金科龍軟件科技深圳公司pcb檢驗(yàn)規(guī)范-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 毛刺影響安裝和功能 . V 粉紅圈 /暈圈 織紋顯露 ,粉紅圈 ,未造成內(nèi)存層剝離 . V 織紋顯露 , 粉紅圈 ,造成內(nèi)存層剝離 . V 對(duì)稱偏離 內(nèi)外層錫墊與孔對(duì)稱偏離不良 . V 板面污染 板面有灰塵、粉屑、手印、油漬、松香、膠渣、藥水或其它異物殘 留污染 . V 斑點(diǎn) 基材表面下存在點(diǎn)狀或十字狀之白色斑點(diǎn)，以目視方式清楚可見(jiàn)并 且面積超過(guò) 3%. V 織紋顯露 基材有織紋顯露 10mm 平方 . V 氣泡分層 基板不得有氣泡分層現(xiàn)象 . V 板角 PCB板角未削圓弧 (依 PCB 設(shè)計(jì)為標(biāo)準(zhǔn) )。 BGA 文字框內(nèi)的部分即使有大銅箔面仍需塞孔﹐且孔內(nèi)不得殘留錫珠。 V 氣泡 內(nèi)含氣泡有可能剝離之現(xiàn)象。 V 刮傷、破損 電測(cè)探針壓傷或檢修不當(dāng)或受外力撞擊而導(dǎo)致不平整或破損 . V 露銅 噴錫不良或其它原因造成顯露銅墊 . V 錫凸 不允許有錫凸現(xiàn)象 . V 錫面不均 噴錫不良造成錫面過(guò)薄、不均，或不平整 (如：月球表面 ....)的現(xiàn)象 . V 錫面壓扁 錫面壓扁超出錫墊范圍 . V PAD 沾油墨 PAD 不得沾油墨﹑沾防焊 . V 測(cè)試點(diǎn) 測(cè)試點(diǎn)不得露銅﹑ 氧化、沾油墨﹑異物 V 凹陷、壓傷 錫墊本身凹陷或壓傷 . V 氧化、污染 錫面因氧化、污染或噴錫不良所形成之不光亮與白霧狀現(xiàn)象 . V 光學(xué)點(diǎn)不良 FIDUCIAL MARK 不完整或模糊不清潔。 V (8)補(bǔ)線之線路不得剝離或未完全銜接或有缺口 . V (9).補(bǔ)線之寬度不足原稿線寬的 85% V (10).文字面機(jī)種 、 Logo 及版本不得補(bǔ)線 V (11).排針文字面 、 CE 及 FCC 不得 補(bǔ)線 V 線路變形 線路不得扭曲 ,翹起 ,剝離或刮傷 V 線路開(kāi)路 /短路 線路不得開(kāi)路 ,短路 . V 線路壓傷 ,凹陷 線路不得有壓傷 ,凹陷 . V 缺口 線路缺口 1/5 線寬 .或在大銅面時(shí)直徑長(zhǎng)度超過(guò) . V 線路氧化 線路不得氧化 V 露銅 線路不得露銅 V 殘銅 線 路不允許有殘銅 V 項(xiàng)目 缺 點(diǎn) 說(shuō) 明 缺點(diǎn)類別 CR MA MI 孔邊徑 孔邊徑不允許存在 ,或墊圈破損 . V 孔塞 零件孔不得有孔塞現(xiàn)象 V 孔漏鉆 原稿藍(lán)圖上應(yīng)有之孔漏鉆 . V 孔多鉆 原稿藍(lán)圖上無(wú)設(shè)計(jì)之孔多鉆 . V 孔內(nèi)氧化 孔內(nèi)不得氧化 . V 孔與錫墊變形 孔壁與錫墊必須附著力良好 ,不得脫落 ,翹起 ,變形。 9. 焊錫實(shí)驗(yàn) (1)依據(jù)廠商出貨檢驗(yàn)報(bào)告判定。 一．目的 : 依此 PCB進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范作進(jìn)料檢驗(yàn)動(dòng)作 ,以確保供貨商交貨之 PCB符合品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) . 二．范圍 : 凡本公司之 PCB供貨商所交之 PCB材料均適用此規(guī)范 . 三．名詞定義 : 1. CR: CRITICAL,嚴(yán)重缺點(diǎn) . a. 會(huì)導(dǎo)致使用人員或財(cái)產(chǎn)受到傷害 . b. 產(chǎn)品完全失去應(yīng)有功能 . c. 無(wú)法達(dá)到期望規(guī)格值 . d. 會(huì)嚴(yán)重傷害到企業(yè)的信譽(yù) . : MAJ OR,主要缺點(diǎn) . a. 產(chǎn)品失去部分應(yīng)有功能 . b. 可能降低信賴度或品質(zhì)性能 . : MINOR,次要缺點(diǎn) . a. 不會(huì)降低產(chǎn)品之應(yīng)有的功能 . b. 不會(huì)造成產(chǎn)品使用不良 .
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