【正文】 ation，心理聲學(xué)補(bǔ)償） Pamp。 港臺(tái)術(shù)語 內(nèi)地術(shù)語 埠 接口 位元 位 訊號 信號 數(shù)碼 數(shù)字 類比 模擬 高階 高端 低階 低端 時(shí)脈 時(shí)鐘 頻寬 帶寬 光碟 光盤 磁碟 磁盤 硬碟 硬盤 程式 程序 繪圖 圖形 數(shù)位 數(shù)字 網(wǎng)路 網(wǎng)絡(luò) 硬體 硬件 軟體 軟件 介面 接口 母板 主板 主機(jī)板 主板 軟碟機(jī) 軟驅(qū) 記憶體 內(nèi)存 繪圖卡 顯示卡 監(jiān)視器 顯示器 聲效卡 音效卡 解析度 分辨率 相容性 兼容性 數(shù)據(jù)機(jī) 調(diào)制解調(diào)器 二、英文術(shù)語完全介紹 在每組術(shù)語中，我按照英文字母的排列順序來分類。L（Transform and Lighting，多邊形轉(zhuǎn)換與光源處理） TBuffer（T緩沖，3dfx Voodoo5的特效，包括全景反鋸齒Fullscene AntiAliasing、動(dòng)態(tài)模糊Motion Blur、焦點(diǎn)模糊Depth of Field Blur、柔和陰影Soft Shadows、柔和反射Soft Reflections） TCA（Twin Cache Architecture，雙緩存結(jié)構(gòu)） TIFF（Tagged Image File Format，標(biāo)簽圖像文件格式） Triangle Setup，三角形設(shè)置 Transparency（透明狀效果） Transformation（三角形轉(zhuǎn)換） Trilinear Filtering（三線性過濾） Texture Modes，材質(zhì)模式 TMIPM: Trilinear MIP Mapping（三次線性MIP材質(zhì)貼圖） TMU（Texture Map Unit，紋理映射單元） UCA（Unified Compiler Architecture，統(tǒng)一編譯架構(gòu)） UDA（Unified Driver Architecture，統(tǒng)一驅(qū)動(dòng)程序架構(gòu)） UDOT（UltraSharp Display Output Technology，超清晰顯示輸出技術(shù)） UMA（Unified Memory Architecture，統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)） UMA（Unified Motherboard Architecture，統(tǒng)一主板架構(gòu)） UPT（unreal performance test，虛幻引擎性能測試） VA（Vernier Acuity，視敏度） VDM（Virtual Displacement Mapping，虛擬位移映射） Visualize Geometry Engine，可視化幾何引擎 Vertex Alpha Blending（頂點(diǎn)Alpha混合） Vertex Fog（頂點(diǎn)霧化） Vertex Lighting（。硬體描述語言的一種描述層次） SC242（242contact slot connector，242腳金手指插槽連接器） SE（Special Embedded，特別嵌入式） SEC（Single Edge Connector，單邊連接器） SECC（Single Edge Contact Cartridge，單邊接觸卡盒） SEPP（Single Edge Processor Package，單邊處理器封裝） Shallowtrench isolation（淺槽隔離） SIMD（Single Instruction Multiple Data，單指令多數(shù)據(jù)流） SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅） SMI（System Management Interrupt，系統(tǒng)管理中斷） SMM（System Management Mode，系統(tǒng)管理模式） SMP（Symmetric MultiProcessing，對稱式多重處理架構(gòu)） SMT（Simultaneous multithreading，同步多線程） SOI（Silicononinsulator，絕緣體硅片） SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型) SONC（System on a chip，系統(tǒng)集成芯片） SPGA（Staggered Pin Grid Array、交錯(cuò)式針狀網(wǎng)陣封裝） SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系統(tǒng)性能評估測試） SQRT（Square Root Calculations，平方根計(jì)算） SRQ（System Request Queue，系統(tǒng)請求隊(duì)列） SSE（Streaming SIMD Extensions，單一指令多數(shù)據(jù)流擴(kuò)展） SFF（Small Form Factor，更小外形格局） SS（Special Sizing，特殊縮放） SSP（Slipstream processing，滑流處理） SST（Special Sizing Techniques，特殊篩分技術(shù)） SSOP (Shrink Plastic Small Outline，縮短塑料小型) STC（Space Time Computing，空余時(shí)間計(jì)算） Superscalar（超標(biāo)量體系結(jié)構(gòu)） TAP（Test Access Port，測試存取端口） TBGA（Tie Ball Grid Array，帶狀球形光柵陣列） TCP: Tape Carrier Package（薄膜封裝）,發(fā)熱小 TDP（Thermal Design Power，熱量設(shè)計(jì)功率） Throughput（吞吐量） TLB（Translate Look side Buffers，轉(zhuǎn)換旁視緩沖器） TLP（ThreadLevel Parallelism，線程級并行） TMP（Threaded MultiPath，線程多通道） TPI（True Performance Initiative/index，真實(shí)性能為先/指標(biāo)） TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack，薄型方面平面封裝) Trc（Row Cycle Time，列循環(huán)時(shí)間） TrD（Transistor Density，晶體管密度） TSOP（Thin Small Outline Plastic，薄型小型塑料） USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，無緩沖隨機(jī)聯(lián)合寫操作） VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算術(shù)邏輯單元） VFSD（Vertex Frequency Stream Divider，頂點(diǎn)頻率流分隔） VID（VID：Voltage identify，電壓鑒別號碼） VLIW（Very Long Instruction Word，超長指令字） VPU（Vector Permutate Unit，向量排列單元） VPU（vector processing units，向量處理單元，即處理MMX、SSE等SIMD指令的地方） VSA（Virtual System Architecture，虛擬系統(tǒng)架構(gòu)） VTF（VIA Technical Forum，威盛技術(shù)論壇） XBar（Crossbar，交叉口閂仲載邏輯單元） XP（Experience，體驗(yàn)） XP（Extra performance，額外性能） XP（eXtreme Performance，極速性能） 散熱器 TFT（Tiny Fin Technology，微型鰭片技術(shù)） 主板 3GIO（Third Generation Input/Output，第三代輸入輸出技術(shù)） ACR（Advanced Communications Riser，高級通訊升級卡） ADIMM（advanced Dual Inline Memory Modules，高級雙重內(nèi)嵌式內(nèi)存模塊） AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助發(fā)射接收邏輯電路） AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上內(nèi)存升級模塊） AMR（Audio／Modem Riser；音效／調(diào)制解調(diào)器主機(jī)板附加直立插卡） AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架構(gòu)） AOI（Automatic Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)） APU（Audio Processing Unit，音頻處理單元） ARF（Asynchronous Receive FIFO，異步接收先入先出） ASF（Alert Standards Forum，警告標(biāo)準(zhǔn)討論） ASK IR（Amplitude Shift Keyed InfraRed，長波形可移動(dòng)輸入紅外線） AT（Advanced Technology，先進(jìn)技術(shù)） ATX（AT Extend，擴(kuò)展型AT） BIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統(tǒng)） CNR（Communication and Networking Riser，通訊和網(wǎng)絡(luò)升級卡） CSA（Communication Streaming Architecture，通訊流架構(gòu)） CSE（Configuration Space Enable，可分配空間） COAST（Cacheonastick，條狀緩存） DASP（Dynamic Adaptive Speculative PreProcessor，動(dòng)態(tài)適應(yīng)預(yù)測預(yù)處理器） DB: Device Bay，設(shè)備插架 DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口） DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，動(dòng)態(tài)超頻技術(shù)） DPP（direct print Protocol，直接打印協(xié)議 DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS時(shí)鐘發(fā)生器） DVMT（Dynamic Video Memory Technology，動(dòng)態(tài)視頻內(nèi)存技術(shù)） E（Economy，經(jīng)濟(jì)，或Entrylevel，入門級） EB（Expansion Bus，擴(kuò)展總線） EFI（Extensible Firmware Interface，擴(kuò)展固件接口） EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加強(qiáng)型主機(jī)端控制接口） EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增強(qiáng)形工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)） EMI（Electromagnetic Interference，電磁干擾） ESCD（Extended System Configuration Data，可擴(kuò)展系統(tǒng)配置數(shù)據(jù)） ESR（Equivalent Series Resistance，等價(jià)系列電阻） FBC（Frame Buffer Cache，幀緩沖緩存） FireWire（火線，即IEEE1394標(biāo)準(zhǔn)） FlexATX（Flexibility ATX，可擴(kuò)展性ATX） FSB（Front Side Bus，前端總線） FWH（Firmware Hub，固件中心） GB（Garibaldi架構(gòu)，Garibaldi基于ATX架構(gòu)，但是也能夠使用WTX構(gòu)架的機(jī)箱） GMCH（Graphics amp。 CPU 3DNow!（3D no waiting，無須等待的3D處理） AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家會(huì)議） ABP（Advanced Branch Prediction，高級分支預(yù)測） ACG（Aggressive Clock Gating，主動(dòng)時(shí)鐘選擇） AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集） ALAT（advanced load table，高級載入表） ALU（Arithmetic Logic Unit，算術(shù)邏輯單元） Aluminum（鋁） AGU（Address Generation Units，地址產(chǎn)成單元） APC（Advanced Power Control，高級能源控制） APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高級可編程中斷控制器） APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳轉(zhuǎn)） ASB（Advanced System Buffering，高級系統(tǒng)緩沖） ATC（Advanced Transfer Cache，高級轉(zhuǎn)移緩存） ATD（Assembly Technology Development，裝配技術(shù)發(fā)展） BBUL（Bumpless BuildUp Layer，內(nèi)建非凹凸層） BGA（Ball Grid Array，球狀網(wǎng)陣排列） BHT（branch prediction table，分支預(yù)測表） Bops（Billion Operations Per Second，10億操作/秒） BPU（Branch Processing Unit，分支處理單元） BP（Brach Pediction，分支預(yù)測） BSP（Boot Strap Processor，啟動(dòng)捆綁處理器） BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目標(biāo)尋址計(jì)算器） CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球狀網(wǎng)陣排列) CDIP (Cera