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波峰焊概述(專業(yè)版)

  

【正文】 :56:3423:56Feb238Feb23 1越是無(wú)能的人,越喜歡挑剔別人的錯(cuò)兒。 。 葉泵 移動(dòng)方向 焊料 SMA Introduce 波峰焊( Wave Solder) 波峰焊機(jī) 1﹐ 波峰焊機(jī)的工位組成及其功能 裝板 涂布焊劑 預(yù)熱 焊接 熱風(fēng)刀 冷卻 卸板 2﹐ 波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋 ﹐ 它在沿焊料波的整 個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài) ﹐ 在波峰焊接過(guò)程中 ﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面 ﹐ 氧化皮破裂 ﹐PCB 前面的錫波無(wú) 皸褶地被推向前進(jìn) ﹐ 這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與 PCB以同樣的 速度移動(dòng) SMA Introduce 波峰焊( Wave Solder) 波峰焊機(jī) 3﹐ 焊點(diǎn)成型 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開(kāi)焊料波時(shí) ﹐ 分離點(diǎn)位與 B1和 B2之間的某個(gè)地方 ﹐ 分離后 形成焊點(diǎn) 當(dāng) PCB進(jìn)入波峰面前端( A)時(shí) ﹐ 基板與 引腳被加熱 ﹐ 并在未離開(kāi)波峰面( B)之 前 ﹐ 整個(gè) PCB浸在焊料中 ﹐ 即被焊料所橋 聯(lián) ﹐ 但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間 ﹐ 少量的焊 料由于潤(rùn)濕力的作用 ﹐ 粘附在焊盤上 ﹐ 并 由于表面張力的原因 ﹐ 會(huì)出現(xiàn)以引線為中 心收縮至最小狀態(tài) ﹐ 此時(shí)焊料與焊盤之間 的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力 。 23:56:3423:56:3423:56Wednesday, February 8, 2023 1乍見(jiàn)翻疑夢(mèng),相悲各問(wèn)年。 下午 11時(shí) 56分 34秒 下午 11時(shí) 56分 23:56: 楊柳散和風(fēng),青山澹吾慮。 :56:3423:56:34February 8, 2023 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 下午 11時(shí) 56分 34秒 下午 11時(shí) 56分 23:56: 沒(méi)有失敗,只有暫時(shí)停止成功!。 C ~60176。 , February 8, 2023 雨中黃葉樹(shù),燈下白頭人。 。 2023年 2月 8日星期三 11時(shí) 56分 34秒 23:56:348 February 2023 1一個(gè)人即使已登上頂峰,也仍要自強(qiáng)不息。 :56:3423:56Feb238Feb23 1世間成事,不求其絕對(duì)圓滿,留一份不足,可得無(wú)限完美。 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊( Wave Solder) POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點(diǎn) ,在焊點(diǎn)上只有部分沾錫 .分析其原因及改善方式如下 : ,脂 ,臘等 ,此類污染物通??捎萌軇┣逑?,此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的 . OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用 ,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn) ,而 SILICON OIL 不易清理 ,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問(wèn)題 ,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良 . ,而助焊劑無(wú)法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良 ,過(guò)二次錫或可解決此問(wèn)題 . ,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足 ,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒(méi)有沾到助焊劑 . ,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間 WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度 50℃ 至 80℃ 之間 ,沾錫總時(shí)間約 3秒 .調(diào)整錫膏粘度。 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊( Wave Solder) DE WETTING: 此一情形與沾錫不良相似 ,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面 ,只有薄薄的一層錫無(wú)法形成飽滿的焊點(diǎn) . 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS: 焊點(diǎn)看似碎裂 ,不平 ,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成 ,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng) . CRACKS IN SOLDER FILL
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