lead-type作業(yè)流程(完整版)
【正文】 品（ QA） 流程 機器 后工程 完成捆包 CTEST 工具 治具盤 電子稱 封口機 一般產(chǎn)品放置 TO126系列與殘數(shù)放置 備注： CTEST TAPING品只需確認外觀不需特性測量，一般品與 FORMING品需特性測量。LEAD TYPE各課作業(yè)流程 HD教育部 :宋 花梅 作成日期 :06年 2月 Die Bond 【焊 片 】 WIRE Bond 【焊線 】 DS 【切割 】 一 課 MOLD 【模 壓 】 二 課 CUT 【切斷 】 半田 WIRE 形狀 檢查 三 課 ATEST 印刷 捆包 BTEST QA CTEST 完成捆包 WAFER受入檢查 WAFER外 觀檢查 干燥 一般捆包 TAP捆包 FOR捆包 WAFER受入檢查（ QA） 材料 流程 工具 WAFER(晶圓 )包裝時 WAFER正面 WAFER反面 WAFER受入檢查 WAFER外 觀檢查 顯微鏡 機種名 WAFER NO WAFER編號 一枚的數(shù)量 需 WAFER 外觀檢查 WAFER厚度 RANK 所占率 LABLE內(nèi)容說明 后工程
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