光模塊知識整理ppt課件(更新版)
【正文】 ? GBIC封裝 熱插拔千兆接口光模塊，采用 SC接口 ? SFP封裝 熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)155M/622M/，多采用 LC接口 ? XENPAK封裝 應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用 SC接口 ? XFP封裝 10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)， SONET等多種系統(tǒng)，多采用 LC接口 ? 按照激光類型分： LED、 VCSEL、 FP LD、 DFB LD ? 按照發(fā)射波長分： 850nm、 1310nm、 1550nm等等 ? 按照使用方式分：非熱插拔（ 1 SFF），可熱插拔（ GBIC、 SFP、 XENPAK、 XFP） 。 ? CWDM不 DWDM皆屬于波分復(fù)用技術(shù)，都可以將丌同波長的光偶合到單芯光纖中去，一起傳輸。 ? ST連接器是由 ATamp。單模光纖外體為黃色，多模光纖外體為橘紅色。光纖從光傳輸?shù)哪Ｊ絹矸挚煞譃閱文９饫w和多模光纖。發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部 的驅(qū)勱芯片處理后驅(qū)勱半導(dǎo)體激光器（ LD）或發(fā)光二極管（ LED）發(fā)射 出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，其內(nèi)部帶有光功率自勱控制電路，使輸出的 光信號功率保持穩(wěn)定。 光收發(fā)一體模塊構(gòu)成 ? 光收發(fā)一體模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器 件包括發(fā)射和接收兩部分。 光纖的相關(guān)知識 ? 光纖知識 ? 光纖是傳輸光波的導(dǎo)體。 ? 從顏色上可以區(qū)分單模光纖和多模光纖。低端以太網(wǎng)產(chǎn)品非常常見。雖然 DWDM（密集波分復(fù)用）技術(shù)作為最有效的解決線路帶寬擴(kuò)容的方法，但是 CWDM (粗波分復(fù)用 ) 技術(shù)比 DWDM在系統(tǒng)成本、可維護(hù)性等方面具
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