數(shù)據(jù)中心機房空調(diào)系統(tǒng)氣流組織研究與分析docxdocx(更新版)
【正文】 對于那些因各種原因不能在房間下部布置回風口的場合是相當合適的。顯然下部氣流區(qū)的氣流組織就是側(cè)送側(cè)回，故βt=。中送氣流流型tp = tn 3) 圖21表明投入的能量沒有得到完全利用，住住是由于短路而未能發(fā)揮送入風量的排熱作用，經(jīng)濟性差。 通常，送風量是根據(jù)排風溫度等于工作區(qū)設(shè)計溫度進行計算的．實際上，房間內(nèi)的溫度并不處處均勻相等，因此，排風口設(shè)置在不問部位，就會有不同的排風溫度，投入能量利用系數(shù)也不相同。t0一一送風溫度， 投入能量利用系數(shù) 在IDC機房中，運行著大量的計算機、服務(wù)器等電子設(shè)備，這些設(shè)備發(fā)熱量大，對環(huán)境溫濕度有著嚴格的要求，為了能夠給IDC機房等提供一個長期穩(wěn)定、合理、溫濕度分布均勻的運行環(huán)境，在配置機房精密空調(diào)時，通常要求冷風循環(huán)次數(shù)大于30次，機房空調(diào)送風壓力75Pa，目的是在冷量一定的情況下，通過大風量的循環(huán)使機房內(nèi)運行設(shè)備發(fā)出的熱量能夠迅速得到消除，通過高送風壓力使冷風能夠送到較遠的距離和加大送風速度；同時通過以上方式能夠使機房內(nèi)部的加濕和除濕過程縮短，濕度分布均勻。 式中： 表明送風吸收部分余熱達到室內(nèi)溫度、且能控制工作區(qū)的溫度，而排風溫度可以高于室內(nèi)溫度，經(jīng)濟性好。tn 時，βt=。 工作區(qū)處于回流區(qū)，故而采用中部送風，下部的上部同時排風，形成兩個氣流區(qū)，保證下部工作區(qū)達到空調(diào)設(shè)計要求，而上部氣流區(qū)負擔排走非空調(diào)區(qū)的余熱量。 圖25如圖25所示。 這種形式的送風口布置在下部，回風口布置在上部，如圖26所示。tp tn 1) 4) 上送下回氣流組織是通常采用的全室空調(diào)送回風的基本方式。 因此上送下回氣流組織宜用在機房面積不大于100m2，散熱量較小的小型計算機及微型計算機機房，這種方式用在大型的IDC機房，效果并不理想。下送上回氣流組織 下送上回氣流組織如圖35所示．它把機房空調(diào)與機柜設(shè)備冷卻合二為一個送風系統(tǒng)，回風通過機房頂棚上裝設(shè)的風口回至空調(diào)裝置。 下送風機房活動地板的空調(diào)送風風口一般布置在機柜近側(cè)或機柜底部。 下送風頂回風的氣流組織有以下幾方面的顯著優(yōu)點：1．活動地板下用作送風靜壓箱,當計算機設(shè)備進行增減或更新時．可方便地調(diào)動或新增地板送風口及機柜接線口的位置及數(shù)量。 機房內(nèi)架空的活動地板下的空間，用作送風風道，通風截面較大，為矩形形狀，截面豎向間隔有許多活動地板的支撐桿，造成空氣沿地板長度方向流動過程中的壓力損失。 機房設(shè)計采用下送風方式。因此，機房空調(diào)與機柜冷卻兩者互為關(guān)聯(lián)，空調(diào)首要要保證機柜冷卻，其次才是機房的環(huán)境冷卻。 對于IDC機房這樣的大型計算機機房，一般要分別計算機房空調(diào)送風量及機柜冷卻風量。（式42） 參考資料： 1.中國電信數(shù)據(jù)中心機房電源、空調(diào)環(huán)境驗收規(guī)范 3.計算機機房空調(diào)設(shè)計
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