鑫益快捷電子有限公司pcb生產(chǎn)制程介紹與質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)(完整版)
【正文】 程 名 稱 : 製造流程簡(jiǎn)介 制 作 單 位 : 製造處 制 作 者 : 石俊杰 /陳祥 /姚箭 核 準(zhǔn) : 石智中 核 準(zhǔn) 日 期 : 2023/9/26 版 序 : A 蘇州金像電子有限公司 20230926 1 第一 1 MFG 蘇州金像電子有限公司 PCB制造流程簡(jiǎn)介 (PA0) ? PA0介紹 (發(fā)料至 DESMEAR前 ) ? PA1(內(nèi)層課 ):裁板 。疊板 。1oz/1oz。B階 (半固化 )。蓋板 。 ? PB2(外層課 ):前處理壓膜連線 。 ? 需注意的事項(xiàng)：由於 AOI說(shuō)用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定 會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn) 第一 43 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?: ? 全稱爲(wèi) Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng) ? 目的：通過與 ，將每片板子的測(cè)試資料傳給 ，並由人工對(duì) 。 ? 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。 ? 制程要點(diǎn)：本步驟是噴錫最后一個(gè)程序，看似沒什 么，但若不用心建置，反而會(huì)功敗垂成， 需要考慮的幾點(diǎn)是： A 冷卻段的設(shè)計(jì) B 水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計(jì) C 輕刷段 第一 70 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? ENTEK ? 目的： ? 原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的 化學(xué)鍵作用力 ? 主要原物料：護(hù)銅劑 第一 71 MFG 蘇州金像電子有限公司 Surface treatment Flow Chart . 化學(xué)鎳金 噴錫 錫鉛、鎳金、Entek 第一 72 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 金手指（ G/F) ? 目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性 ? 原理：氧化還原 ? 主要原物料：金鹽 第一 73 MFG 蘇州金像電子有限公司 Gold Finger Flow Chart 鍍金 前處理 鍍金前 后處理 鍍金前 鍍金后 第一 74 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 流程 : 貼割鍍金膠帶 鍍鎳金 撕膠帶 后處理貼噴錫保護(hù)膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫噴錫后處理 撕噴錫保護(hù)膠帶 第一 75 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路， 其他則以膠帶貼住防鍍。 第一 80 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC3(成型課）流程簡(jiǎn)介 ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割 ? 主要原物料：銑刀 第一 81 MFG 蘇州金像電子有限公司 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 第一 82 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 終檢 ? 目的：確保出貨的品質(zhì) ? 流程： A 測(cè)試 B 檢驗(yàn) 第一 83 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 測(cè)試 ? 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 將不良板區(qū)分出來(lái)，任其流入下制程， 則勢(shì)必增加許多不必要的成本。（測(cè)試針除外） 第一 84 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ?優(yōu)點(diǎn)： a Running cost 低 b 產(chǎn)速快 ?缺點(diǎn)： a 治具貴 b set up 慢 c 技術(shù)受限 ? B 泛用型（ Universal on Grid)測(cè)試其治具的制作簡(jiǎn)易快速，其針且可重復(fù)使用 第一 85 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a 治具成本較低 b setup 時(shí)間短，樣品、小量產(chǎn)適合 ? 缺點(diǎn)： a 設(shè)備成倍高 b 較不適合大量產(chǎn) ? C 飛針測(cè)試（ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動(dòng)來(lái)逐一測(cè)試各線路的兩端點(diǎn)。 ? 主要原物料：金鹽 ? 制程要點(diǎn)： A 藥水的濃度、溫度的控制 B 線速的控制 C 金屬污染 第一 77 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 撕膠 ? 目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后 序作業(yè)。 ? 制程要點(diǎn)： A 藥液濃度、溫度及噴壓的控制 B 顯影時(shí)間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系 第一 57 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 后烤 ? 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。 ? 所用的工具：固定模具 第一 45 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?找 O/S: ? 目的：在 O/S測(cè)試完成后，對(duì)缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測(cè)該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn) ? 所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦 第一 46 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?MRX銅厚量測(cè) : ? 目的：通過檢驗(yàn)的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 ? 需注意的事項(xiàng)：銅厚的要求是每個(gè)客戶在給規(guī)格書時(shí)都 會(huì)給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量 測(cè)的數(shù)量一般是通過抽樣計(jì)劃得出 第一 47 MFG 蘇州金像電子有限公司 PCB制造流程簡(jiǎn)介 — PC0 ? PC0介紹（防焊 成型） : ? PC1(Solder Mask 防焊課） ? PC2(Surface Treatment Process 加工課） ? PC3(Routing 成型課） ? PC9(Final Inspection Testing 終檢課） 第一 48 MFG 蘇州金像電子有限公司
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