【正文】 n Technology，性能加速技術(shù)） PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑膠球狀網(wǎng)陣排列） PDIP (Plastic DualInLine，塑料雙重直線) PDP（Parallel Data Processing，并行數(shù)據(jù)處理） PGA（PinGrid Array，引腳網(wǎng)格陣列）,耗電大 PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行間芯片運(yùn)載) PostRISC（加速RISC，或后RISC） PR（Performance Rate，性能比率） PIB（Processor In a Box，盒裝處理器） PM（PseudoMultithreading，假多線程） PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀網(wǎng)陣封裝） PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝） PSN（Processor Serial numbers，處理器序列號(hào)） QFP（Quad Flat Package，方塊平面封裝） QSPS（Quick Start Power State，快速啟動(dòng)能源狀態(tài)） RAS（Return Address Stack，返回地址堆棧） RAW（Read after Write，寫(xiě)后讀） REE（Rapid Execution Engine，快速執(zhí)行引擎） Register Contention（搶占寄存器） Register Pressure（寄存器不足） Register Renaming（寄存器重命名） Remark（芯片頻率重標(biāo)識(shí)） Resource contention（資源沖突） Retirement（指令引退） RISC（Reduced Instruction Set Computing，精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)） ROB（ReOrder Buffer，重排序緩沖區(qū)） RSE（register stack engine，寄存器堆棧引擎） RTL（Register Transfer Level，暫存器轉(zhuǎn)換層。L（Transform and Lighting，多邊形轉(zhuǎn)換與光源處理） TBuffer（T緩沖，3dfx Voodoo5的特效，包括全景反鋸齒Fullscene AntiAliasing、動(dòng)態(tài)模糊Motion Blur、焦點(diǎn)模糊Depth of Field Blur、柔和陰影Soft Shadows、柔和反射Soft Reflections） TCA（Twin Cache Architecture，雙緩存結(jié)構(gòu)） TIFF（Tagged Image File Format，標(biāo)簽圖像文件格式） Triangle Setup，三角形設(shè)置 Transparency（透明狀效果） Transformation（三角形轉(zhuǎn)換） Trilinear Filtering（三線性過(guò)濾） Texture Modes，材質(zhì)模式 TMIPM: Trilinear MIP Mapping（三次線性MIP材質(zhì)貼圖） TMU（Texture Map Unit，紋理映射單元） UCA（Unified Compiler Architecture，統(tǒng)一編譯架構(gòu)） UDA（Unified Driver Architecture，統(tǒng)一驅(qū)動(dòng)程序架構(gòu)） UDOT（UltraSharp Display Output Technology，超清晰顯示輸出技術(shù)） UMA（Unified Memory Architecture，統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)） UMA（Unified Motherboard Architecture，統(tǒng)一主板架構(gòu)） UPT（unreal performance test，虛幻引擎性能測(cè)試） VA（Vernier Acuity，視敏度） VDM（Virtual Displacement Mapping，虛擬位移映射） Visualize Geometry Engine，可視化幾何引擎 Vertex Alpha Blending（頂點(diǎn)Alpha混合） Vertex Fog（頂點(diǎn)霧化） Vertex Lighting（。 Memory Controller Hub，圖形和內(nèi)存控制中心） GPA（Graphics Performance Accelerator，圖形性能加速卡） GPIs（General Purpose Inputs，普通操作輸入） GTL+（Gunning Transceiver Logic，發(fā)射接收邏輯電路） HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高帶寬微分互連技術(shù)） HSLB（High Speed Link Bus，高速鏈路總線） HT（HyperTransport，超級(jí)傳輸） I2C（InterIC） I2C（InterIntegrated Circuit，內(nèi)置集成電路） IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特爾基線AGP系統(tǒng)評(píng)估套件） IC（integrate circuit，集成電路） ICH（Input/Output Controller Hub，輸入/輸出控制中心） ICHS（ICHHance Rapids，ICH高速型） ICP（Integrated Communications Processor，整合型通訊處理器） IHA（Intel Hub Architecture，英特爾Hub架構(gòu)） IMB（Inter Module Bus，隱藏模塊總線） INTIN（Interrupt Inputs，中斷輸入） IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特爾能源管理分析工具） IR（infrared ray，紅外線） IrDA（infrared ray，紅外線通信接口，可進(jìn)行局域網(wǎng)存取和文件共享） ISA（Industry Standard Architecture，工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)） ISA（instruction set architecture，工業(yè)設(shè)置架構(gòu)） K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8閃電傳輸橋） LSI（Large Scale Integration，大規(guī)模集成電路） LPC（Low Pin Count，少針腳型接口） MAC（Media Access Controller，媒體存儲(chǔ)控制器） MBA（manage boot agent，管理啟動(dòng)代理） MC（Memory Controller，內(nèi)存控制器） MCA（Micro Channel Architecture，微通道架構(gòu)） MCH（Memory Controller Hub，內(nèi)存控制中心） MDC（Mobile Daughter Card，移動(dòng)式子卡） MII（Media Independent Interface，媒體獨(dú)立接口） MIO（Media I/O，媒體輸入/輸出單元） MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管） MRHR（Memory Repeater Hub，內(nèi)存數(shù)據(jù)處理中心） MRHS（SDRAM Repeater Hub，SDRAM數(shù)據(jù)處理中心） MRIMM（MediaRIMM，媒體RIMM擴(kuò)展槽） MSI（Message Signaled Interrupt，信息信號(hào)中斷） MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重?cái)?shù)據(jù)流的流水線式傳輸與并發(fā)執(zhí)行） MT=MegaTransfers（兆傳輸率） MTH（Memory Transfer Hub，內(nèi)存轉(zhuǎn)換中心） MuTIOL（MultiThreaded I/O link，多線程I/O鏈路） NGIO（Next Generation Input/Output，新一代輸入/輸出標(biāo)準(zhǔn)） NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平臺(tái)處理架構(gòu)） OHCI（Open Host Controller Interface，開(kāi)放式主控制器接口） ORB（operation request block，操作請(qǐng)求塊） ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式） P64H（64bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心） PCB（printed circuit board，印刷電路板） PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板裝配） PCI（Peripheral Component Interconnect，互連外圍設(shè)備） PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互連外圍設(shè)備專(zhuān)業(yè)組） PDD（Performance Driven Design，性能驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)） PHY（Port Physical Layer，端口物理層） POST（Power On Self Test，加電自測(cè)試） PS/2（Personal System 2，第二代個(gè)人系統(tǒng)） PTH（PlatedThroughHole technology，鍍通孔技術(shù)） RE（Read Enable，可讀?。?QP（QuadPumped，四倍泵） RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS啟動(dòng)） RNG（Random number Generator，隨機(jī)數(shù)字發(fā)生器） RTC（Real Time Clock，實(shí)時(shí)時(shí)鐘） KBC（KeyBroad Control，鍵盤(pán)控制器） SAP（Sideband Address Port，邊帶尋址端口） SBA（Side Band Addressing，邊帶尋址） SBC（single board puter，單板計(jì)算機(jī)） SBP2（serial bus protocol 2，第二代串行總線協(xié)協(xié)） SCI（Serial Communications Interface，串行通訊接口） SCK (CMOS clock，CMOS時(shí)鐘) SDU（segment data unit，分段數(shù)據(jù)單元） SFF（Small Form Factor，小尺寸架構(gòu)） SFS（Stepless Frequency Selection，步進(jìn)頻率選項(xiàng)） SMA（Share Memory Architecture，共享內(nèi)存結(jié)構(gòu)） SMT（Surface Mounted Technology，表面黏貼式封裝） SPI（Serial Peripheral Interface，串行外圍設(shè)備接口） SSLL（Single Stream with Low Latency，低延遲的單獨(dú)數(shù)據(jù)流傳輸） STD（Suspend To Disk，磁盤(pán)喚醒） STR（Suspend To RAM，內(nèi)存喚醒） SVR（Switching Voltage Regulator，交換式電壓調(diào)節(jié)） THT（Through Hole Technology，插入式封裝技術(shù)） UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口） UPA（Universal Platform Architecture，統(tǒng)一平臺(tái)架構(gòu)） UPDG（Universal Platform Design Guide，統(tǒng)一平臺(tái)設(shè)計(jì)導(dǎo)刊） USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收傳送器） USB（Universal Serial Bus，通用串行總線） USDM（Unified System Diagnostic Manager，統(tǒng)一系統(tǒng)監(jiān)測(cè)管理器） VID（Voltage Identification Definition，電壓識(shí)別認(rèn)證） VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)局域總線） VLSI（Very Large Scale Integration，超大規(guī)模集成電路） VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模塊架構(gòu)平臺(tái)） VSB（V Standby，待命電壓） VXB（Virtual Extended Bus，虛擬擴(kuò)展總線） VRM（Voltage Regulator Module，電壓調(diào)整模塊） WE（Write Enalbe，可寫(xiě)入） WS（Wave Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式） XT（Extended Technology，擴(kuò)充技術(shù)） ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座） 芯片組 ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先進(jìn)設(shè)置和電源管理） AGP（Accelerated Graphics Port，圖形加速接口） BMS（Blue Magic Slot，藍(lán)色魔法槽） I/O（Input/Output，輸入/輸出） MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，內(nèi)存和I/O橋控制器 NBC: North Brid