【正文】 ? PCBA WS P/R report ? ME Eng. P/R report ? Eng. P/R QA review report ? Schematics amp。 塑膠 ,線材 ,塗料 1000 PPM Cadmium (Cd) 鎘 100 PPM Mercury (Hg) 汞 1000 PPM Hex. Chromium (Cr6+) 六價(jià)鉻 1000 PPM PBB (聚溴聯(lián)苯 ) 1000 PPM PBDE (聚溴二苯醚 ) 1000 PPM ?重金屬： 汞、鉛、鎘、六價(jià)鉻 ?溴性耐燃劑：聚溴聯(lián)苯 (PBBs)、 溴聯(lián)苯醚 (PBDEs) 註：另有 管制規(guī)範(fàn)外 的項(xiàng)目 EU WEEE Directive ? Directive 2022/96/EC期程 – 指令發(fā)布 – 歐盟公報(bào)發(fā)行，指令生效 – 轉(zhuǎn)為會(huì)員國當(dāng)?shù)胤?,法規(guī)或行政指令 – 完成回收系統(tǒng)建構(gòu) ,製造商因應(yīng)回收之 財(cái)務(wù)規(guī)劃就緒 – 回收再利用率達(dá)每人每年 4kg – 訂定下階段目標(biāo) ? 回收 Target of Recovery and Recycling (Waste Electrical and Electronic Equipment) WEEE Category Large household appliances Small household appliances IT amp。D Design Phase Lab Pilot Run Phase Eng. Pilot Run Phase Production Pilot run Phase Mass production phase C2 meeting C3 meeting C4 meeting C5 meeting ? C3 checklist ? HW DV test report ? SW FV test report ? ME test report ? Reliability test report (prel.) ? ME/Artwork /packing drawing ? PAL/ROM data listing ? C3 manufacturability review report ? Sample approve status amp。 drawing Signal Integrity DFX Check AVLC Test Plans Reliability/Stress EMI/ Safety OS amp?！? EMC/Safety All products to meet EMC/Safety requirements and guarantee the legality in the international marketing. 申請(qǐng)產(chǎn)品之安規(guī)、測(cè)試、Debug.. QT 為 Ramp。 Responsibility Function Responsibility PM 產(chǎn)品經(jīng)理 Product Manager (或計(jì)畫專案經(jīng)理 Project Manager)為所負(fù)責(zé)計(jì)畫或產(chǎn)品線成敗之總負(fù)責(zé)人 , 將依產(chǎn)品線之性質(zhì)指定專人負(fù)責(zé)某類產(chǎn)品 ,必頇對(duì)所負(fù)責(zé)產(chǎn)品線專業(yè)領(lǐng)域之發(fā)展及行銷雙方面皆有相當(dāng)程度的了解 . 並依照產(chǎn)品之條件及市場狀況 ,做適當(dāng)?shù)倪\(yùn)用 ,訂定技術(shù)或產(chǎn)品市場競爭策略 ,並在適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)推出適當(dāng)之技術(shù)或產(chǎn)品 . TM TM is responsible to coordinate technical issues conflict among HW, SW, ID and ME and decisionmaking. TM has to handle all project technical issues. PCC 為規(guī)劃推廣、連絡(luò)及控制專案進(jìn)行的負(fù)責(zé)人 , 掌握專案進(jìn)行之情況以協(xié)助處理異常狀況 , 使新產(chǎn)品能順暢切入工廠且如期推出 , 以提高產(chǎn)品競爭力 . 協(xié)助 Ramp。D Design phase 設(shè)計(jì)階段 ? C3: Lab Pilot Run phase 樣品試作階段 ? C4: Eng Pilot Run phase 工程試作階段 ? C5: PD Pilot Run phase 試產(chǎn)階段 ? C6: Mass Production phase 量產(chǎn)階段 ： ； :； ： Role amp。 Responsibility Function Responsibility PA (EMI/Safety, QT, CE/Reliability, PCB, OS Certification) 為產(chǎn)品保證暨開發(fā)支援 Function之總稱 , 主要負(fù)責(zé)根據(jù) MRS/PES 執(zhí)行各項(xiàng)產(chǎn)品之測(cè)試 , 諸如 EMC/Safety : REGULATORY TEST , CE : RELIABILITY TEST 及 KEY COMPONENT APPROVAL , PCB : PCB LAYOUT, DC : BOM , OS : OS 認(rèn)證 etc。D Design Phase Lab Pilotrun Phase Engineering Pilotrun Phase Production Pilotrun Phase Mass Production Phase C0 C1 C2 C3 C4 C5 Check Point Wistron C Phase NPI FDI/MTBF DQA/PQC/ FQC Compatibility/Diagnostic Simulation Test Layout amp。 System Maintenance New C System Product Development Proposal Phase Planning Phase Ramp。 銲錫 1000 PPM Lead (Pb) 鉛 。 Thermal Test Plan Invention Disclosure Invention Disclosure New C System Product Development Proposal Phase Planning Phase Ramp。X, 177。3kV 5 Pass Push 5kgf (result After 24Hours) 2 Pass Image Sticking Mosaic Pattern(8 X 6) 10 4 Hours Pass Wistron Mobile Reliability Test LCD C4 工作重點(diǎn)及檢核項(xiàng)目 階段 C4工程試作階段 (ENG Pilot Run Phase) 負(fù)責(zé)單位 技術(shù)經(jīng)理 (Technical Manager) 研發(fā)部門 工程部門 目的 *工程試作與驗(yàn)證 *依驗(yàn)證結(jié)果改善設(shè)計(jì) *準(zhǔn)備技術(shù)資料以便技術(shù)移轉(zhuǎn)、授權(quán)或移轉(zhuǎn)技術(shù)至相關(guān)生產(chǎn)單位 工作重點(diǎn) 完成系統(tǒng)軟體或應(yīng)用軟體之設(shè)計(jì)、測(cè)試及除錯(cuò) 提出軟體之程式碼 (Source Code) 正式發(fā)出電路圖 (Schematics)、 料表清單 (BOM)及已驗(yàn)證料表供應(yīng)商清單 (QVL) 進(jìn)行工程試作階段之測(cè)試、驗(yàn)證及除錯(cuò)並提出測(cè)試驗(yàn)證報(bào)告 提出工程試作階段之試作報(bào)告及改善建議 完成生產(chǎn)或技術(shù)移轉(zhuǎn)所需之相關(guān)測(cè)試程式及程序 法務(wù) ﹕ 完成專利、著作權(quán)、商標(biāo)申請(qǐng) 審核會(huì)議 C4 目的 檢討工程試作結(jié)果，並決定是否進(jìn)入試產(chǎn)階段 完成各項(xiàng)技術(shù)移轉(zhuǎn)或生產(chǎn)所需之文件，並進(jìn)行系統(tǒng)殘留問題之檢討與對(duì)策驗(yàn)證 檢核項(xiàng)目 *S/W Firmware release *BOM *ME ENG P/R report *EE ENG P/R report *Test Program *PCB artwork *C4 Test report *Schematics *SW source code *Transfer plan New C System Product Development Proposal Phase Planning Phase Ramp。 jumper setting ? Test program/Procedure ? SOP for PCBA/FA ? User manual R/N ? Packing standard ? Compatibility test report ? Reliability and C4 Reliability test report ? Key Component verification ? Spare parts list ? C5 checklist ? Service Guide ? EMC Safety report ? PD P/R yield rate analysis rpt ? PCBA inspection instruction ? Product inspection instruction ? MTBF DEMO test report PM PM C0 meeting C1 meeting PM ? C0 Checklist ? MRS PM ? C1 checklist ? Invention disclosure ? Time schedule ? Project team ? Model number define ? Green design guide and review check list ? Non QVL/Sample approval request form ? C2 checklist ? PES ? EMC/Safety Request Form ? BOM/QVL(Prel.) ? PCB Layout (prel.) ? Outsourcing module specification PM NPI C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C6 meeting C6/GCSD ?C6 checklist ?Product phase out notice C6 Meeting C6 工作重點(diǎn)及檢核項(xiàng)目 階段 C6 量產(chǎn)階段 (Mass Production Phase) 負(fù)責(zé)單位 生產(chǎn)部門 (Production) 物管部門 (Material Management) 工程部門 (Engineering) 業(yè)務(wù)部門 (Account Manager AM) 客服部門 (GCSD) 目的 配合行銷與客戶需求 產(chǎn)品之品質(zhì)再確認(rèn)及持續(xù)改善 產(chǎn)品停產(chǎn)後 , 後續(xù)服務(wù)需求滿足 產(chǎn)品研發(fā)與銷售成本營收之比較 工作重點(diǎn) 產(chǎn)品品質(zhì)持續(xù)改善 (CIP – Continuous Improve Process) 提出 Product EOF Service Plan 執(zhí)行 Early Warning 機(jī)制及產(chǎn)品相關(guān)品質(zhì)資料收集 提出 Field Quality 及 Service Cost Summary Report 提供客戶回饋之主要問題的經(jīng)驗(yàn)學(xué)習(xí)及掌握 通告產(chǎn)品 Phase Out Notice 產(chǎn)品停產(chǎn)之 Service Information Pack Update Release 執(zhí)行客戶滿意度相關(guān)事宜 審核會(huì)議 C6 目的 對(duì) Project 開發(fā)活動(dòng)作通盤開發(fā)檢討及提出改進(jìn)意見及產(chǎn)品停產(chǎn)後客戶後續(xù)服務(wù)需求及未來殘留問題的職責(zé)之研討 檢核項(xiàng)目 量產(chǎn)階段之問題與對(duì)策研討 客戶回饋問題 停產(chǎn)後客戶服務(wù)後續(xù)事宜 經(jīng)驗(yàn)學(xué)習(xí)與掌握 (lessons learned)