的三大支柱。如 “司母戊 ”大方鼎，越王勾踐的兩把寶劍等。 目前我國的鋼產(chǎn)量已躍居世界首位。 傳統(tǒng)陶瓷 主要用于建筑行業(yè)，而先進陶瓷材料則在高新技術(shù)領(lǐng)域得到應用。 通過溶膠 — 凝膠法、多相沉積或激光等方法，可以制備出亞微米級的陶瓷或金屬粉末，其大小只有幾個原子到幾百個原子，一般稱為納米級超細微粉。 目前高性能塑料主要應用于家用器皿、建筑構(gòu)件以及軍用品，以及汽車及飛機工業(yè)上。合金：是在純金屬中，有意地加入一種或多種其他元素，通過 冶金或粉末冶金方法制成的具有金屬特性的材料。 ⑷ 膠粘劑：通過粘附作用，使同質(zhì)或異質(zhì)材料連接在一起，并在膠接面上有一定強度的物質(zhì)。⑵ 特種陶瓷：又叫新型陶瓷，主要為高熔點的 氧化物、碳化物、氮化物、硅化 物等的燒結(jié)材料。 具有長程有序排列的材料稱為晶體材料。氯化鈉離子晶體結(jié)構(gòu) 共價鍵：由共用電子對產(chǎn)生的化學鍵稱為共價鍵。 Br2的晶體結(jié)構(gòu) ★ 熔點、強度、硬度和分子之間的作用力有密切的關(guān)系，作用力越大，則熔點、強度、硬度越大。 是指一個晶胞所含的原子數(shù)目。典型的有 Au、 Ag、 Cu、 Al、Ni、 Pb 等。 （ 2）求出預定晶面在三個軸上的截距。立方晶系中的重要晶面 晶面原子密度是指晶面單位面積中的原子數(shù)。主要有以下三種。一般說來，置換原子的半徑和基體原子相當，或比基體原子大。 空位和間隙原子的運動是晶體中原子擴散的重要方式 。按同樣方法在完整晶體中做同樣回路，步數(shù)，方向與上述回路一致，這時終點 Q 和起點 M 不重合，由終點 Q 到起點 M 引一矢量 QM 即為 柏氏矢量 b。 （ 2）晶界上原子具有較高的動能，而且存在較多的空位、位錯等缺陷，因而原子的擴散速度比在晶粒內(nèi)部快得多。四、疲勞特性定義：材料在交變應力作用下，即使應力的最大值低于材料的 屈服強度，經(jīng)一定的循環(huán)周次材料仍會斷裂。 載流子的四種類型：電子、空穴、正離子、負離子。物體在未磁化時磁矩為零
教學課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1