【正文】 源、萬(wàn)用表、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。177。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。封裝破損，表面破損引腳嚴(yán)重氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3性能頻率不符合承認(rèn)書(shū)要求、在半成品板上代換工作不正常B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有內(nèi)部短路或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、CMA1SDC12VA/C繼電器檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、穩(wěn)壓電源、萬(wàn)用表、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。5沾錫性試驗(yàn)恒溫烙鐵溫度240177。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3性能頻率不符合承認(rèn)書(shū)要求、在半成品板上代換工作不正常B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有內(nèi)部短路或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、聲表檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：頻率計(jì)、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。10℃, 時(shí)間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。封裝破損，表面破損，圈數(shù)、繞線方向不正確，引腳嚴(yán)重氧化。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。5℃），40W熒光燈下。封裝破損，表面破損，圈數(shù)、繞線方向不正確，引腳嚴(yán)重氧化。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。引腳上錫面≥95%。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。 0603系列177。5℃），40W熒光燈下。、缺陷分類(lèi)序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，參數(shù)正常。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、插件電感檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。引腳上錫面≥95%。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。 0805系列177。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)超出承認(rèn)書(shū)的公差。10℃, 時(shí)間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3穩(wěn)壓值穩(wěn)壓值超出承認(rèn)書(shū)的公差。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。引腳上錫面≥95%。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3正向壓降和反向擊穿電壓各項(xiàng)參數(shù)超出承認(rèn)書(shū)的公差。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。引腳上錫面≥95%。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3hfe和CE與CB擊穿電壓各項(xiàng)參數(shù)超出承認(rèn)書(shū)的公差。5沾錫性試驗(yàn)恒溫烙鐵溫度260177。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。引腳上錫面≥95%。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。、缺陷分類(lèi)序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，阻值正常。 0805系列177。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3電容值電容值誤差超出允許偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~98%C、貼片陶瓷電容檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、電容表、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，無(wú)斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3電容值電容值誤差超出允許偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~98%C、插件電解電容檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、電容表、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，無(wú)斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~98%C、插件瓷片/獨(dú)石電容檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、電容表、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。5沾錫性試驗(yàn)錫爐把元件引腳浸入錫爐中3秒，錫爐溫度245℃177。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。5℃），40W熒光燈下。、缺陷分類(lèi)序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~98%C、熱敏電阻檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：萬(wàn)用表、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。5沾錫性試驗(yàn)錫爐把元件引腳浸入錫爐中3秒，錫爐溫度245℃177。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。5℃），40W熒光燈下。B表面臟污，數(shù)字不清晰、斷數(shù)，引腳輕微氧化。10℃, 時(shí)間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。）3阻值與偏差數(shù)字電橋、樣品、承認(rèn)書(shū)、實(shí)際阻值應(yīng)與樣品相同，偏差在誤差接收范圍內(nèi)。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在允許的公差內(nèi)，（0402系列177。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃，引腳周身沾錫面積應(yīng)≥98%，引腳表面光滑。3阻值與偏差數(shù)字電橋、樣品、承認(rèn)書(shū)、實(shí)際阻值應(yīng)與樣品相同，偏差在誤差接收范圍內(nèi)。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，色環(huán)標(biāo)識(shí)完整清晰、正確，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。B經(jīng)沾錫性試驗(yàn)，焊盤(pán)上錫覆蓋面積≥80%，≤95%。C孔徑超差影響裝配或插件。CPCB上大面積白油易擦去。B碳手指碳膜脫落：面積10%30%。BPCB表面臟污、劃痕、輕微翹曲。10℃, 在焊點(diǎn)位加熱5秒,循環(huán)2次后檢查，外觀應(yīng)無(wú)損傷或變形，銅箔無(wú)翹起脫落、綠油無(wú)脫落現(xiàn)象。B、印制線不應(yīng)有劃痕、斷線、分布不均等不良現(xiàn)象。E、板面白油標(biāo)識(shí)清晰、正確且不易擦去。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視樣品承認(rèn)書(shū)A、PCB表面無(wú)臟污、劃傷等不良現(xiàn)象，不可有板裂（發(fā)白）、破損、翹曲、變形。3】職責(zé)品質(zhì)部IQC按進(jìn)料檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)對(duì)原材料及委外加工品進(jìn)行檢驗(yàn)與判定，并對(duì)檢驗(yàn)結(jié)果的正確性負(fù)責(zé)。2】適用范圍 適用于本公司所采購(gòu)所有原材料及委外加工品之入庫(kù)前驗(yàn)證。5℃），40W熒光燈下。D、焊盤(pán)無(wú)氧化、偏孔、被綠油或白油覆蓋等不良，焊盤(pán)孔無(wú)披峰、堵塞現(xiàn)象。3印制線排布目視樣品承認(rèn)書(shū)萬(wàn)用表A、印制線排布（走排）應(yīng)與PCB印制板圖或工程樣板一致。）4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵將恒溫烙鐵溫調(diào)至260177。、缺陷分類(lèi)序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷內(nèi)容缺陷判定等級(jí)1外觀PCB板裂（發(fā)白）、嚴(yán)重翹曲。C碳手指碳膜脫落：面積30%。B焊盤(pán)輕微氧化、偏孔或孔有披峰（不影響插件）。B外型尺寸超差，但不影響裝配。B5沾錫性試驗(yàn)經(jīng)沾錫性試驗(yàn)，焊盤(pán)上錫覆蓋面積＜80%。5℃），40W熒光燈下。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)用游標(biāo)卡尺測(cè)量電阻的長(zhǎng)度、直徑、引腳長(zhǎng)度等應(yīng)符合要求。5沾錫性試驗(yàn)錫爐把直插固定電阻的引腳浸入錫爐中3秒，錫爐溫度245℃177。B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~98%C、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。標(biāo)簽紙應(yīng)有商標(biāo)、生產(chǎn)批號(hào)和生產(chǎn)日期。 1206/1210系列177。沾錫性試驗(yàn)恒溫烙鐵溫度260177。封裝破損，表面破損、無(wú)數(shù)字，混料，數(shù)字錯(cuò)、漏，引腳嚴(yán)重氧化。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。標(biāo)簽紙應(yīng)有商標(biāo)、生產(chǎn)批號(hào)和生產(chǎn)日期。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，無(wú)斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3阻值與偏差阻值誤差超出允許偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。3性能萬(wàn)用表、承認(rèn)書(shū)各參數(shù)不能超公差；高溫時(shí)，阻值與溫度成正比變化，室溫25℃其阻值穩(wěn)定不變，且阻值很小，顯負(fù)溫度數(shù)。5℃，上錫良好，引腳周身沾錫面積應(yīng)≥98%。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。標(biāo)簽紙應(yīng)有商標(biāo)、生產(chǎn)批號(hào)和生產(chǎn)日期。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，無(wú)斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3阻值與偏差阻值誤差超出允許偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24