建立bga的接收標(biāo)準(zhǔn)(doc11)-經(jīng)營(yíng)管理(更新版)
【正文】 于X 光系統(tǒng)解析數(shù)據(jù)的能力。 %Ky{]q L! 到今天唯一定義用來在生產(chǎn)環(huán)境中評(píng)估回流焊接的 BGA連接的實(shí)際方法是透射 X射線。 ^ % U{ 在 BGA 使用到產(chǎn)品設(shè)計(jì)中之前，多數(shù)PCB 制造商不在其檢查工藝中使用 X 光系統(tǒng)。 NZy NOi . 在現(xiàn)代 PCB 設(shè)計(jì)中，球柵陣列 (BGA)和其它面積排列元件 (area array device)的使用很快變成為標(biāo)準(zhǔn)。 X 射線檢查可有效地發(fā)現(xiàn)這類問題，監(jiān)測(cè)質(zhì)量保證和提供過程控制的即時(shí)反饋。超聲波技術(shù)要求深入的數(shù)據(jù)整理分析，X 射線分層法對(duì)許多應(yīng)用是令人望而卻步的昂貴；電氣測(cè)試傾向于提供可能與焊錫連接 此資料來自企業(yè) 質(zhì)量無關(guān)的數(shù)據(jù)。 d J3t 此資料來自企業(yè) i 假設(shè)正確的 PCB 布局和具有高熱容量的強(qiáng)制對(duì)流的回流焊接爐，錫膏應(yīng)該適當(dāng)?shù)鼗亓餍纬梢粋€(gè)包錫球的彎液面。 GyfjCYBcV 空洞要 求主觀的評(píng)估。 2rxZ6r :x 可以容忍的和允許 PCA 正常功能的空洞數(shù)量與尺寸是關(guān)鍵問題。 4。 .aQl d 這也將不斷形成與 BGA/PCB 焊點(diǎn)附著有關(guān)的問題。L 9B 。 Fv2jyzL n 開路和冷焊點(diǎn) uvL%p^G Q 當(dāng)焊錫和相應(yīng)的焊盤不接觸或者焊錫不正確流動(dòng)時(shí)，發(fā)生開路和冷焊點(diǎn)。 ./hd %7 此資料來自企業(yè) P 如果生產(chǎn)運(yùn)行協(xié)調(diào)良好，使用現(xiàn)代回流爐， BGA的自我對(duì)中特性使得 X 光檢查也將找不出太
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