【正文】 的烙鐵頭，其居里點(diǎn)不同，失磁的溫度也不同。在質(zhì)量要求較高的場(chǎng)合，通常需要恒溫電烙鐵。內(nèi)熱式電烙鐵的烙鐵芯是采用極細(xì)的鎳鉻電阻絲繞在瓷管上制成的，外面再套上耐熱絕緣瓷管。61548。中性助焊劑活化性強(qiáng)，焊接性能好，焊前不必清洗可浸錫，并能避免產(chǎn)生虛焊、假焊等現(xiàn)象，同時(shí)在焊接時(shí)不產(chǎn)生刺激性有害氣體。預(yù)涂覆多用于印制電路板焊接，既可防止印制電路板表面氧化，又利于印制電路板的保存。 （3）常用助焊劑簡(jiǎn)介 助焊劑一般可分為有機(jī)、無機(jī)和樹脂三大類。61548。 降低焊料表面的張力 使用助焊劑可以減小熔化后焊料的表面張力，增加其流動(dòng)性，有利于浸潤(rùn)。 （1）助焊劑的作用 amp。共晶焊錫具有銅線1/10的電導(dǎo)率，即具有銅線10倍的電阻率。 2. 共晶焊錫的優(yōu)良特點(diǎn) （1）熔點(diǎn)低 鉛的熔點(diǎn)為327℃，錫的熔點(diǎn)為232℃，而“共晶焊錫”的熔點(diǎn)只有183℃，焊接溫度低，防止損害元器件。但又由于它的熔點(diǎn)較高而凝固點(diǎn)較低，所以不宜用來焊接電子產(chǎn)品。助焊劑的組成與配比對(duì)釬焊膏的黏度、釬焊工藝性能、印制圖形的形狀及釬焊面上焊料的厚度等會(huì)產(chǎn)生影響。 錫鉛合金 當(dāng)鉛和錫以不同的比例熔成錫鉛合金以后，熔點(diǎn)和其他物理性能都會(huì)發(fā)生變化。 焊接 焊接材料 能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。 3. 印制板制作的步驟與要求 （1）材料：設(shè)計(jì)印制電路板之前，先加工一塊尺寸大小符合要求的單面敷銅板，厚1mm。61548。鉆孔時(shí)，為了鉆出的孔眼光潔、無毛刺，除了要選用鋒利的鉆頭以外，孔徑2mm以下的，最好采用高速（4000轉(zhuǎn)/min以上）電鉆來鉆孔。 刀刻法 利用鋒利的小刀將銅箔板上不要的銅箔刻去，這樣可以省去描漆、腐蝕、清洗等工序。 化學(xué)腐蝕法 三氯化鐵是腐蝕印制電路板最常用的化學(xué)藥品，溶液濃度一般取35%左右，即用1份三氯化鐵加2份水配制而成。描圖用的筆，可用小號(hào)毛筆，也可用鴨嘴筆，另外還可將描圖液灌在廢舊的注射器中進(jìn)行描制，這種方法既靈活又方便，特別適宜描制較細(xì)的線條。這里切忌用粗砂紙打磨，否則會(huì)使銅箔變薄，且表面不光滑，影響描繪底圖。61548。使用較多的小型元器件可不畫出輪廓，如電阻、小電容等，但要做到心中有數(shù)。 印制電路板的形狀 印制電路板的形狀通常與整機(jī)外形有關(guān)，一般采用長(zhǎng)方形，其長(zhǎng)度比例以3：2或4：3為最佳。 4. 印制電路板的布線設(shè)計(jì) 完成布局之后，接著就是布線設(shè)計(jì)，在布線設(shè)計(jì)時(shí)如何使布局合理化、整齊、美觀，要考慮如下幾點(diǎn)： （1）先設(shè)計(jì)公共通路的導(dǎo)線 公共通路導(dǎo)線主要指地線和電源線。61548。 amp。由于接地母線阻抗很小，故能夠把公共阻抗干擾減弱到允許程度。 地線一般布設(shè)在印制電路板最邊緣，以便于印制電路板安裝在機(jī)殼底座或機(jī)架上。一般常用鋁電解電容器濾低頻干擾，并將其放置在印制電路板電源線上；陶瓷電容器用于濾除干擾，將其裝在集成電路的近處；對(duì)于每個(gè)大規(guī)模集成電路（LSI）~；每幾個(gè)中規(guī)模集成電路（MSI）~；每5~10個(gè)小規(guī)模集成電路（SSI）~；對(duì)用作線路驅(qū)動(dòng)器和接收器的集成電路。一般應(yīng)大于10密耳（1Mil為千分之一英寸）。 1. 印制電路板設(shè)計(jì)常用標(biāo)準(zhǔn) 印制電路板設(shè)計(jì)必須符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，下面列出幾個(gè)最基本的標(biāo)準(zhǔn)。 通孔 通孔也稱為中繼孔，是用于導(dǎo)線轉(zhuǎn)接的一種金屬孔。 3. 印制電路板設(shè)計(jì)的常用術(shù)語 元件面 大多數(shù)元件都安裝在其上的那一面。 amp。 2. 印制電路板的材料 印制電路板是在絕緣的基板上，敷以電解銅箔，再經(jīng)熱壓而成的。 多面板 多層印制電路板簡(jiǎn)稱多面板，是指四層或四層以上的電路板，見圖32。單面板的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且成本低廉，因此，廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)中。 印制板的設(shè)計(jì) amp。61548。61548。61548。這時(shí)，就必須采用多面板布線。61548。 amp。 阻焊圖 它是為了防止需要焊接的印制導(dǎo)線被焊接而繪制的一種圖形。它用于元器件在印制電路板上的定位，一般要求元件的管腳必須位于網(wǎng)格的交點(diǎn)上，導(dǎo)線不一定按網(wǎng)格定位。國(guó)外生產(chǎn)的集成電路一般采用英制規(guī)范，例如：雙列直插式（DIP）（十分之一英寸）?？紤]到工藝方便，導(dǎo)線間距應(yīng)大于10密耳（Mil），在允許的條件下，導(dǎo)線間距應(yīng)盡量寬一些，在集成塊兩管腳之間（100Mil）一般只設(shè)計(jì)一根導(dǎo)線。 （3）溫度的干擾及抑制 溫度升高造成的干擾在印制電路板設(shè)計(jì)中也應(yīng)引起注意。 對(duì)低頻信號(hào)地線，采用一點(diǎn)接地的原則： a. 串聯(lián)式一點(diǎn)接地 如圖33所示，各單元電路一點(diǎn)接地線于公共地線，但各電路離電源遠(yuǎn)近不同，離電源較遠(yuǎn)的C回路因地線阻抗大所受的干擾大，而離電源最近的A回路因地線阻抗小所受的干擾最小。 高頻電路宜采用多點(diǎn)接地，在高頻電路中應(yīng)盡量擴(kuò)大印制電路板上地線的面積，這樣可以有效減小地線的阻抗；在一塊印制電路板上，如果同時(shí)布設(shè)模擬電路和數(shù)字電路，兩種電路的地線要完全分開，供電也要完全分開，以抑制它們相互干擾。在保證電氣性能的前提下，元器件應(yīng)相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。61548。 （3）保持良好的導(dǎo)線形狀 在設(shè)計(jì)導(dǎo)線時(shí)，良好的導(dǎo)線形狀的主要標(biāo)準(zhǔn)是：導(dǎo)線的長(zhǎng)度最短；在導(dǎo)線轉(zhuǎn)彎時(shí)要避免出現(xiàn)銳角；焊盤和導(dǎo)線的附著力強(qiáng)；地線和電源線應(yīng)盡量寬一些；除了地線和電源線之外，導(dǎo)線的寬度和線距應(yīng)整齊、均勻、美觀。 印制電路板的尺寸 印制電路板的尺寸的確定應(yīng)考慮整機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、印制電路板上元器件的數(shù)量尺寸及安裝排列方式。61548。 鉛筆繪制的草圖反復(fù)核對(duì)無誤后，再用繪圖筆重描焊點(diǎn)及印制導(dǎo)線，描好后擦去元器件實(shí)物輪廓圖，使草圖清晰明了。復(fù)印完畢后，要認(rèn)真復(fù)查是否有錯(cuò)誤和漏掉的線條，復(fù)查后再把印制電路板圖和復(fù)寫紙取下。再用快口尖刀將線條圖形整理一下，使線條光滑、焊盤圓滑。把要腐蝕的印制電路板浸沒在溶液之中，溶液量控制在銅箔面正好完全被浸沒為限，太少不能很好地腐蝕印制電路板，太多易造成浪費(fèi)。 （6）水沖洗 當(dāng)廢銅箔被腐蝕完后，應(yīng)立即將印制電路板取出，用清水沖洗干凈殘存的三氯化鐵，否則殘存的腐蝕液會(huì)使銅箔導(dǎo)線的邊緣出現(xiàn)黃色的痕跡。 （9）涂保護(hù)層 腐蝕后留下的印制導(dǎo)線的銅箔表面，還需涂上一層保護(hù)層。61548。 （4）導(dǎo)線寬度：1mm。按其耐溫情況可分為高溫焊料、低溫焊料以及低熔點(diǎn)焊料等。其他國(guó)家的公司也進(jìn)行了小批量生產(chǎn)。A點(diǎn)表示純鉛的熔點(diǎn)為327℃。例如，含錫20%、鉛80%的合金在190℃變成半液體；再升溫到275℃時(shí)，才變成完全的液體。 （3）表面張力低 表面張力低焊料的流動(dòng)性就強(qiáng)，對(duì)被焊物有很好的潤(rùn)濕作用，有利于提高焊點(diǎn)質(zhì)量。 4. 無鉛焊料簡(jiǎn)介 如果用無鉛焊料替代錫鉛焊料，它應(yīng)在物理性能、鉛焊工藝性能、接頭的力學(xué)性能等方面與錫鉛焊料接近，而且成本不能過高。 amp。 常溫下必須穩(wěn)定，熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料。61548。61548。61548。 波峰焊防氧化劑 波峰焊防氧化劑具有較高的穩(wěn)定性和還原能力，在常溫下呈固態(tài)，在80℃以上時(shí)呈液態(tài)，常在浸焊及波峰焊等自動(dòng)焊接時(shí)使用。外熱式電烙鐵的特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格便宜，但熱效率低、升溫慢、體積較大，而且烙鐵的溫度不能有效地控制。20W的內(nèi)熱式電烙鐵的實(shí)用功率相當(dāng)于25~40W的外熱式電烙鐵。當(dāng)烙鐵溫度低于規(guī)定時(shí)，溫控裝置內(nèi)的電子電路控制半導(dǎo)體開關(guān)元件或繼電器接通電源，給電烙鐵供電，使電烙鐵溫度上升，溫度一旦達(dá)到預(yù)定值，溫控裝置自動(dòng)切斷。61548。熱風(fēng)槍由控制電路、空氣壓縮泵和熱風(fēng)噴頭等組成。 焊接導(dǎo)線、同軸電纜時(shí)，應(yīng)選用45~75W外熱式電烙鐵或者50W內(nèi)熱式電烙鐵。如果電鍍層被磨掉，烙鐵頭將不能再粘錫導(dǎo)熱；若電鍍層在使用中有較多氧化反應(yīng)物和雜質(zhì)時(shí)，可以在烙鐵架上輕輕擦除。 注意烙鐵頭要保持刃口完整、光滑、無毛刺、無凹槽，才可使熱傳導(dǎo)效率高。焊點(diǎn)小的或焊點(diǎn)密集而怕熱的元器件應(yīng)選用尖錐刃口為好，焊點(diǎn)大的應(yīng)選用圓斜面刃口為好。為延長(zhǎng)烙鐵頭的使用壽命，比較簡(jiǎn)單的方法是將烙鐵頭加以鍛打，以增加金屬分子的密度。 圖312 電烙鐵的三種握法 手工焊接技術(shù) 1. 對(duì)焊接的要求 電子產(chǎn)品的組裝其主要的任務(wù)是在印制電路板上對(duì)電子元器件進(jìn)行錫焊。但隨著時(shí)間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時(shí)便會(huì)出現(xiàn)時(shí)通時(shí)斷的現(xiàn)象，這勢(shì)必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。如果錫焊溫度過高，將使焊錫流淌，焊點(diǎn)不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，并導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。撤烙鐵時(shí)，要從下面向上提拉，以使焊點(diǎn)光亮、飽滿。重新焊接時(shí)，必須待上次的焊錫一同熔化，并熔為一體時(shí)才能把烙鐵移開。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見。焊接時(shí)先焊集成電路邊沿的二只引線腳，以使其定位，然后再?gòu)淖蟮接一驈纳现料逻M(jìn)行逐個(gè)焊接。 （1）選用合適的醫(yī)用空心針拆焊 將醫(yī)用針頭用鋼銼銼平，作為拆焊的工具，具體的方法是：一邊用烙鐵熔化焊點(diǎn)，一邊把針頭套在被焊的元器件引線上，直到焊點(diǎn)熔化后，將針頭迅速插入印制電路板的孔內(nèi)，使元器件的引線腳與印制板的焊盤脫開。如圖317所示 （5）用吸錫電烙鐵拆焊 吸錫電烙鐵也是一種專用拆焊烙鐵，它能在對(duì)焊點(diǎn)加熱的同時(shí)，把錫吸入內(nèi)腔，從而完成拆焊。 清除焊盤插線孔內(nèi)焊料的方法是：用合適的縫衣針或元器件的引線，從印制電路板的非焊盤面插入孔內(nèi)，然后用電烙鐵對(duì)準(zhǔn)焊盤插線孔加熱，待焊料熔化時(shí)，縫衣針便從孔中穿出，從而清除了孔內(nèi)焊