【正文】 B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、集成電路（2240）檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：恒溫烙鐵、半成品樣板、錫爐、數(shù)字卡尺。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。10℃, 時間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤有光澤，穩(wěn)固。5℃），40W熒光燈下。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。、缺陷分類序 號檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。10℃, 時間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤有光澤，穩(wěn)固。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。5沾錫性試驗(yàn)恒溫烙鐵溫度240177。B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3性能頻率不符合承認(rèn)書要求、在半成品板上代換工作不正常B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有內(nèi)部短路或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、聲表檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：頻率計(jì)、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。封裝破損，表面破損，圈數(shù)、繞線方向不正確，引腳嚴(yán)重氧化。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。封裝破損，表面破損，圈數(shù)、繞線方向不正確，引腳嚴(yán)重氧化。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。引腳上錫面≥95%。 0603系列177。、缺陷分類序 號檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。引腳上錫面≥95%。 0805系列177。參照承認(rèn)書，各項(xiàng)參數(shù)超出承認(rèn)書的公差。參照承認(rèn)書，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書的公差。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3穩(wěn)壓值穩(wěn)壓值超出承認(rèn)書的公差。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。引腳上錫面≥95%。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，絲印清晰正確，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3hfe和CE與CB擊穿電壓各項(xiàng)參數(shù)超出承認(rèn)書的公差。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。引腳上錫面≥95%。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，絲印清晰正確，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無異狀，阻值正常。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無異狀，無斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3電容值電容值誤差超出允許偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~98%C、插件電解電容檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、電容表、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。5沾錫性試驗(yàn)錫爐把元件引腳浸入錫爐中3秒，錫爐溫度245℃177。5℃），40W熒光燈下。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~98%C、熱敏電阻檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：萬用表、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。B表面臟污，數(shù)字不清晰、斷數(shù)，引腳輕微氧化。）3阻值與偏差數(shù)字電橋、樣品、承認(rèn)書、實(shí)際阻值應(yīng)與樣品相同，偏差在誤差接收范圍內(nèi)。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。3阻值與偏差數(shù)字電橋、樣品、承認(rèn)書、實(shí)際阻值應(yīng)與樣品相同，偏差在誤差接收范圍內(nèi)。B經(jīng)沾錫性試驗(yàn)，焊盤上錫覆蓋面積≥80%，≤95%。CPCB上大面積白油易擦去。BPCB表面臟污、劃痕、輕微翹曲。B、印制線不應(yīng)有劃痕、斷線、分布不均等不良現(xiàn)象。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視樣品承認(rèn)書A、PCB表面無臟污、劃傷等不良現(xiàn)象，不可有板裂（發(fā)白）、破損、翹曲、變形。2】適用范圍 適用于本公司所采購所有原材料及委外加工品之入庫前驗(yàn)證。D、焊盤無氧化、偏孔、被綠油或白油覆蓋等不良，焊盤孔無披峰、堵塞現(xiàn)象。）4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵將恒溫烙鐵溫調(diào)至260177。C碳手指碳膜脫落：面積30%。B外型尺寸超差，但不影響裝配。5℃），40W熒光燈下。5沾錫性試驗(yàn)錫爐把直插固定電阻的引腳浸入錫爐中3秒，錫爐溫度245℃177。標(biāo)簽紙應(yīng)有商標(biāo)、生產(chǎn)批號和生產(chǎn)日期。沾錫性試驗(yàn)恒溫烙鐵溫度260177。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無異狀，無斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。5℃，上錫良好，引腳周身沾錫面積應(yīng)≥98%。標(biāo)簽紙應(yīng)有商標(biāo)、生產(chǎn)批號和生產(chǎn)日期。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3阻值與偏差阻值誤差超出允許偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。、缺陷分類序 號檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。 0603系列177。引腳上錫面≥95%。3hfe和CE與CB擊穿電壓晶體管特性測試儀、承認(rèn)書參照承認(rèn)書，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、貼片晶體三極管檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：晶體管特性測試儀、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無異狀，各參數(shù)正常。5℃），40W熒光燈下。10℃, 時間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤有光澤，穩(wěn)固。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。、缺陷分類序 號檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。3穩(wěn)壓值數(shù)字萬用表參照承認(rèn)書，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、貼片穩(wěn)壓二極管檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字萬用表、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無異狀，各參數(shù)正常。5℃），40W熒光燈下。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。5℃），40W熒光燈下。參照承認(rèn)書，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書的公差。參照承認(rèn)書，各項(xiàng)參數(shù)超出承認(rèn)書的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。）3電感量數(shù)字電橋參照承認(rèn)書，參數(shù)不能超承認(rèn)書的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、空芯電感檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：半成品樣板、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無異狀。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無異狀。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、晶振檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：頻率計(jì)、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。、缺陷分類序 號檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。177。、缺陷分類序 號檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同。177。、缺陷分類序 號檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同。177。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。封裝破損，表面破損引腳嚴(yán)重氧化，少針。（空白IC免檢）4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。5℃），40W熒光燈下。10℃, 時間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤有光澤，穩(wěn)固。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。封裝破損，表面破損，引腳嚴(yán)重氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3功能在半成品上代換功能不正常B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，不能正常工作B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、集成電路（78L05）檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：恒溫烙鐵、穩(wěn)壓電源、錫爐、數(shù)字卡尺。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無異狀，工作正常。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面字體清晰、無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。引腳上錫面≥95%。3功能半成品樣板、承認(rèn)書在半成品樣板上代換功能正常。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5沾錫性試驗(yàn)恒溫烙鐵溫度260177。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。表面生銹、臟污、破損，混料B表面臟污C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差但不影響裝配C3電壓和瞬間短路電流開路電壓： 瞬間短路電流：小于200mA（測試時間≤）B、CR2025鋰猛電池檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：萬用表、數(shù)字卡尺。5℃），40W熒光燈下。10℃, 時間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤有光澤，穩(wěn)固。3性能萬用表、承認(rèn)書測試線芯無開路，各線芯在通電檢測中：回路有短路、短路為不良。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、缺陷分類序 號檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀刻字不清晰不正確、重影等；包裝有混貨、裝錯貨、散亂、數(shù)量不符B刻字輕微清晰和重影；包裝有少量的混貨C、紙箱檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：卷尺、彩盒、樣品。5℃），40W熒光燈下。、缺陷分類序 號檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀外觀劃傷、污漬、印刷物錯版、字嘜不清晰不正確等；印刷顏色套印不準(zhǔn)確，重影、漏白、墨渣、墨色脫落現(xiàn)象；包裝有混貨、裝錯貨、散亂、數(shù)量不符。3試裝目視、彩盒與彩盒試裝良好，與內(nèi)裝產(chǎn)品試裝