專利技術(shù)交底書通用模版(更新版)
【正文】 題，同時(shí)闡述闡述這些缺點(diǎn)的原因在哪里）】四、發(fā)明內(nèi)容： 發(fā)明目的【發(fā)明的目的不是依賴于發(fā)明人事先的主觀愿望，且不應(yīng)一概籠統(tǒng)地寫成為了“克服背景技術(shù)的缺點(diǎn)】 技術(shù)解決方案【根據(jù)發(fā)明類型選擇下列其中一個(gè)類型填寫技術(shù)方案】 裝置、結(jié)構(gòu)類【對于結(jié)構(gòu)類的技術(shù)方案闡述，需要提供整套產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)圖，并在結(jié)構(gòu)圖中對每個(gè)部件用附圖標(biāo)記指出（例如第五部分的示例圖1），并根據(jù)附圖中標(biāo)出的附圖標(biāo)記闡述各個(gè)部件之間的連接關(guān)系和位置關(guān)系（如果一幅圖不能完全表達(dá)本申請技術(shù)方案的話，請?zhí)峁┒喔綀D以完整清楚地表達(dá)本發(fā)明的需要保護(hù)的產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)）】；涉及電路的產(chǎn)品，應(yīng)描述電路中各個(gè)電子元器件之間的連接關(guān)系并給出電路連接圖；機(jī)電結(jié)合的產(chǎn)品還應(yīng)寫明電路與機(jī)械部分是如何連接或者者
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