中金-xxxx電子行業(yè)框架(完整版)
【正文】 業(yè)升級速度 中 ， MEMS技術(shù)演進 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 半標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 主要廠商 日本電波 、 日本京瓷 、 臺晶技 、 華聯(lián)興 進入壁壘 半晶體加工工藝 ， 掌握在日本廠商手中 ， 臺晶技不掌握 16 磁性材料－信號處理 產(chǎn)品分類 鐵氧體 、 釹鐵硼等 市場規(guī)模 約 100億美元 下游應(yīng)用 家電 、 喇叭 、 電機 、 汽車 、 計算機 、 通訊 、 新能源 ， 具體應(yīng)用視產(chǎn)品而定 行業(yè)升級速度 中 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 非標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 主要廠商 TDK、 FDK、 Epcos等 ， 集中在日本廠商手中 ， 此外國內(nèi)廠商也是重要力量 進入壁壘 較高 ， 涉及材料 、 設(shè)備研發(fā)能力 17 信號輸入 —— 麥克風(fēng) 產(chǎn)品分類 模擬麥克風(fēng) 、 數(shù)字麥克風(fēng) 、 麥克風(fēng)陣列 、 MEMS麥克風(fēng) 市場規(guī)模 約人民幣 50億元 下游應(yīng)用 手機 、 計算機 、 數(shù)碼相機及音頻產(chǎn)品 ， 手機是最主要應(yīng)用 行業(yè)升級速度 快 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 非標(biāo)準(zhǔn)化 ， 參與客戶設(shè)計 主要廠商 韓國 BSE40%、 日本 HOSIDEN35%、 歌爾聲學(xué) 15% 進入壁壘 產(chǎn)品研發(fā) 、 大規(guī)模生產(chǎn)后良率控制 （ 自動化生產(chǎn)能力 ） 、 客戶壁壘 、技術(shù)與工藝驅(qū)動型 ， 日歐廠商為主 18 信號輸入 —— 鏡片鏡頭 產(chǎn)品分類 各類手機 、 數(shù)碼相機 、 投影儀等鏡片 、 鏡頭 市場規(guī)模 180億美元 下游應(yīng)用 手機 、 數(shù)碼相機 、 投影儀 行業(yè)升級速度 中 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 半標(biāo)準(zhǔn)化 主要廠商 臺灣大立光手機鏡頭 28%占有率 進入壁壘 工藝驅(qū)動型 ， 得良率者得天下 19 以諾基亞為例：主要供應(yīng)商及供應(yīng)商要求 20 電子廠商一覽 廠商 產(chǎn)品類型 下游應(yīng)用及占比 全球市場份額 生益科技 覆銅板 各類下游 7% 超聲電子 PCB 通訊設(shè)備 50%、 手機 30%、 其他消費電子 20% % 天津普林 PCB 工業(yè) 40%、 通訊設(shè)備 37% 小于 % 華微電子 分立器件 節(jié)能燈 40%、 機箱電源 12%、 彩電 7% 約 1% 長電科技 半導(dǎo)體封測 各類下游 小于 1% 通富微電 半導(dǎo)體封測 各類下游 小于 1% 中環(huán)股份 半導(dǎo)體材料與器件 太陽能 、 半導(dǎo)體 、 彩電 小于 1% 歌爾聲學(xué) 電聲器件 手機占 80%、 計算機占 20% 15% 水晶光電 光學(xué)器件 手機 、 數(shù)碼相機占 100% 8%、 18% 京東方 大尺寸面板 各類下游 NA 21 電子廠商一覽 廠商 產(chǎn)品類型 下游應(yīng)用及占比 全球市場份額 深天馬 中小尺寸面板 各類下游 NA 萊寶高科 面板模組 手機 ， 特別是本土手機廠商 NA 廣州國光 音箱代工 音箱 小于 1% 橫店東磁 磁性材料 永磁喇叭 50%、 電機 35%、 微波爐 15% 永磁 8 . 9 %， 軟磁% 寧波韻升 磁性材料 VCM30%、 喇叭 15%、 電機 40%、 消費電子 15% 約 5% 中科三環(huán) 磁性材料 VCM、 喇叭 、 電機 約 10% 中航光電 連接器 軍工 55%、
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