【正文】 塑膠反射腔或陶瓷基板反射腔、頂部發(fā)光熱阻約150K/W 功率60200mW工作電流70mASideview LED（側(cè)面發(fā)光LED）表面貼裝式、金屬支架塑膠反射腔、側(cè)面發(fā)光熱阻20K/W 功率工作電流10mAHigh Power LED(大功率LED)封裝形式多樣，以表面貼裝式為主，具有熱沉、金屬支架、塑膠反射腔或陶瓷基板或金屬基板，半包封多層封裝結(jié)構(gòu)，具有光學(xué)透鏡，單芯片封裝或多芯片集成熱阻20K/W 功率工作電流100mALED封裝工藝可分為：芯片檢查→擴(kuò)片→點(diǎn)膠→備膠→手工刺片→自動(dòng)裝架→燒結(jié)→壓焊→點(diǎn)膠封裝(灌膠封裝、模壓封裝)→固化和后固化→切筋和劃片→測(cè)試→包裝。是目前國(guó)內(nèi)四元系紅黃光LED 芯片產(chǎn)銷(xiāo)量最大的企業(yè)之一，也是目前國(guó)內(nèi)最大的能夠批量生產(chǎn)三結(jié)砷化鎵太陽(yáng)能電池外延片的企業(yè)之一，紅黃光芯片可以同太陽(yáng)能電池芯片設(shè)備共用。但這兩種半導(dǎo)體連接起來(lái)的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)PN結(jié)。天富熱電（600509）：碳化硅襯底公司旗下天科合達(dá)所產(chǎn)SIC是新材料的重要代表之一，其性能遠(yuǎn)優(yōu)于藍(lán)寶石襯底。但國(guó)內(nèi)目前的生長(zhǎng)技術(shù)只能生長(zhǎng)2英寸以下的藍(lán)寶石晶棒，長(zhǎng)成的晶體與氮化鎵（GaN）的晶格錯(cuò)位較大，無(wú)法用于LED的藍(lán)寶石襯底領(lǐng)域，大多用于手表表面外殼等。公司前身水晶集團(tuán)擁有長(zhǎng)水晶的一些技術(shù)，不排除向上游藍(lán)寶石長(zhǎng)晶拓展的計(jì)劃。圖表 33：LED產(chǎn)業(yè)鏈上游上市公司情況：公司名稱(chēng)和代碼主要業(yè)務(wù)LED業(yè)務(wù)規(guī)模LED業(yè)務(wù)狀況天龍光電300029單晶硅爐、多晶硅鑄錠爐、藍(lán)寶石爐藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)爐，用于生產(chǎn)晶棒，而晶棒為藍(lán)寶石襯底基片的上游，藍(lán)寶石爐有望明年供貨，首期4050臺(tái)。而金屬有機(jī)物化學(xué)氣相淀積(MOCVD)，1968年由美國(guó)洛克威公司的Manasevit等人提出制備化臺(tái)物單晶薄膜的一項(xiàng)新技術(shù)；到80年代初得以實(shí)用化。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù)，襯底材料決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線(xiàn)。上市公司，由于在資金和管理方面存在優(yōu)勢(shì)，涉足LED領(lǐng)域的企業(yè)數(shù)量也越來(lái)越多，從國(guó)內(nèi)最大的LED廠商三安光電今年1月120億元建LED基地，到擴(kuò)產(chǎn)高亮度LED芯片的士蘭微，再到“半路出家”的德豪潤(rùn)達(dá)，等等，令人眼花繚亂。行業(yè)分析師 李 春 075586293930 lfcr公司聲明 報(bào)告中的信息均來(lái)源于已公開(kāi)的資料，所有的分析和預(yù)測(cè)均建立在合理的判斷和假設(shè)之上，并不保證實(shí)際情況與之完全相符。● 上游外延材料和襯底生產(chǎn)供不應(yīng)求的狀況一時(shí)難以得到緩解，且技術(shù)壁壘較高，擁有上述設(shè)備和產(chǎn)品的公司同樣值得關(guān)注。LED產(chǎn)業(yè)的火爆緣于2009年9月國(guó)家發(fā)改委發(fā)布的《半導(dǎo)體節(jié)能照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)》，該意見(jiàn)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)進(jìn)行了規(guī)劃：到2015年，半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長(zhǎng)率在30%左右；產(chǎn)品市場(chǎng)占有率逐年提高，功能性照明達(dá)到20%左右，液晶背光源達(dá)到50%以上，景觀裝飾等產(chǎn)品市場(chǎng)占有率達(dá)到70%以上；企業(yè)自主創(chuàng)新能力明顯增強(qiáng)，大型MOCVD裝備、關(guān)鍵原材料以及70%以上的芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，上游芯片規(guī)?；a(chǎn)企業(yè)35家；產(chǎn)業(yè)集中度顯著提高，擁有自主品牌、較大市場(chǎng)影響力的骨干龍頭企業(yè)10家左右；初步建立半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)體系；實(shí)現(xiàn)年節(jié)電400億千瓦時(shí)，相當(dāng)于年減排二氧化碳4000萬(wàn)噸。LED外延片襯底材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展以及高速光電信息時(shí)代的來(lái)臨，LPE、VPE等技術(shù)在半導(dǎo)體業(yè)生產(chǎn)中的作用越來(lái)越小；MBE與MOCVD技術(shù)相比，由于其設(shè)備復(fù)雜、價(jià)格更昂貴，生長(zhǎng)速度慢，且不適PC長(zhǎng)含有高蒸汽壓元素(如P)的化合物單晶，不宜于工業(yè)生產(chǎn)。目前涉及到的上市公司包括天龍光電（300029）、天通股份（600330）、水晶光電（002273）和天富熱電（600509）。目前由于原材料價(jià)格比較高，此業(yè)務(wù)將占用比較大的流動(dòng)資金同時(shí)此業(yè)務(wù)的毛利潤(rùn)也將會(huì)顯著低于公司目前其他業(yè)務(wù)的毛利。目前，國(guó)內(nèi)主要的藍(lán)寶石晶體爐廠家主要都是高校研究機(jī)構(gòu)，包括西安理工大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)以及重慶第二十六研究所等。 億元，新增凈利潤(rùn)9926 萬(wàn)元目前公司藍(lán)寶石襯底仍處在小批量試生產(chǎn)狀況，預(yù)計(jì)2011年2季度開(kāi)始可以調(diào)試完第一批設(shè)備開(kāi)始出量，做到10萬(wàn)片/月，年底360萬(wàn)配套的生產(chǎn)線(xiàn)可以完成安裝調(diào)試。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。募投項(xiàng)目的8臺(tái)設(shè)備還有4臺(tái)沒(méi)有到位；超募資金投入16臺(tái)設(shè)備；現(xiàn)有設(shè)備以49片機(jī)為主，新訂購(gòu)的設(shè)備預(yù)計(jì)為60片機(jī)。LED按封裝形式分類(lèi)有LampLED、TOPLED、SideLED、SMDLED、HighPowerLED等。未來(lái)打算拓展LED照明，建立合資公司，生產(chǎn)LED外延片和大功率、高亮度LED芯片。隨著LED芯片價(jià)格的逐步下降，終端LED產(chǎn)品價(jià)格也有望下降，LED的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)不斷擴(kuò)大，而不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)容量對(duì)中游封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)是件好事，國(guó)星光電是唯一一家專(zhuān)注于芯片封裝的上市公司。 在LED封裝設(shè)備領(lǐng)域，公司現(xiàn)有設(shè)備主要是固晶機(jī)、分光機(jī)和裝帶機(jī)，焊線(xiàn)機(jī)已經(jīng)設(shè)計(jì)出樣機(jī)，有望明年量產(chǎn)出貨，焊線(xiàn)機(jī)也已經(jīng)投產(chǎn)。證通電子002197加密鍵盤(pán)、自助服務(wù)終端、電話(huà)EPOS等設(shè)立全資子公司深圳市證通光電，入股湖南中科恒源。海信從08年就在本土品牌中率先切入LED領(lǐng)域，LED彩電市場(chǎng)份額第一。 全產(chǎn)業(yè)鏈公司目前A股上市公司中涉及LED全產(chǎn)業(yè)鏈的較多，有一直從事LED全產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)創(chuàng)光電（600363）、從LED芯片制造向上下游拓展的三安光電（600703）、半路出家的公司如從半導(dǎo)體拓展到LED領(lǐng)域的士蘭微（600460）和小家電到LED的德豪潤(rùn)達(dá)（002005）、還有是作為副業(yè)的公司如同方股份（600100）、長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)（000021）和方大集團(tuán)（000055）。德豪潤(rùn)達(dá)002005小家電、LED芯片、封裝、應(yīng)用采購(gòu)130臺(tái)MOCVD，（包括LED照明、LED封裝、LED芯片等3個(gè)項(xiàng)目）。公司在2010年3季度進(jìn)入LED芯片領(lǐng)域，且合作的臺(tái)灣廠商技術(shù)較強(qiáng)，在藍(lán)光LED技術(shù)和下游封裝上具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。公司于奇瑞汽車(chē)合資成立了蕪湖安瑞廣電，將主要從事LED封裝、汽車(chē)照明燈具等業(yè)務(wù)。 16