印刷電路板(pcb)通用工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(更新版)
【正文】 負(fù)載電流和溫升的問題，參見下圖：圖8 a：導(dǎo)線厚度18um；b：導(dǎo)線厚度35um()；c：導(dǎo)線厚度70um；d：導(dǎo)線厚度105um 。特別是貼片工藝時(shí)，貼片元件焊盤的熱應(yīng)力應(yīng)最小?！?點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，長度一般取3mm為宜?；蛟O(shè)計(jì)成為梅花形焊盤。 焊盤設(shè)計(jì) 焊盤的形狀和尺寸 以PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫中元件的焊盤形狀和尺寸為準(zhǔn)?！?孔間距為提高印制板加工的可靠性。PCB元件孔間距與元件腳間距必須匹配?！?單元電路應(yīng)盡可能靠在一起。（2）PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT之間間距≥。較高易受力元器盡量不要靠近板邊，最少離板邊距離要大于5mm?！?同時(shí)考慮總裝與生產(chǎn)線維修、售后服務(wù)維修方便，將外接零部件的插座設(shè)計(jì)在易于接插的位置，在插座的選型和插座的顏色上能區(qū)分開，保證接插時(shí)不會出錯(cuò)。；定位孔、（防止過波峰時(shí)孔內(nèi)填錫）；放置時(shí)應(yīng)盡量拉開距離，且距離板邊緣至少有2mm以上的間距，保證在生產(chǎn)時(shí)針床、測試工裝等地方便。安裝好元器件的電路板底部必須刷一層防潮漆。 經(jīng)濟(jì)性印制板電路設(shè)計(jì)在滿足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，應(yīng)充分考慮其設(shè)計(jì)方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本最低。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。本標(biāo)準(zhǔn)由廣東美的環(huán)境電器制造有限公司空氣清新機(jī)公司技術(shù)工藝中心歸口。GB 家用和類似用途電器的安全 第一部分: 通用要求GB 印刷電路板設(shè)計(jì)和使用QJ 31031999 印刷電路板設(shè)計(jì)規(guī)范3 基本原則在進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮以下四個(gè)基本原則?！?印制電路板的材料和品牌的選擇 對于靜電式清新機(jī)單面板應(yīng)采用半玻纖板CEM1，如果用到雙面板，則雙面板應(yīng)采用玻璃纖維板FR4?！?在滿足空間布局與線路的前提下，力求形狀規(guī)則簡單。如下圖?！?接插件的接插動作應(yīng)順暢，插座不能太靠近其他元器件。圖2 電阻、電容 二極管 三極管 過波峰方向 貼片元件放置的位置至少離撕板之V槽4mm間距，并且貼片元件必須長軸放置方向平行V槽線。印制板爬電距離和電氣間隙的基本要求：當(dāng)130V＜工作電壓≤250V，無防積塵能力條件下，不同相位之間絕緣電氣間隙≥，爬電距離≥，基本絕緣(強(qiáng)弱電之間)電氣間隙≥，爬電距離≥，槽的長度應(yīng)保證爬電距離符合要求?！?退藕電容要靠近它的電源電路?！?有彎腳帶式來料（瓷片電容，熱敏電阻等）的腳距統(tǒng)一為5mm。177。；焊盤過大容易引起無必要的連焊。如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500mm2），應(yīng)局部開窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充(FILL)?！?制造工藝對布線的要求 。當(dāng)需要考慮時(shí)，可以依照以下原則作一大略的比較估計(jì)：相同長度的導(dǎo)線，導(dǎo)線越寬，電阻越小；導(dǎo)線越厚，電阻越小。所有元器件必須有絲印代號且代號不能重復(fù)，同時(shí)應(yīng)與電路原理圖元件標(biāo)號保持一致。8
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