pcb工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(更新版)
【正文】 要求…………………………………….18七、 拼板規(guī)則………………………………………………..19八、 測試點(diǎn)要求……………………………………………..20九、 安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范…………………………………………..22十、 A/I工藝要求…………………………………………….24一、PCB版本號升級準(zhǔn)則:，版本號，設(shè)計(jì)日期及商標(biāo)。⑤PCB版本定型，技術(shù)確認(rèn)BOM單下發(fā)之后，工藝再改文件，請?jiān)谠夹g(shù)責(zé)任工程師確認(rèn)的版本號后加入字符（G）。注1：CEM1: 紙芯環(huán)氧玻璃布復(fù)合覆銅箔板,保持了優(yōu)異的介電性能、機(jī)械性能、和耐熱性；且允許沖孔加工，其沖孔特性較玻璃環(huán)氧基材FR4更優(yōu)越，模具壽命更長；高溫時(shí)翹曲變形很小。如 ,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire，Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。,15176。、90176。：長：508mm（MAX），90mm（MIN）；寬：381mm(MAX)，60mm（MIN）5177。176。 2）散熱網(wǎng)設(shè)計(jì)要求： ：Grid size: Track width:1mm，以免過錫爐后焊點(diǎn)連錫，導(dǎo)致上錫不足（M3層沿焊盤中心繪一個(gè)圓，）六、PCB基本布局要求：1. 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB 上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若PCB 可以從兩個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識。以利印刷。有優(yōu)秀的介電性能、機(jī)械強(qiáng)度。，可以用以下方案標(biāo)明。不能標(biāo)注商標(biāo)的，則可以簡單字符冠名，即用紅光漢語拼音幾個(gè)首字母，例如，HG 或HGP冠于產(chǎn)品名稱前。②如果僅僅極小改動(dòng)，例如，部分焊盤大小；線條粗細(xì)、走向移動(dòng)；插件孔徑，插件位置不變則主級次數(shù)可以不改，升級版只需在后一位數(shù)加上A、B、C和D，五次以上改動(dòng)，直接升級進(jìn)主位。例如：110808，也可以1188， 或者，11/8/8。注2：由于無鉛焊料的熔點(diǎn)比傳統(tǒng)的SnPb高30℃40℃，因此無鉛化的實(shí)施對PCB材質(zhì)、電子元器件的耐溫性、助焊劑的性能、無鉛焊料的性能、無鉛組裝設(shè)備的性能提出了更高的要求。： SMD元件需過波波峰時(shí)，應(yīng)確定貼裝阻容件與SOP 的布局方向正確，SOP 元件軸向需與波峰方向一致。（保留意見）3. 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件4. 器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問題，尤其是高器件 、立體裝配的單板等5. 較輕的器件如二級管和1/4W 電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。(PCB絲印面至元件頂部高度)，直徑最大為10mm，孔距為13mm17
職業(yè)教育相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1