pcb設(shè)計(jì)規(guī)范——生產(chǎn)可測(cè)性要求(更新版)
【正文】 d 測(cè)試點(diǎn)與銅箔走線間距d（見(jiàn)圖4）l mm（20 mil）l mm（15 mil） 圖4 測(cè)試點(diǎn)與銅箔走線間距 Edge of boarddd 測(cè)試點(diǎn)與板邊緣間距d（見(jiàn)圖5）l mm（125 mil） 圖5 測(cè)試點(diǎn)與板邊緣間距 測(cè)試點(diǎn)與定位孔間距d（見(jiàn)圖6） l 最小5 mm（200 mil）Test pad定位孔d 圖6 測(cè)試點(diǎn)與定位孔間距 定位孔要求 必須在單板對(duì)角線處至少設(shè)置二個(gè)定位孔。 器件特殊引腳的處理 為了加強(qiáng)數(shù)字測(cè)試的隔離效果，減少反驅(qū)動(dòng)對(duì)數(shù)字器件的損壞，Enable、Set、Reset、Clear和三態(tài)控制腳等引腳不能直接連接至電源或地。如圖8。 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)應(yīng)使單板插拔方便
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