印制線路板用覆銅箔層壓板通則(更新版)
【正文】 環(huán)以反映印制板特性的長期穩(wěn)定性 2 熱沖擊 經(jīng)受熱以反映印制板特性的長期穩(wěn)定性 （低溫、高溫） （浸高溫） 3 耐濕性 在一定溫度下印制板特性的長期穩(wěn)定性 （溫濕度循環(huán)） （恒定常態(tài)） 表11 。 產(chǎn)品名稱或者編號 （2）必要的特性值在專項標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。電鍍金及電鍍鎳的最小厚度在專項標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。圖26是電氣接插連接的印制接點，圖27是印制接點的缺陷。 圖23 金屬化孔的缺陷 。 （2）圖22所示導(dǎo)體間的線留導(dǎo)體（例如突點、殘留銅等），其寬度（W）、長度（1）以及它們的個數(shù)在專項標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。若有沿著外形以及后加工的孔的邊緣發(fā)生裂縫或分層，不可影響到使用性。 （2） （1）表面應(yīng)平滑，不可有起泡、裂紋。 元件位置標(biāo)記與印制焊腳的位置允許誤差 圖18 圖15 圖11所示導(dǎo)體層與層相互間偏差（h）在專項標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 連接盤 d1:連接盤直徑圖9中（1），（2）是銅箔被粗化的導(dǎo)體層之間最最小間距。 g：金屬化孔孔壁與導(dǎo)體間距 d2：金屬化孔后的孔徑 圖7所示導(dǎo)體間最小間距列于表6，包括內(nèi)層和外層。 元件孔的圓孔尺寸推薦值列于表4.（2）元件孔尺寸的允許誤差，圓孔尺寸的允許誤差在專項標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 表3 基準(zhǔn)標(biāo)記及元件位置標(biāo)記（例示）圖4表1基準(zhǔn)孔是圓孔，準(zhǔn)基準(zhǔn)孔是與基準(zhǔn)孔徑（al）相同寬度（al）的特有形狀構(gòu)成。Ⅰ 級 本標(biāo)準(zhǔn)所用主要術(shù)語的定義是按JIS C 5012印制線路板試驗方法JIS 龔永林 C3，等級、基準(zhǔn)孔和基準(zhǔn)標(biāo)記 基準(zhǔn)孔孔徑及準(zhǔn)基準(zhǔn)孔寬度的允許誤差，基準(zhǔn)孔孔徑（al）以及準(zhǔn)基準(zhǔn)孔寬度（al）之允許誤差，是在專項標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 基準(zhǔn)標(biāo)記直徑及元件位置標(biāo)記直徑的允許誤差在專項標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 孔與板邊緣的距離 外形尺寸 圖6所示從設(shè)計指定的孔座標(biāo)值到作為原點的基準(zhǔn)孔之偏差允許值[e]，在專項標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 圓孔尺寸 單位：mm 標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)體寬度 ， 表6 w2:內(nèi)層連接盤環(huán)寬 f:各導(dǎo)體層的間距圖9 導(dǎo)體層與層相互間偏差 。 兩面印制接點的中心位置偏差 。 圖16 印制焊腳盤上復(fù)蓋及污滲 5品質(zhì)、特性 （measling）及裂紋（crazing）在導(dǎo)體間或者貫通孔間不可有層壓板中間的白斑及裂紋。導(dǎo)體圖形不可有斷路、短路。另外，若是插入元件引線的支撐孔。 連接盤 。 圖26對熱熔前的錫鉛鍍層厚度在專項標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 包裝內(nèi)數(shù)量 （4）印制板的保管是必須存放于有防止受潮措
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