【正文】 未 壓 保 護 膜之底片由作業(yè)員 定 時檢查 清 潔 . 21格能量 紙測試 控制能量 . 、 顯 影液 、 蝕 刻 藥 水廠商提供之特性參數(shù) 調 整 顯 影 、蝕 刻 藥 水 濃 度及速率 . 層鉆 孔注意準確度及在曝光 對板 時 注意人工操作偏移 . 鉆 孔改善并可 進 行微切片 觀查 分析 ,控制除膠渣效果 .2 內 層夾雜物a. 內 層 板面本身粘附 臟 物 .b. 壓 合制程疊合室 環(huán) 境不 夠好 ,空氣中 夾 大量的 塵 埃及粉屑 .c. 壓 合前制程內部 轉 移板 時保 護 不好造成外來 臟 物粘附在板面 . 層蝕 刻后磨刷清 潔 板面 ,尤其是膠狀物 應徹 底去除干 凈 . 應 的無 塵 室 ,確保 環(huán) 境要求 ,人 員 、 設備 工具等 進 出無 塵 室作好相 應 管制 ,減少外來物粘附板面 .PCB常見品質異常分析 3 白 邊 、白斑織紋顯 露 夠 . 合 過 程中流膠太多 . 、 PTH、 電鍍 等濕制程 藥 水攻擊 基材 . 半固化片含膠量 (一般供 應 商會提供各型號膠片之含膠量 標 準及測試 方法 ). 資 料 設計時 在內 層 底片留適當?shù)牧髂z 邊 ,控制 壓 合之 熱壓 溫度及時間 . 藥 液 濃 度及作 業(yè)時間 ,降低 藥 液攻 擊 板面 . 4 分層 層經(jīng) 高溫后爆板 . ,內 層 與膠片 結 合力不 夠 . 層 板面不 潔 或膠片粉屑 過 多 導 致內 層 與膠片 結 合力不 夠 . 合 熱壓壓 力 、 溫度 、 時間 控制不當 . 焊 后烤 過 后退洗或 噴錫 次數(shù) 過多也會造成分 層 . 層 板材 質 量 ,可 進 行爆板 試驗 .(280℃ ,10s以上 ) ,尤其是微 蝕 槽作 業(yè) 條件 . 環(huán) 境 維護 及內 層 板面清 潔 . 積 及排版數(shù) 計 算 壓 力并 嚴格控制 熱壓時間 及溫度 . 焊 退洗次數(shù) (不超 過 一次 ),減少 NaOH攻 擊 基板 。 常用 層間 介 質類 型：　　介質材料型號 層壓后厚度 (MM) 介電 常數(shù) 介質損耗角 正切 7628 1080 2116 1MHZ下測試的 7628 1080 再選 2116,以利于疊層 . PCB加工工藝種類根據(jù) PCB實際需要，我公司可加工 PCB種類有如下幾種：★ 熱風整平板（ HASL）★ 化學鍍 Ni/Au板★ 電鍍 Ni/Au板（包括選擇性鍍厚金）★ 插頭鍍硬金★ 碳導電油墨　在印完阻焊后的 PCB板局部再印一層碳導電油墨，有鍵盤式的、線路圖形式的，從而可形成簡單的積層多層印　　制板。其中鍍薄金（ 　　　　　 ）是為了保護 Ni的可焊性，而鍍厚金（ ）是為了線焊 (wire bonding)工藝需要。勤基 PCB 綜合制程能力勤基 PCB品牌 UL認證標 志和 UL FILE NUMBER：綜合月產能：超過 500萬 ft178。據(jù)初步統(tǒng)計，目前國內手機生產廠家有 36家，其中同時生產 GSM和 CDMA的有 12家，只生產 GSM手機產品的有 17家，只生產 CDMA手機產品的有 7家。表 1 2023年 13季度 PC市場銷售統(tǒng)計 產品類別 2023年第一季度～第三季度 2023年第一季度～第三季度 銷售量（萬臺） 銷售額（億元） 銷售量比例 銷售額比例 臺式 PC 558 % % 筆記本電腦 % % PC服務器 % % 合計 % % 需求分析PCB的市場情況 2023年前三個季度，中國 PC市場結構變化的重要特征是筆記本電腦銷售量和銷售額的市場份額都比去年同期得到了很大提高?！　⊥瑯?，歐洲的 PCB行業(yè)因關廠也減少了總產能，這其中包括法國的一些廠（ Bayonne的 Ruwel,、 Pulvershiem的 PPE、 Evreux的 Aspop及在 Lanion的SAT/Sagem）都將關閉后，在中國再投產。在 2023年的第一季度，北美 PCB制造商的產量很可能只占總產能的 2540%。 Mmuchhyped 3G電話的設想并沒有成為現(xiàn)實，受其影響， CSP的生產一蹶不振。PCB的市場情況南韓：南韓 PCB行業(yè)受到多重影響， 2023年，主要依賴出口的大線路板制造商開始將目標轉向國內市場，搶占了一些原為小制造商占領的本地市場。盡管 2023年至 2023年的歐元匯率相對穩(wěn)定，但另外幾個主要 PCB制造國的貨幣卻出現(xiàn)了較大程度上的貶值：以 1美元為基準，日元的匯率從 110跌至 125，臺幣的匯率從 跌至 ，南韓的韓元從 1100跌至 1300?！? 　 因移動電話訂單的減少，每部移動電話裝配中需用到 58個單元的外形較小的 BGA及 CSP的需求量也相應減小。隨著日本、韓國等亞洲企業(yè)進入中國大陸以及中國大陸企業(yè)大量購買亞洲國家設備材料和技術，這些都對亞洲的發(fā)展和昌盛起到重要作用。我國 PCB技術還處于來料加工的中低檔水平向中高檔邁進的過程中，必須增加技術方面的人力、財力投入，縮短與美、日技術差距。據(jù) Prismark資料， 1999年這類 HDI/BUM板產值 ，占 PCB市場的 9%；到 2023年產值約 ，占 PCB市場的 %。 —— 我國 PCB電子電路行業(yè)在迅速發(fā)展壯大，新工藝、新設備、新材料、新技術不斷大量涌入。外資企業(yè)越來越多，規(guī)模越來越大。目前，普通 PCB對一般電子設備還是適用的，而新一代的電子設備需要更高密度電路板，適宜整機多功能、小型化、輕量化要求。進口電子級玻璃關稅從 12%降為 6%，干膜每平方關稅從 9元人民幣下降為 。對水資源的綜合利用還只是起步。材料：印制板的主材 —— 覆銅箔層壓板國內已經(jīng)大量生產，品質上也基本達到要求。世界 PCB價格的激烈競爭將在中國爆發(fā)。（ 3）印制板產品檔次不斷提高。 計算機與周邊 通訊產品 消費性電子 工業(yè)用產品 其它 全球 47% 29% 10% 10% 4% 臺灣 70% 19% 6% 2% 3%消費性電子 10% 計算機與周邊 47%工業(yè)用產品 10% 通訊產品 29% 其它 4% 全球 : 臺灣 :計算機與周邊 70%通訊產品 19% 消費性電子 6% 其它 3% 工業(yè)用產品 2% PCB技術發(fā)展概要　 從 1903年至今 ,若以 PCB組裝技術的應用和發(fā)展角度來看 ,可分為三個階段 PCB技術發(fā)展概要　 通孔插裝技術 (THT)階段 PCB 　　 ： 　　 (1).電氣互連 信號傳輸 　　 (2).支撐元器件 引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小 　　　 　　　 　　 　　 (1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度 的限制，孔徑 ≥ 　　 (2)縮小線寬 /間距： ——— 　　 (3)增加層數(shù)：單面 — 雙面 —4 層 —6 層 —8 層 —10 層 —12 層 —64層 PCB技術發(fā)展概要　 表面安裝技術（ SMT）階段 PCB 　　 ：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。PCB的定義PCB=Printed Circuit Board印制板PCB在各種電子設備中有如下功能。 　　1. 提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。 　　 　　　 ①. 過孔尺寸急劇減?。?————　　　 ②. 過孔的結構發(fā)生本質變化： 　　　 優(yōu)點：提高布線密度 1/3以上、減小 PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、 改善了特性阻抗控　　　　制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔?。　　?（ hole in pad）消除了中繼孔及連線 　　　 ③ 薄型化：雙面板： ——— 　　　 ④PCB 平整度： 　　　 ： PCB板基板翹曲度和 PCB板面上連接盤表面的共面性。目前，普通 PCB對一般電子設備還是適用的，而新一代的電子設備需要更高密度電路板，適宜整機多功能、小型化、輕量化要求。中國的發(fā)展，受到世界關注。但高性能、高品質的基板，以及環(huán)保型綠色基材僅在試制階段。產業(yè)狀況中國 PCB產業(yè)狀況及在亞洲的作用二、嚴峻的 2023年從 CPCA信息中心統(tǒng)計 2023年 16月，從 67家 PCB企業(yè)匯總的數(shù)據(jù)反映出（主要經(jīng)濟指標與上年同期的） PCB銷售量增長 %，其中單面板上升 %，雙面板上升 %，多層板上升了 %；而 PCB銷售額僅上升 %，其中單面板上升 %，雙面板上升%，多層板下降 %。中國 PCB產業(yè)狀況及在亞洲的作用三、行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)新特點 —— 印制電路產品用途和市場繼續(xù)擴展。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連（ HDI/BUM）基板與 IC封裝（ BGA、 CSP）基板。外資印制板企業(yè)普遍在我國各地取得豐厚回報。不少企業(yè)正在擴大規(guī)模，提高檔次、創(chuàng)建名牌，這個過程迫切需要大量熟悉本行業(yè)的管理技術人才和熟練工人隊伍。 HDI/BUM板的年均增長率超過 30%。要加大力度研制與生產 HDI/BUM板。 中國的政局十分穩(wěn)定，人民生活水平迅速提高，各級政府都積極鼓勵外商對中國投資，而且都收到十分顯著的經(jīng)濟效益。據(jù)估計，在 2023年共生產了 5億移動電話，銷售約 。每種以本地貨幣計算的總產值已經(jīng)很糟糕了，但基于比較的目的，將它們轉換為美金后，結果更慘PCB的市場情況隱含的問題 :　 　與 2023年人們普遍認為的相反， 2023年，各地區(qū) PCB收入與 2023年相比有所下跌。一些較較大規(guī)模的制造商取得了較好的效益，但一些較小的制造商卻蒙受了巨大的損失。除了高端產品外，所有的裸芯片基材的制造商也倍感痛苦：他們的收益差不多下降了 60%，個別未受影響的已是奇跡。北美制造商已停止對固定資產進行投資。另外，日本的 CMK、 Ibiden、 Meiko、Daisho、 Sony Chemical、 Fujikura及其它撓性板制造商均會在中國擴產，如此一來，日本經(jīng)濟的復蘇更加無望。在市場銷售量方面，筆記本電腦的市場份額已經(jīng)達到 %， PC服務器的市場份額保持在 %左右。國內手機廠家總體年產能達到 。層數(shù)： 2—26 層板厚： —阻抗控制： +/5%外層線寬 /線距： 4MIL/4MIL（鍍金板最高制程可達 3MIL/3MIL）內層線寬 /線距： 3MIL/3MIL最大工作尺寸： 24”x40”最小孔徑： （常規(guī)），激光鉆孔可達 孔徑公差： +/2MIL表面處理方式：噴錫、沉錫、鍍金、化學沉金、防氧化、銀膠貫孔、碳油（詳見附錄中PCB加工工藝種類）可加工的 PCB種類及相關板材：A：硬制板： FR FR CEM CEM BTB：柔性板（ FPC）C：高頻板系列（ PTFE）PCB表面涂覆技術PCB表面涂覆技術是指阻焊涂覆 (兼保護 )層以外的可供電氣連接用的可焊性涂 (鍍 )覆層和保護層。 　　 ： 　　 Au、 Cu之間的隔離層，防止它們之間相互擴散，造成其擴散部位呈疏松狀態(tài)。碳導電油墨通常有較好的導電性及耐磨性。大多 噴錫 次數(shù)控制在三次以內 ,減少高溫 熱 沖 擊 .PCB常見品質異常分析 5 粉紅 圈 藥 液攻 擊 板面 . 孔 時鉆 嘴使用太 長 不 鋒利造成孔 邊緣 受 損 . 藥 水攻 擊 孔壁及 邊緣 . (內 層 、 半固化片 )品 質問題 . 、 PTH等濕制程各槽 藥 液 濃 度及作 業(yè)時間 . 鉆 嘴并控制 鉆 孔