【正文】 而又穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)元器件。 1) 元器件的檢驗檢驗，就是按照相關(guān)的技術(shù)文件對元器件的各項性能指標(biāo)進行檢查，包括外觀尺寸和電氣性能兩個方面的檢查。(4) 該工序具體的操作步驟、操作方法及操作完成后必須達到的效果。切腳后的二次焊接可以非常有效地消除大部分虛焊、漏焊、連焊等焊接缺陷，能明顯地提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量；小批量生產(chǎn)，不易采用。安裝工作主要集中在印刷電路板上元器件的安裝。 2) 印刷電路板導(dǎo)線 印刷電路板導(dǎo)線表面應(yīng)光潔，邊緣應(yīng)光滑，沒有影響使用的毛刺和凹陷；導(dǎo)線不應(yīng)斷裂。由于一般棕刷多用鐵絲制作，容易被三氯化鐵溶液腐蝕，所以自制軟刷既簡便又耐用。為了在條件較為簡陋的地方及時腐蝕電路板，可選用以下幾種簡單容器。將這種松香水涂于印刷電路板上即可。描好的電路板待漆干后，要經(jīng)修整并與原圖核對且無誤后再放入盛有三氯化鐵溶液的容器中。 3) 備漆、描板準(zhǔn)備好黑色的調(diào)和劑。電路板的制作方法有多種。2 印刷電路板的作用PCB已被廣泛應(yīng)用于幾乎所有的電子產(chǎn)品，其主要作用有2種。一塊完整的印刷電路板主要由5部分組成。電源線、地線、無反饋元器件的基極走線、發(fā)射極引線等均屬低阻抗走線。采用串聯(lián)接地方式時，輸出級和輸入級的地線點不能公用，在插座引線上要分別給出輸入和輸出接地端。 3 印刷電路板的布線 通常，原因不明而且難以排除的干擾大多是印刷電路板布局過密、過亂而造成的。(3) 輸入信號和“地”應(yīng)就近接在輸入放大器的地端，不要和其它地方的地線相連。多級放大電路正確的接地方法有兩種，如圖13所示。1 合理布置接地線在電路中有3種不同的接地：一是在強電電路中，把電氣設(shè)備的外殼接大地以防觸電；二是在電子電路中作為電位參考點，稱之為“接地”；三是為了抑制干擾而采取的技術(shù)措施，抑制干擾的“接地”有4種，分別是“信號地”、“模擬地”、“數(shù)字地”和“儀器地”。因此，輸入信號連線除需采用屏蔽之外，還應(yīng)注意以下幾點。 (1) 電源變壓器功率儲備不宜過大 選擇或設(shè)計電源變壓器時，功率儲備不宜過大，在保證電路需要的前提下，適當(dāng)提高每伏匝數(shù)值，盡可能降低變壓器的磁通；同時要盡量減小變壓器的體積，以減小漏磁。顯示器件以及需要調(diào)節(jié)的旋鈕、操作開關(guān)等，應(yīng)裝配在面板上。 （2）要注意發(fā)熱部件的安置 發(fā)熱部件應(yīng)當(dāng)安置在靠近外殼或裝置的后部，并在外殼上開鑿?fù)L(fēng)孔以利于散熱，必要時需加散熱片、儀表風(fēng)扇等裝置，使元器件的溫升不超過允許值，保證電路正常工作。本章簡要介紹有關(guān)裝接工藝方面的知識。因此，整機的結(jié)構(gòu)布局、元器件的安排布置及安裝焊接等工作，是保證電子設(shè)備質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。直流電源引線較長時，應(yīng)加接濾波電路，防止50Hz交流干擾。最好按電路功能的不同分配印刷電路板。為了避免電源變壓器干擾電路工作，應(yīng)注意以下4點。 2 低頻放大器輸入級的安裝低頻放大電路的輸入級工作電平較低，容易受外界電磁場的干擾。 三、整機布線與接地正確地布線和合理地接地，是確保電路性能的重要因素之一，電路產(chǎn)生交流聲或自激振蕩，往往是由于布線不合理所致?？梢?，接地問題非常講究。 (2) 輸出級和輸入級不允許共用一條地線。圖16所示的連接方法是較為合理的，雖然增加了引線的長度，但因電路的直流電壓直接從大電容兩端取出，清除了整流濾波電路引線電阻的影響，改善了電源的波紋系數(shù)。后級交直流回路的電流應(yīng)絕對避免流經(jīng)前級輸入回路的地線。這是因為阻抗高的走線容易發(fā)射和吸收信號，引起電路不穩(wěn)定。3) 整機布線和接地如何才算正確合理？第二節(jié)　　印刷電路板的制作一、印刷電路板1 印刷電路板的組成 印刷電路板(Print Circuit Board縮寫PCB)，是指具有一定尺寸和形狀的、以絕緣有機材料為基材、其上至少有一個由銅箔構(gòu)成的導(dǎo)電圖形和若干孔的電路板。(5) 孔 包括元件孔、工藝孔、機械安裝孔及金屬化孔等，用于基板加工、元件安裝，產(chǎn)品裝配及不同層面的銅箔線路之間的連接。二、 PCB設(shè)計與protel軟件1 PCB設(shè)計軟件 2 protel軟件三、印刷電路板的制作 制作印刷電路板的基本程序是，先在敷銅板上畫好電路圖，再將要留的導(dǎo)電部分涂上抗腐蝕的材料，然后放在腐蝕液中將其余部分腐蝕掉，最后擦去防腐材料即成待用的電路板。這時在敷銅板上便制好了復(fù)印電路圖。放置在玻璃、陶瓷或塑料平盤容器中。防腐助焊劑一般是松香、酒精按1:2比例配制成的溶液。3) 制備腐蝕電路板的容器由于電路板大小形狀不一，有時很難找到合適的腐蝕電路板的容器。4) 自制軟刷子 腐蝕電路板時，有時需要軟刷子涂抹電路板敷銅面加快腐蝕速度。表面不應(yīng)有未腐蝕的殘箔，線路面應(yīng)具有可焊的保護層。一、安裝電子產(chǎn)品的安裝，是將各種零散的元器件按照設(shè)計圖紙的要求，組合、連接起來，形成整機的過程。 圖141(b)中帶括弧的波峰焊工序，是表示用波峰焊對切腳以后的印刷電路板進行二次焊接。(3) 該工序中所要使用的各種工具、設(shè)備，并指定操作前必須調(diào)整到什么狀態(tài)。因此，安裝前要對所有的元器件再進行一次檢驗，較嚴(yán)格的還要進行老化和篩選。老化和篩選是配合進行的，其目的是要剔除那些有缺陷的、用通常的檢測方法又看不出問題，但在惡劣條件工作時間稍長就會失效的元器件。 2) 元器件引腳的預(yù)處理 元器件的安裝分臥式和立式兩種。(2) 成形后的元器件上的標(biāo)準(zhǔn)面應(yīng)向上、向外，使其美觀，便于檢修。5. 元器件的安裝元器件在電路板上的安裝次序應(yīng)以前道工序不妨礙后道工序為原則，一般是先裝低短的、小功率臥式元器件，然后裝立式元器件和大功率臥式元器件，再裝可變元器件、易損元器件，最后裝帶散熱器的元器件和特殊元器件。事實上，電子產(chǎn)品無論是在生產(chǎn)過程中還是在使用時新出現(xiàn)的故障，多半都是由于焊接不良所引起的。按焊料熔點的高低將釬焊分為“硬釬焊”和“軟釬焊”，一般熔點低于450℃的為“軟釬焊”。 焊接過程還需經(jīng)冷卻，使兩個被焊物的位置相對固定，使焊接部位保持應(yīng)有的機械強度。其溫度控制精確，適用范圍廣，性能優(yōu)良，適用于產(chǎn)品開發(fā)、研究等場合使用；但售價昂貴，不便攜帶，不適于初學(xué)者使用。一般半導(dǎo)體電路的元件焊接，選用20W電烙鐵即可；如果焊接面積較大，可用45W電烙鐵；焊接金屬底板、粗地線等大器件，需用75W電烙鐵；有些特殊器件如MOS電路，最好選用內(nèi)熱式20W電烙鐵，外殼要良好接地（或選有儲能式安全電烙鐵）。 3) 其他工具焊接所用的工具還有吸錫器、放大鏡、鑷子、尖嘴鉗、剝線鉗、小刀和臺燈等。焊錫大多是“鉛錫合金”，有焊錫條，焊錫絲，焊錫圈，焊錫片，焊球等不同形狀。3) 金屬的可焊性金屬的可焊性是由金屬本身的晶體結(jié)構(gòu)和金屬表面的化學(xué)活動性質(zhì)所決定的，如表11所示。成批購入焊料時，一定要先做焊接試驗。要使焊點溫度增高，只要將烙鐵頭在焊點上多停留些時間即可，不必加壓力或來回移動。(5) 焊接結(jié)束，要檢查焊接質(zhì)量 主要檢查電路有無漏焊、錯焊、虛焊等問題。浸焊是一種半手工半機械的方法，在中、小型企業(yè)的穿孔插件工藝中，作為主要的焊接