金科龍軟件科技深圳公司pcb檢驗(yàn)規(guī)范(完整版)
【正文】 c. 存在有與標(biāo)準(zhǔn)之偏差 . Hole : 貫穿孔 . 5. PTH: Plated through hole. 電鍍孔 . 6. NP T H: Nonplated through hole 非電鍍孔 . 7. N: 代表取樣樣本數(shù) . 四．檢驗(yàn)順序 : (1).核對外箱標(biāo)示 (料號 ,規(guī)格 ,數(shù)量 )是否符合規(guī)格 . (2).檢查廠商所附之出貨檢驗(yàn)報(bào)告是否符合規(guī)格 . 出貨檢驗(yàn)報(bào)告需包含 :尺寸量測報(bào)告、焊錫性試驗(yàn)報(bào)告、阻抗測試報(bào)告、熱應(yīng)力測試報(bào)告 . (3).外觀檢驗(yàn) . a).首先應(yīng)用菲林 Film與實(shí)物核對 ,核對 Tooling孔位、外層線路、文字版本是否符合規(guī)格 . b).然后再作基板的線路、文字、防焊等項(xiàng)目的檢驗(yàn) . (4).量測 PCB板成型尺寸及板厚 .使用工具為游標(biāo)卡尺 . (5).量測 PCB板各孔徑之尺寸 .使用孔徑規(guī)量測 . 五．基本檢驗(yàn)方法及程序 : 項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目 檢驗(yàn)方法及 工具 取樣類別 參考資料或 標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法及程序 1 包裝標(biāo)識(shí) amp。 (2)有條件的情況下隨機(jī)抽取 5片 PCB 進(jìn)行表面浸錫或印錫試驗(yàn) ,連接線路或焊盤表層浸潤良好 ,無錫洞、針孔、氣泡或覆蓋不到現(xiàn)象。 V 孔內(nèi)毛頭 孔內(nèi)不得有毛頭 V 孔未鉆透 孔徑上下不一 . V 貫穿孔沾錫 貫穿孔塞漆不全導(dǎo)致沾附 錫球或錫渣超過 3%(特殊設(shè)計(jì)者如： BGA…則不允許 ). V Via Hole Via hole 不得 Layout 于 SMD錫墊上。 V 附著不良 因制作不良或不明原因影響造成錫墊脫離基板而翹起的現(xiàn)象 . V 噴錫厚度 噴錫厚度未達(dá)規(guī)格要求 .(噴錫厚度依承認(rèn)書為準(zhǔn) ),依據(jù)廠商出貨檢驗(yàn)報(bào)告判定 . V 4. BGA 項(xiàng)目 缺 點(diǎn) 說 明 缺點(diǎn)類別 CR MA MI BGA PAD BGA PAD不得沾有防焊 ,文字油墨 ,異物 . V BGA PAD不得有脫落 ,缺口 . V BGA PAD不得露銅 V BGA PAD附著錫珠不允許有 V BGA 區(qū)域 Via Hole 孔塞 BGA 區(qū)域 Via hole 需以油墨塞孔 . 塞孔檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) :Component Side的 Via hole 無錫鉛沾附 ,則此 Via hole 塞孔視為合格 . V BGA 區(qū)域貫穿孔沾錫 BGA區(qū)域貫穿孔孔內(nèi)不得殘留錫珠 . V BGA區(qū)域補(bǔ)線 BGA區(qū)域不得補(bǔ)線 (DIP零件外框內(nèi) ) V BGA 區(qū)域線路露銅 /壓傷 BGA區(qū)域線路不得露銅 /壓傷 V BGA 區(qū)域線路SHORT沾錫 防焊必須完全覆蓋 ,不可有線路短路沾錫 . V BGA 區(qū)域防焊積墨 (墨凸 ) C面 Via Hole 塞孔油墨不可突起于板面 . V 項(xiàng)目 缺 點(diǎn) 說 明 缺點(diǎn)類別 CR MA MI 防焊漆印偏 防焊油墨覆蓋錫墊 . V 色差 兩面不可以有色差。 V 防焊刮傷 C 面 (總長度不得大于 10mm,不得超過三條 )﹔ S 面 (總長度不得大于10mm 不得超過二條 ). V 防焊 /零件面 沾錫 不影響功能之線路沾錫﹐不可長于 2mm﹐不可多于 3 點(diǎn) . V 油墨脫落 以 3M 600 膠帶試驗(yàn)后，有脫落現(xiàn)象 . V 修補(bǔ) 每處修補(bǔ)
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