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部分品牌產(chǎn)品的封裝命名規(guī)則(更新版)

2025-05-16 22:21上一頁面

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【正文】 型號(類型):XMICROCHIP 產(chǎn)品型號命名        C 塑封雙列               1.前綴 3 X S Q 無引線陶瓷芯片載體 K T O3型5.封裝形式:   模擬開關(guān) 鐘表電路混合多路FET 1.前綴:   X  CP 塑料有引線芯片載體   CG 玻璃密封的陶瓷無引線芯片載體 4.封裝形式:        HA 模擬電路        X D 陶瓷雙列直插 2.器件型號:7C128 CMOS  SRAM  7C245  PROM  7C404  FIFO  7C9101  微處理器 6XX 7.輸入編碼:   CBI 互補二進制輸入     COB 互補余碼補償二進制輸入DIV 除法器      PGA 可編程控增益放大器 8 X 4 1 ATATMEL 產(chǎn)品型號命名 4.溫度范圍: C ℃至70℃,I 40℃至85℃,M 55℃至125℃       EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列1XX 4.電性等級 2.器件型號        MAT 配對晶體管        SSM 聲頻產(chǎn)品 取樣/保持放大器3 E       Q 陶瓷熔封雙列直插           Z       H 密封金屬管帽             T TO92型封裝            5.封裝形式: 2 XY:8(圓形)Z:10(圓形)V:8(圓形),H:44/ W 晶圓 6.管腳數(shù)量: D裸片 K TO3 塑料接腳柵格陣列 D 陶瓷銅頂封裝 Q PLCC (塑料式引線芯片承載封裝) E =40℃ 至 +85℃(擴展工業(yè)級) 1.前綴: MAXIM公司產(chǎn)品代號 3 X (X) E=管腳數(shù) A SSOP(縮小外型封裝)E 四分之一大的小外型封裝/A:8T:6,160 X312VBI 6 峰值監(jiān)測器 電壓比較器K 10腿TO100        V 20腿陶瓷雙列直插  18腿陶瓷雙列直插 X P 塑料雙列直插     R 功率四面引線扁平封裝 L 塑料J形引線芯片載體X 2 1.前綴:ATMEL公司產(chǎn)品代號C 陶瓷熔封            R 微型封裝集成電路 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模塊            Z 陶瓷多芯片模塊 5.溫度范圍: C 0℃至70℃, I 40℃至85℃, M 55℃至125℃          /883      MilStd883, 完全符合B級BB 產(chǎn)品型號命名 X 387ISO 隔離放大器    SDM 系統(tǒng)數(shù)據(jù)模塊 MPC 多路轉(zhuǎn)換器 3.一般說明:        Z + 12V電源工作      HT 寬溫度范圍 0℃至70℃         M 密封金屬管帽       G 普通陶瓷雙列直插 8.輸出: V 電壓輸出 I 電流輸出 5 YJ 塑料有引線芯片載體K 陶瓷熔封 HV 密封垂直雙列直插L 無引線芯片載體PF 塑料扁平單列直插 PS 塑料單列直插塑料引線交叉排列式雙列直插6.工藝:   B 高可靠性 XXXXX 4 HL 光電器件(激光二極管/LED) ICM IM A 55℃至125℃,    B 20℃至85℃,     C 0℃至70℃ 塑料雙列直插 TO220型       陶瓷雙列直插      T TO7TO1TO71型 芯片   XXXX B 雙極數(shù)字電路, 4.封裝形式: L 塑料芯片載體        H 塑封單列直插     2 4 CMOS電路     XT 標準晶體/振蕩器      HS 高速晶體SP 橫向縮小型塑料雙列直插       CL 68腿陶瓷四面引線,帶窗口 XX 4        74AC/ACTEEPROM        N 塑料雙列      Q UV窗口陶瓷熔封雙列直插6 1.系列:  27…EPROM            87…EPROM鎖存 C…CMOS,V…小功率 401…4M位(X8)低電壓        90 90ns,    100/10 100 n 1 2.類型:   F 5V +10%,   7.Vcc:   空白 5V+10%Vcc     X +5%Vcc        1 0℃~70℃,   6 40℃~85℃,  3 40℃~125℃ MX 7 080 (1M8)扇區(qū) 016 (2M8)扇區(qū)6.封裝:   M 塑料微型封裝    N 薄型微型封裝 K 塑料有引線芯片載體 P 塑料雙列直插XX 5        C CMOS(EEPROM)     E 擴展I C總線        P SPI總線       5.封裝:                      XXXX串行快閃XX X XXX 3. 封裝形式:D 陶瓷雙列直插     4. 溫度范圍: 空白 標準,           B B級(MILSTD883), 7. 端到末端電阻: 3. 速度:   空白 ,    A ,   B        F 塑料四面引線扁平封裝              G 陶瓷針陣列        A 應(yīng)力密封, B 軍品級, C 塑料標準, D 應(yīng)力塑料, E 密封標準11 /
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