本立電子(電路板)公司質(zhì)量檢驗規(guī)范(完整版)
【正文】 靶位 孔偏，未鉆透，孔環(huán)損壞，漏孔，孔變形 多層板的靶位孔出現(xiàn)打偏未鉆透及孔環(huán)損壞，孔變形。10 () 177。10 (35) 177。 10 放大鏡檢測 板面壓痕、壓傷 沖板板面存在 壓傷、壓痕。 不可影響板邊距線路的 50%或 （取小值）距離可接受 目視檢查 10鏡檢測 漏 VCut、倒邊 要求做 VCut 或倒邊的板，漏做上述加工。 10%可接受或符合 MI 最小要求 10鏡或 100鏡進行檢驗 崩孔 所需插件孔、導(dǎo)電孔或其它特殊要求的孔，突出焊盤，孔未被焊盤完全圍繞 焊盤孔 元件孔最小環(huán)寬應(yīng)大于，允許不超過 20%的導(dǎo)通孔焊盤頸處最小環(huán)寬 100放大鏡檢測、目視檢查 穿封孔 要求有干膜覆蓋的孔，干膜破裂，或完全未按要求封住孔 不允許接受 目視檢查 線路缺口或線路凸起 要求一 完整導(dǎo)電線路局部出現(xiàn)缺口或凸起 線路缺口或線路凸起不得減少原稿菲林線寬、線距的177。 帶刻度 10鏡（ ）或 100 （ ）鏡進行檢查。 .00042() 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗方法 板材外形尺寸不符 是指開料后，生產(chǎn)用板料外形尺寸未能達到制作指示的要求，包括長、寬、角。 H 177。 177。 177。 177。 177。 說 明 此質(zhì)量檢驗規(guī)范是參與 GB、 IPCA600F、 MIL 等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)而制訂的工廠質(zhì)量檢驗規(guī)范，該檢驗規(guī)范之要求若與顧客要求不符時，以顧客要求為準(zhǔn)。 ~ 177。 ~ 177。 ~ 177。 ~ 177。 10 () 177。 長與寬的允許公差為177。 銅箔凹點凹陷 銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷稱凹陷，呈現(xiàn)斷層或邊緣整齊下降乾稱凹點。 10%，且長度不得超過該線長的 10%或 13mm 10或 100放大鏡進行檢測 顯影不凈 未蓋干膜需圖形電鍍位置，尚粘附有未沖洗干凈的干膜殘留物 不允許接受 目視檢查、 10放大鏡檢測 超周期 生產(chǎn)周期超出公差規(guī)定的要求 不得超過正常周期上、下兩周 目視檢查 工序： 全板鍍金工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗方法 、起砂 指金面有許多微小粒狀凸起及凹陷 不允許金面粗糙、起砂 目視檢查 金面凹痕 指金面緩慢下降的凹痕 凹痕深度不超過金屬鍍層（含金、鎳、銅）厚度的20%，（手指輕觸，板面凹痕不應(yīng)有阻礙感） SMT 上凹痕最長不超過 ，不可橫跨整個焊盤。 不可以接受。 不可以接受。 .00014 2 177。 .00028 () 3 177。 目視檢查 多層板外形尺寸不符 經(jīng)鑼邊后多層板的尺寸未能達到 MI指示的要求 長與寬的尺寸要符合 MI 要求，允收公差 + 鋼尺或卷尺 板面針孔 是指完全穿透銅箔，可見基材的小孔 針孔在 尺寸范圍不超過 3 個，直徑不超過 可允收。 金手指翹起、缺角，出現(xiàn)波浪型，過深或過淺不可接受。 XRAY 測試儀 金 / 鎳剝離 金屬層之間出現(xiàn) 分離現(xiàn)象 不允許金 /鎳剝離 3M 測試膠帶 滲金 指線路邊緣或 PAD 等須鍍金 /鎳的部位發(fā)生金 /鎳凸鍍的現(xiàn)象 滲金寬度不超過線路間距20% 100放大鏡檢測 金面擦花 指鍍金表面受外力作用損傷 不允許露銅、露鎳 目視檢查 金面露銅、露鎳 指金面曝露出底銅或鍍鎳層 不允許刮花露鎳、露銅 目視 10放大鏡檢測 板面污染（水漬、氧化） 指板表面沾有其他外來異物 不允許有板面污染 目視檢查 銅厚不符 線路銅厚或孔內(nèi)銅厚未達到 MI 或客戶要求 不允許銅厚不符 切片測銅儀 工序 ： 蝕板工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗方法 開路 要求一完整導(dǎo)電線路出現(xiàn)一處或多處斷開。 點記值法 記點值 ～ 1 ～ 2 ～ 3 ～ 7 以上 30 10（ ）鏡或 100 （ ）鏡
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