拉組長(zhǎng)培訓(xùn)生產(chǎn)工藝流程(完整版)
【正文】 (2)(2) 雙面混合組裝 : (3) 全表面組裝 COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材 SMT工藝流程 : 合理的工藝流程是組裝質(zhì)量和效率的保障 ,表面組裝方式確定之后 ,就可以根據(jù)需要確定合理的工藝流程 : (1) 單面混合組裝工藝流程 :B面涂粘接劑 (紅膠 )入料 /目檢貼裝 SMD 粘接劑固化A面插 THC波峰焊接清洗檢測(cè)COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材 SMT工藝流程 : (2) 雙面混合組裝工藝流程PCB A面涂敷焊膏入料 /目檢貼裝 SMD 回流焊接A面插 THC波峰焊接清洗檢測(cè)無(wú)紅膠面組件有紅膠面組件翻板B面涂敷粘接劑 (紅膠 )貼裝 SMD粘接劑固化A面插 THC 波峰焊接 清洗 檢測(cè)COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材 SMT工藝流程 : (3) 單面全 THC組裝工藝流程 :插 THC入料 /目檢波峰焊接清洗 檢測(cè)COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材 SMT生產(chǎn)作業(yè)流程圖 :COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材各工序的工藝要求與特點(diǎn)：? 清楚產(chǎn)品的型號(hào)、 PCB的版本號(hào)、生產(chǎn)數(shù)量與工單。三個(gè)要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材q鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)的作用主要是將錫膏印到 PCB上，在影響印刷工藝的各個(gè)方面中，鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)起著舉足輕重的作用。對(duì)可接受的印刷品質(zhì)，刮刀邊緣應(yīng)該鋒利和直線。檢查貼裝率，并對(duì)元件與貼片頭進(jìn)行臨控。 C/sCOSHIP ELECTRONICS杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材預(yù)熱區(qū) 的功能 :將 PCB的溫度從室溫提升到所需的活性溫度注意事項(xiàng) :太快，會(huì)引起熱敏元件的破裂 。因此會(huì)形成飽滿 ﹐ 圓整的焊點(diǎn) ﹐ 離開(kāi)波峰尾部的多余焊料 ﹐ 由于重力的原因 ﹐ 回落到錫鍋中 。C 大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí) ﹐ 所焊接的 PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫 ﹐ 這是因?yàn)?PCB吸熱的結(jié)果 . COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材q 執(zhí)錫 (返修 ):電烙鐵的握法：COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材杰出拉組長(zhǎng)培訓(xùn)教材q 焊接步驟 ： 焊接過(guò)程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對(duì)準(zhǔn)。 15:23:5215:23:5215:232/2/2023 3:23:52 PM1以我獨(dú)沈久，愧君相見(jiàn)頻。 3:23:53 下午 3:23 下午 15:23:53二月 21沒(méi)有失敗，只有暫時(shí)停止成功！。 二月 213:23 下午 二月 2115:23February 02, 20231少年十五二十時(shí)，步行奪得胡馬騎。 二月 21二月 2115:23:5315:23:53February 02, 20231意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 二月 213:23 下午 二月 2115:23February 02, 20231業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 3:23:53 下午 3:23 下午 15:23:53二月 21楊柳散和風(fēng)，青山澹吾慮。 15:23:5315:23:5315:232/2/2023 3:23:53 PM1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的積累。 15:23:5215:23:5215:23Tuesday, February 02, 20231乍見(jiàn)翻疑夢(mèng)，相悲各問(wèn)年。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的 1/2~2/3 . :通過(guò)傾角的調(diào)節(jié) ﹐ 可以調(diào)控 PCB與波峰面的焊接時(shí)間 ﹐ 適當(dāng)?shù)膬A角 ﹐ 會(huì)有助于焊料液與 PCB更快的剝離 :指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間 :典型地，環(huán)氧樹(shù)脂的加熱固化是在線 (inline)發(fā)生的 .開(kāi)始固化的最低溫度是 100176?；亓骱冈O(shè)備根
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