波峰焊概述(完整版)
【正文】 較大瓦特數(shù)烙鐵 ,加長烙鐵在被焊對象的預熱時間 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) SOLDER WEBBING: 容的物質(zhì) ,在過熱之 ,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲 ,可用丙酮 (*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑 ),氯化烯類等溶劑來清洗 ,若清洗后還是無法改善 ,則有基板層材 CURING不正確的可能 ,本項事故應及時回饋基板供貨商 . CURING會造成此一現(xiàn)象 ,可在插件前先行烘烤 120℃ 二小時 ,本項事故應及時回饋基板供貨商 . PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣 ,此一問題較為單純良好的錫爐維護 ,錫槽正確的錫面高度 (一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣 10mm高度 ) 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) WHITE RESIDUE: 在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上 ,通常是松香的殘留物 ,這類物質(zhì)不會影響表面電阻質(zhì) ,但客戶不接受 . ,有時改用另一種助焊劑即可改善 ,松香類助焊劑常在清洗時產(chǎn)生白班 ,此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助 ,產(chǎn)品是他們供應他們較專業(yè) . ,在長期儲存下亦會產(chǎn)生白斑 ,可用助焊劑或溶劑清洗即可 . CURING亦會造成白班 ,通常是某一批量單獨產(chǎn)生 ,應及時回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可 . ,均發(fā)生在新的基板供貨商 ,或更改助焊劑廠牌時發(fā)生 ,應請供貨商協(xié)助 . ,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題 ,建議儲存時間越短越好 . ,暴露在空氣中吸收水氣劣化 ,建議更新助焊劑 (通常發(fā)泡式助焊劑應每周更新 ,浸泡式助焊劑每兩周更新 ,噴霧式每月更新即可 ). ,過完焊錫爐候停放時間太九才清洗 ,導致引起白班 ,盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善 . ,降低清洗能力并產(chǎn)生白班 .應更新溶劑 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) DARK RESIDUES AND ETCH MARKS: 通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點的底部或頂端 ,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成 . ,留下黑褐色殘留物 ,盡量提前清洗即可 . ,且無法清洗 ,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn) ,改用較弱之助焊劑并盡快清洗 . ,確認錫槽溫度 ,改用較可耐高溫的助焊劑即可 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) GREEN ESIDUE: 綠色通常是腐蝕造成 ,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此 ,因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學產(chǎn)品 ,但通常來說發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應為警訊 ,必須立刻查明原因 ,尤其是此種綠色物質(zhì)會越來越大 ,應非常注意 ,通?？捎们逑磥砀纳?. ,使用非松香性助焊劑 ,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色 ,當發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物 ,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗 . ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分 )的化合物 ,此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性 ,不影影響品質(zhì)但客戶不會同意應清洗 . 的殘余物或基板制作上類似殘余物 ,在焊錫后會產(chǎn)生綠色殘余物 ,應要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試 ,以確保基板清潔度的品質(zhì) . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder)
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