【正文】 于比較復雜的電路，設(shè)計的難度往往很大，甚至不可能實現(xiàn)。它是在雙面板已有的頂層和底層基礎(chǔ)上，增加了內(nèi)部電源層、內(nèi)部接地層以及中間布線層。目前，我國常用單、雙面板的銅箔厚度為35um，國外開始使用18um、10um和5um等超薄銅箔具有蝕刻時間短、側(cè)面腐蝕小、易鉆孔和節(jié)約銅材等優(yōu)點。61548。 焊接面 與元件面相對的另一面。通孔一般只用于電氣連接，不用于焊接元件。 （1）網(wǎng)格尺寸 一般分公制和英制兩種標準。考慮到美觀、整齊，導線寬度應盡量寬一些，一般可取20~50密耳。 （2）印制導線間的寄生耦合 兩條相距相近平行導線，當信號從一條線中通過時，另一條線內(nèi)也會產(chǎn)生感應信號，此感應信號就是由分布參數(shù)產(chǎn)生的干擾源。 amp。 圖33 串聯(lián)式一點接地 圖34 并聯(lián)式一點接地 amp。61548。 發(fā)熱元器件應優(yōu)先安排在有利于散熱且遠離高溫區(qū)。這些線要連接每個單元電路，走線距離最長，所以應先設(shè)計它們。 amp。在元器件布局時還應考慮各種干擾及散熱問題等。 勾畫印制導線 為簡便起見，只用細線標明導線的走向即路徑，不需要把印制導線按照實際寬度畫出來，但應考慮線間的距離，以及地線、電源線等產(chǎn)生的公共阻抗的干擾。 （3）復印電路圖 把已經(jīng)繪制完畢的印制電路板圖，用復寫紙復印在敷銅板的銅箔面上。實際使用時，針尖的斜口部分要先用鋼絲鉗剪去，再用挫刀挫光滑即可。配制時在容器里先放三氯化鐵后放水，并不斷攪拌。但刻制電路時需要小心，否則容易損壞底層的絕緣板和需要保留的線路銅箔。如果轉(zhuǎn)速過低，鉆出來的孔眼就會有嚴重的毛刺。 涂松香層 先配制松香酒精溶液，將2份松香研碎后放入一份純酒精中（濃度在90%以上），蓋緊蓋子擱置一天，待溶液中的酒精自然揮發(fā)后，印制電路板上就會留下一層黃色透明的松香保護層。 （2）對外連接方式：導線焊接方式。焊料的種類很多，焊接不同的金屬使用不同的焊料。 錫鉛焊料目前在電子通信及計算機產(chǎn)業(yè)廣泛使用，但是，由于鉛是有毒物質(zhì)，一些國家已開始對無鉛焊料進行研究。 按照助焊劑的類型，釬焊膏分為樹脂基釬焊膏、水清洗釬焊膏和免清洗釬焊膏。圖36中的虛線表示最適合焊接的溫度，它高于液相線約50℃。 （2）無半液態(tài) 由于熔點和凝固點一致而無半液體狀態(tài)，可使焊點快速凝固從而避免虛焊。所以，當有大電流流經(jīng)焊接部位時，就必須要注意它的壓降及發(fā)熱。61548。 （2）對助焊劑的要求 amp。 不產(chǎn)生有刺激性的氣味和有害氣體，熔化時不產(chǎn)生飛濺或飛沫。電子裝配中常用的是樹脂類助焊劑。后涂覆指在焊接過程中添加助焊劑，與焊料同時使用，也可制成管狀焊錫絲。 amp。 外熱式電烙鐵 外熱式電烙鐵外形如圖37所示。烙鐵頭的一端是空心的，它套在芯子外面，用彈簧夾緊固。 恒溫電烙鐵有電控和磁控兩種。烙鐵頭的工作溫度可在260~450℃范圍內(nèi)任意選取。 熱風槍 熱風槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。因此，選擇電烙鐵的功率一般應根據(jù)表33選擇。 合金頭 合金頭又稱長壽式電烙鐵頭，它的壽命是一般純銅電烙鐵壽命的10倍。如果不是連續(xù)使用，應將烙鐵頭蘸上焊錫置于烙鐵架上，拔下電源插頭。接觸面積若大，大量的熱量則會傳給焊盤和元器件，一般要求烙鐵頭的刃口的接觸面積小于焊盤的面積。 若是新電烙鐵，則在使用前必須對電烙鐵頭進行處理，具體方法是：先用銼將烙鐵頭按照需要銼成一定的形狀，接通電源待電烙鐵加熱到剛好能熔化松香的溫度時，將松香涂在烙鐵頭上，然后再涂上焊錫，當烙鐵頭的刃面全部掛上一層錫后即可使用。 圖312b握筆法：此法適用于小功率的電烙鐵，焊接散熱熱量小的被焊件，如分立元件、印制電路板等。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡單地依附在被焊金屬的表面上。 使用焊劑時，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用，用量過少影響焊接質(zhì)量，用量過多時，焊劑殘渣將會腐蝕零件，并使線路板的絕緣性能變差。 當引線焊接于接線柱上時，首先將烙鐵頭放在接線端上和引線上，當被焊件經(jīng)過加熱達到一定溫度后，先給①點加少量焊料，這樣可加快烙鐵與被焊件的熱傳導，使幾個被焊件溫度達到一致，當幾個被焊件溫度都達到了焊料熔化的溫度時，應立即將焊錫絲加到②點，即距電烙鐵加熱部位最遠的地方，直到焊料潤濕整個焊點時便可撤去焊錫絲。圖（c）中烙鐵頭與引線和銅箔同時接觸，這是正確的焊接加熱法。焊接后將露在印制電路板表面上多余的引線腳齊根剪去。焊接大功率三極管時，若需要加裝散熱片，應將接觸面平整，打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜片時，千萬不能忘記管腳與線路板上焊點需要連接時，要用塑料導線。尤其是更換集成電路塊時，就更加困難。如集成電路、中頻變壓器等就可用專用拆焊烙鐵拆焊。61548。 4. 檢查 檢查元器件有無裝錯裝反，檢查焊點是否光滑、無毛刺、無虛焊、無脫焊、無橋接等。 2. 焊裝順序 先按元件從小到大、從矮到高的順序安裝，或者一個單元一個單元的安裝，每按一個單元檢查一個單元。為保證拆焊的順利進行應注意以下兩點： amp。 （2）用銅編織線進行拆焊 將銅編織線的部分吃上松香焊劑，然后放在將要拆焊的焊點上，再把電烙鐵放在銅編織線上加熱焊點，待焊點上的焊錫熔化后，就被銅編織線吸去，如焊點上的焊料一次沒有被吸完，則可進行第二次，第三次，直到吸完。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處；并清理焊點處的焊料。 二極管的焊接 正確辨認正負極后按要求裝入規(guī)定位置，型號及標記要易看得見。 3. 印制電路板的焊接工藝 （1）焊前準備 要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙上的要求。使用上述方法時要注意將沾取焊料的烙鐵及時放到焊點上，如時間稍長，焊劑就會分解，焊料就會被氧化，使焊點質(zhì)量低劣。 錫焊的時間與被焊件的形狀、大小不同而有所差別，但總的原則是以被焊件所潤濕（焊料的擴散范圍達到要求后）的情況而定。 表34 常見焊點缺陷及分析 焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析 焊料面呈凸形 浪費焊料且可能包含缺陷 焊絲熔化時間過長 導線或元器件引線可移動 導通不良或不導通 焊錫未凝固前引線移動造成空隙 引線未處理好（浸潤差或不浸潤） 出現(xiàn)尖端 外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象 助焊劑過少，而加熱時間過長 烙鐵撤離角度不當 焊料未形成增滑面 機械強度不足 焊絲撤離過早 焊縫中夾有松香渣 強度不足，導通不良，有可能時通時斷 加焊劑過多，或已失效 焊接時間不足，加熱不足表面氧化膜未去除 焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙 焊盤容易剝落，強度降低 烙鐵功率過大，加熱時間過長 表面呈豆腐渣狀顆粒，有時會有裂紋 強度低，導電性不好 焊料未凝固前焊件抖動或烙鐵功率過低 續(xù)表 焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析 焊料與焊件相鄰處接觸角過大，不平滑 強度低，不通或時通時斷 焊件清理不干凈，助焊劑不足或質(zhì)量差，焊件未充分加熱 焊錫未流滿焊盤 強度不足 焊料流動性不好，助焊劑不足或流動性差，加熱不足 相鄰導線連接 電氣短路 焊錫過多，烙鐵撤離方向不當 目測或低倍放大鏡可見有孔 強度不足，焊點容易腐蝕 焊盤孔與引線間隙過大 引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞 暫時能導通，但長時間容易引起導通不良 引線與孔間隙過大或引線浸潤性不良 焊點剝落（不是銅箔剝落） 斷路 焊盤鍍層不良 焊錫適當、焊點表面無裂紋、無針孔夾渣、外表具有金屬光澤，表面平整成半弓形下凹，焊料與焊件交界處平滑過度，外形以焊點為中心，均勻、成裙形拉開。 （1）焊點的機械強度要足夠 為保證被焊件在受到振動或沖擊時不至脫落、松動，因此要求焊點要有足夠的機械強度。要注意掌握合適的溫度，一般情況下，烙鐵頭的溫度在320℃以下可以減少烙鐵頭的腐蝕。 圓斜面式是市面最常見的形式，適用于單面板上焊接不太密集的焊點；鑿式和半鑿式多用于電器維修工作；尖錐式和圓錐式適合焊接高密度的焊點和小而怕熱的元件。 為了保證可靠、方便的焊接，應根據(jù)焊盤的大小和焊點的密度選擇烙鐵頭的形狀和尺寸。61548。 （3）烙鐵頭的選用 電子整體裝配中常選電烙鐵作為焊接工具，電烙鐵具有使用靈活、操作方便、適應性強、焊點質(zhì)量容易控制、投資少等優(yōu)點，但沒有好的烙鐵頭就沒有以上優(yōu)點，因此好的電烙鐵也要選擇好的烙鐵頭。其頭部還裝有可以檢測溫度的傳感器，把溫度信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘査突仉娫纯刂齐娐钒?；各種噴嘴用于裝拆不同的表面貼片元器件。它的使用方法是電源接通3~5s后，把活塞按下并卡住，將錫頭對準欲拆元器件，待錫熔化后按下按鈕，活塞上升，焊錫被吸入管。 磁控恒溫電烙鐵是借助于軟磁金屬材料在達到某一溫度（居里點）時會失去磁性這一特點，制成磁性開關(guān)來達到控溫目的，其結(jié)構(gòu)如圖39所示，其外型如圖310所示。 圖38 內(nèi)熱式電烙鐵 amp。61548。電烙鐵的規(guī)格一般是用電功率表示，常用規(guī)格有25W、45W、75W、100W等。 amp。但烙鐵頭吸附固體松香時，容易揮發(fā)，沾到焊點上的數(shù)量較少，不能充分發(fā)揮作用。 amp。61548。 防止工件和焊料加熱時氧化 焊接時，助焊劑先于焊料之前熔化，在焊料和工件的表面形成一層薄膜，使之與外界空氣隔絕，起到在加熱過程中防止工件氧化的作用。目前，雖然仍處于積極開發(fā)、積累數(shù)據(jù)的階