【摘要】 第93頁 PCB阻抗設(shè)計(jì)及疊層結(jié)構(gòu)目錄前言 5第一章阻抗計(jì)算工具及常用計(jì)算模型 8阻抗計(jì)算工具 8阻抗計(jì)算模型 8.外層單端阻抗計(jì)算模型 8.外層差分阻抗計(jì)算模型 9.外層單端阻抗共面計(jì)算模型 9.外層差分阻抗共面計(jì)算模型 10.內(nèi)層單端阻抗計(jì)算模型 10.內(nèi)層差分阻抗計(jì)算模型 11.內(nèi)層單端阻抗共面計(jì)
2025-06-25 21:35
【摘要】19/20線路板裝配中的無鉛工藝應(yīng)用原則電子裝配對(duì)無鉛焊料的基本要求無鉛焊接裝配的基本工藝包括:a.無鉛PCB制造工藝;b.;c.;d.。盡管這些都是可行工藝,但具體實(shí)施起來還存在幾個(gè)大問題,如原料成本仍然高于標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb工藝、對(duì)濕潤度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(tài)(要有足量氮?dú)?以及可能將回流焊溫度升到極限溫度范圍(235~245℃之間)而提
2025-06-29 16:50
【摘要】線路板裝配中的無鉛工藝應(yīng)用原則電子裝配對(duì)無鉛焊料的基本要求無鉛焊接裝配的基本工藝包括:a.無鉛PCB制造工藝;b.;c.;d.。盡管這些都是可行工藝,但具體實(shí)施起來還存在幾個(gè)大問題,如原料成本仍然高于標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb工藝、對(duì)濕潤度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(tài)(要有足量氮?dú)?以及可能將回流焊溫度升到極限溫度范圍(235~245℃之間)而提高了對(duì)各種元件的熱性要
2025-06-29 16:51