本立電子(電路板)公司質(zhì)量檢驗規(guī)范-免費閱讀
【正文】 10 () 177。 目視檢測 工序： 沉 Ni/Au 工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗方法 漏鍍 SMT、 PAD、 G/F 須沉上 Ni/Au 的孔等位置未有上鎳 /鎳金 不允許接受 目視檢驗 滲鍍 在 SMT、 PAD、 G/F 和線路邊緣發(fā)生金 /鎳凸鍍的現(xiàn)象 不允許接受 100放大鏡 甩鎳金 金屬層之間出現(xiàn)分離現(xiàn)象 不允許接受 3M 膠帶測試 甩油 阻焊層字符脫落現(xiàn)象 不允許接受 3M 膠帶測試 沉上 Ni/Au 非沉銅孔沉上鎳、金現(xiàn)象 不允許接 受 目視檢驗 板面污染 板面粘附有其他異常外來雜物 不允許接受 目視檢測 金色不良 金層表面的顏色及光澤有異?，F(xiàn)象 不允許金面發(fā)紅、發(fā)白、發(fā)暗及發(fā)黑以及發(fā)灰、起白霧狀 目視檢驗 金面擦花 鍍層表面露銅、露鎳、露基材 不允許接受 目視檢驗 鎳金厚度不符 指鎳金厚度不能滿足規(guī)格的要求 不允許接受 XRay測鎳金機 工序： 噴錫工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗方法 全 須要覆蓋錫層的銅面沒有完全被錫覆蓋，有銅露出 不允許露銅 目視檢查 需覆蓋綠油的導(dǎo)線被噴上了錫 不允許線路上錫 目視檢查 錫層粗糙不光滑，呈凹凸?fàn)罴安还饬? 不允許接受 目視檢查 錫層呈灰黑色 發(fā)灰面積小于焊盤 5%可接受 目視檢查 錫塞孔 孔內(nèi)有錫珠阻塞 不允許有錫珠塞孔（客戶不作 要求的過電孔除外） 目視檢查 爆焊環(huán) /爆孔 焊環(huán)或孔爆裂或分層 不允許接受 目視檢查 錫層厚度不能滿足規(guī)格的要求 不允許接受（客戶不作錫厚要 求的除外） XRay機或切片檢查 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗方法 掉焊環(huán) 指焊環(huán)翹起或脫落 不允許接受 目視檢查 綠油起泡，甩油 噴錫后綠油起泡或 3M 膠帶試驗甩油 不允許接受 目視或 3M 膠帶試驗 板黃 噴錫后引起的板黃 不允許接受 目視檢查 錫面刮花 因外力作用引起的錫面刮痕 不露銅可接受 目視檢查 工序： 碳油工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗方法 露線 須覆蓋碳油的部位沒有完全被碳油蓋住而露線 不允許 目視 碳油厚度不符 碳油厚度不能滿足客戶或 MI 要求 不允許 切片 阻值不符 碳油阻值不能滿足客戶或 MI 要求 不允許 萬能表 滲碳油 碳油覆蓋到無須覆蓋的部位 不允許 目視 /100 鏡 碳油剝離 碳油附著力不良 不允許 3M 膠帶 工序： 蘭膠工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗方法 黑化不良 黑化的內(nèi)層板面顏色不一樣，或擦花露銅 要求黑化后的內(nèi)層板面顏色均勻一致，不允許露銅，不允許擦花。 目視檢查 倒邊尺寸不符 倒邊位置存在不符規(guī)格現(xiàn)象。 10或 100放大鏡檢測 金色不良 指金層表面顏色及光澤異常 不允許存在明顯金色發(fā)白、發(fā)紅、發(fā)黑或異常色澤 目視檢查 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗方法 金 / 鎳厚不足 金 /鎳厚度未達(dá)到客戶要求 金、鎳厚須符合客戶要求，若金厚不作要求時，有金黃色即可。 凹點 銅箔 凹陷 基材 凹點及凹陷在 mm 范圍內(nèi)，尺寸總計點數(shù)不超過 30 點。， 角度允許公差為 90176。 .00007() 1 177。 177。 177。 177。 177。 本公司 IPQC 設(shè)置工序：開料、鉆孔、孔金屬化、干膜、蝕刻、綠油、字符、沉鎳 /金、外形加工、噴錫等。 ~ 177。 ~ 177。 ~ 177。 ~ 177。 ~ 銅箔厚度不符 （銅厚、銅薄、銅 厚不均） 是指板料銅箔厚度未能滿足銅箔要求的公差范圍內(nèi) 箔重代字 標(biāo)準(zhǔn)值 箔重百分 公差 (%) 標(biāo)示厚度 ″（ um） 厚度公差 ″（ um） ，切片法觀察銅箔厚度； 箔測厚儀測量銅箔厚度。 10 () 177。 銅箔 基材
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