【摘要】Chapter6電阻焊的質(zhì)量控制壓力焊1.電阻焊接頭的缺陷?電阻焊的缺陷按顯現(xiàn)部位不同,可分為外表缺陷與內(nèi)部缺陷。?由于工藝過(guò)程的差別,在搭接接頭與對(duì)接接頭中產(chǎn)生的缺陷不盡相同。搭接接頭中的缺陷1.未熔合與未完全熔合?未熔
2025-01-09 16:56
【摘要】SMT設(shè)備貼片范圍SIEMENS貼片機(jī)Siplace-HS50:貼片范圍:0201至plcc44,so32貼片速度:50000chip/小時(shí)可貼PCB的范圍:最?。?0mm×50mm最大:368mm×
2025-01-01 05:04
【摘要】第六章焊接工藝1求、質(zhì)量分析。要求。、接觸焊接技術(shù)。學(xué)習(xí)要點(diǎn):第6章焊接工藝2第6章主要內(nèi)容焊接的基本知識(shí)手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析自動(dòng)焊接技術(shù)接觸焊接3焊接的基本知識(shí)
2025-02-23 12:43
【摘要】任務(wù):機(jī)器人焊裝基礎(chǔ)北京電子科技職業(yè)學(xué)院汽車工程學(xué)院《汽車制造工藝》——焊裝工藝主講教師:管小清輔助教師:陳淥漪活動(dòng)內(nèi)容檢驗(yàn)評(píng)估實(shí)施計(jì)劃制定計(jì)劃收集信息接受任務(wù)總結(jié)提高接受任務(wù)了解工業(yè)機(jī)器人的使
2025-01-16 20:58
【摘要】焊后熱處理設(shè)備目錄01030204焊后熱處理設(shè)備簡(jiǎn)單概述焊后熱處理設(shè)備近期發(fā)展焊后熱處理設(shè)備施工工藝焊后熱處理設(shè)備應(yīng)用案例1焊后熱處理設(shè)備簡(jiǎn)單概述第節(jié)?熱處理設(shè)備是實(shí)現(xiàn)熱處理工藝的重要保證,設(shè)計(jì)或選用先進(jìn)又合理的熱處理設(shè)備
2025-01-09 21:14
【摘要】印刷技術(shù)與焊膏李佳諾08電子工藝08114025SMT:surfacemountedtechnology(表面貼裝技術(shù)):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù).SMD:surfacemounteddevices(表面貼裝組件):外形為矩形片狀
2024-12-29 13:00