【正文】
型號(類型):XMICROCHIP 產(chǎn)品型號命名 C 塑封雙列 1.前綴 3 X S Q 無引線陶瓷芯片載體 K T O3型5.封裝形式: 模擬開關(guān) 鐘表電路混合多路FET 1.前綴: X CP 塑料有引線芯片載體 CG 玻璃密封的陶瓷無引線芯片載體 4.封裝形式: HA 模擬電路 X D 陶瓷雙列直插 2.器件型號:7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微處理器 6XX 7.輸入編碼: CBI 互補二進制輸入 COB 互補余碼補償二進制輸入DIV 除法器 PGA 可編程控增益放大器 8 X 4 1 ATATMEL 產(chǎn)品型號命名 4.溫度范圍: C ℃至70℃,I 40℃至85℃,M 55℃至125℃ EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列1XX 4.電性等級 2.器件型號 MAT 配對晶體管 SSM 聲頻產(chǎn)品 取樣/保持放大器3 E Q 陶瓷熔封雙列直插 Z H 密封金屬管帽 T TO92型封裝 5.封裝形式: 2 XY:8(圓形)Z:10(圓形)V:8(圓形),H:44/ W 晶圓 6.管腳數(shù)量: D裸片 K TO3 塑料接腳柵格陣列 D 陶瓷銅頂封裝 Q PLCC (塑料式引線芯片承載封裝) E =40℃ 至 +85℃(擴展工業(yè)級) 1.前綴: MAXIM公司產(chǎn)品代號 3 X (X) E=管腳數(shù) A SSOP(縮小外型封裝)E 四分之一大的小外型封裝/A:8T:6,160 X312VBI 6 峰值監(jiān)測器 電壓比較器K 10腿TO100 V 20腿陶瓷雙列直插 18腿陶瓷雙列直插 X P 塑料雙列直插 R 功率四面引線扁平封裝 L 塑料J形引線芯片載體X 2 1.前綴:ATMEL公司產(chǎn)品代號C 陶瓷熔封 R 微型封裝集成電路 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模塊 Z 陶瓷多芯片模塊 5.溫度范圍: C 0℃至70℃, I 40℃至85℃, M 55℃至125℃ /883 MilStd883, 完全符合B級BB 產(chǎn)品型號命名 X 387ISO 隔離放大器 SDM 系統(tǒng)數(shù)據(jù)模塊 MPC 多路轉(zhuǎn)換器 3.一般說明: Z + 12V電源工作 HT 寬溫度范圍 0℃至70℃ M 密封金屬管帽 G 普通陶瓷雙列直插 8.輸出: V 電壓輸出 I 電流輸出 5 YJ 塑料有引線芯片載體K 陶瓷熔封 HV 密封垂直雙列直插L 無引線芯片載體PF 塑料扁平單列直插 PS 塑料單列直插塑料引線交叉排列式雙列直插6.工藝: B 高可靠性 XXXXX 4 HL 光電器件(激光二極管/LED) ICM IM A 55℃至125℃, B 20℃至85℃, C 0℃至70℃ 塑料雙列直插 TO220型 陶瓷雙列直插 T TO7TO1TO71型 芯片 XXXX B 雙極數(shù)字電路, 4.封裝形式: L 塑料芯片載體 H 塑封單列直插 2 4 CMOS電路 XT 標準晶體/振蕩器 HS 高速晶體SP 橫向縮小型塑料雙列直插 CL 68腿陶瓷四面引線,帶窗口 XX 4 74AC/ACTEEPROM N 塑料雙列 Q UV窗口陶瓷熔封雙列直插6 1.系列: 27…EPROM 87…EPROM鎖存 C…CMOS,V…小功率 401…4M位(X8)低電壓 90 90ns, 100/10 100 n 1 2.類型: F 5V +10%, 7.Vcc: 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc 1 0℃~70℃, 6 40℃~85℃, 3 40℃~125℃ MX 7 080 (1M8)扇區(qū) 016 (2M8)扇區(qū)6.封裝: M 塑料微型封裝 N 薄型微型封裝 K 塑料有引線芯片載體 P 塑料雙列直插XX 5 C CMOS(EEPROM) E 擴展I C總線 P SPI總線 5.封裝: XXXX串行快閃XX X XXX 3. 封裝形式:D 陶瓷雙列直插 4. 溫度范圍: 空白 標準, B B級(MILSTD883), 7. 端到末端電阻: 3. 速度: 空白 , A , B F 塑料四面引線扁平封裝 G 陶瓷針陣列 A 應(yīng)力密封, B 軍品級, C 塑料標準, D 應(yīng)力塑料, E 密封標準11 /