【正文】 4．根據(jù)查找的封裝技術(shù)知識對其進行詳細分類；　　 5．然后深入理解有關(guān)封裝的書籍資料對封裝的質(zhì)量要求與缺陷作進一步分析； 6．完成論文初稿；　　　 　　　　　　　　　　　　　　　 7．經(jīng)多次修改，完成論文。半導體產(chǎn)業(yè)的三個方面———設計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝業(yè)都將以嶄新的面貌、空前的規(guī)模向新世紀挺進。2010511~2010529閱讀半導體封裝技術(shù)的資料，確定論文的整體部分。最后對先進的封裝技術(shù)3D、將要發(fā)展的封裝形式CSP及MCM等進行簡單的介紹，同時也說明了半導體封裝技術(shù)發(fā)展所面臨的問題，從而闡釋了封裝發(fā)展的必然性，以及我國封裝產(chǎn)業(yè)界今后努力發(fā)展的方向。半導體封裝的目的，在于保護芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。已切割下來的芯片要貼裝到引腳架的中間焊盤上，焊盤的尺寸要與芯片大小相匹配。最后進行固化處理；玻璃膠粘貼法為低成本芯片粘貼材料，使用玻璃膠進行芯片粘貼時是先以蓋印、網(wǎng)印、點膠的技術(shù)將膠原料涂布于基板的芯片座中，將IC芯片置放在玻璃膠上后，再將封裝基板加熱至玻璃熔融溫度以上即可完成粘貼。倒裝焊（FCB）是芯片面朝下，芯片焊區(qū)直接與基板焊區(qū)互連的一種方法。轉(zhuǎn)移成型使用的材料一般為熱固性聚合物（Thermosetting Polymer）。造成溢料或毛刺的原因很復雜，一般認為是與模具設計、注模條件及塑封料本身有關(guān)。其中，介質(zhì)和水去飛邊毛刺的方法用得最多。電鍍目前都是在流水線式的電鍍槽中進行的，包括首先進行清洗，然后在不同濃度的電鍍槽中進行電鍍，最后沖洗、吹干，放入烘箱中烘干。對于成型工藝，最主要的問題是引腳的變形。油墨通常是高分子化合物，是基于環(huán)氧或酚醛的聚合物，需要進行熱固化，或使用紫外光固化。由于現(xiàn)在的元器件裝配大部分是混合式裝配，所以，回流焊工藝的應用更廣泛。質(zhì)量低劣的封裝可危害集成電路元器件性能的其他優(yōu)點，如速度、價格低廉、尺寸小等。封裝的不同部位所要電壓不同，要使電壓分配恰當，以減少電壓的不必要損耗，這在多層布線基板上尤為重要，還要考慮接地線的問題。在使用中，有的環(huán)境條件極為惡劣，必須將芯片嚴加密封和包封，所以，半導體芯片封裝對半導體芯片環(huán)境保護作用顯得尤為重要。第二層次：將數(shù)個第一層次完成的封裝與其他電子元器件組成一個電路卡的工藝。塑封工藝最常用的工藝檢測設備為各類光學顯微鏡、輪廓放大儀、X光透射儀、超聲掃描顯微鏡等。ended)、引腳在兩端的封裝形式(Double引腳只從封裝的一個側(cè)面引出，排列成一條直線，引腳數(shù)最多為二三十，當裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。DIP封裝的芯片有兩排引腳，分布于兩側(cè)，且呈直線平行布置，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。Z形雙列直插式封裝ZIP。它是在DIP的基礎上，為適應高速度、多引腳化(提高組裝密度)而出現(xiàn)的。此封裝形式的特點是引腳全部在一邊，而且引腳的數(shù)量通常比較少。當電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小時，其內(nèi)部使用的半導體器件也必須變小，更小的半導體器件使得電子產(chǎn)品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。TSOP內(nèi)存封裝的外形呈長方形，且封裝芯片的周圍都有I/O引腳。QFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側(cè)面引出，呈海鷗翼(L)型，鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。但是由于QFP的引線端子在四周布置，且伸出PKG之外，若引線間距過窄，引線過細，則端子難免在制造及實裝過程中發(fā)生變形。QFP封裝的缺點是：，引腳容易彎曲。引腳數(shù)從18到84。材料有陶瓷和塑料兩種，當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂為基板基材的一種低成本封裝。 金屬陶瓷封裝。密封性封裝目的是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕，起保護和電氣絕緣作用；同時可以實現(xiàn)向外散熱及緩和應力。因為有些芯片在封裝前電性能和成品率指標都很高，但由于封裝漏氣，結(jié)果例行試驗不合格，產(chǎn)品質(zhì)量變劣，給器件的性能、可靠性帶來了影響。(4)機械性能管殼的機械性能要好，要能受得住機械振動、變頻振動、機械沖擊和離心力等各項測試。金線偏移的原因一般有以下幾種：(1)樹脂流動而產(chǎn)生的拖拽力（Viscous Drag Force）； (2)導線架變形； (3)氣泡的移動；(4)填充物的碰撞；此外，隨著多引腳數(shù)IC的發(fā)展，在封裝中的金線數(shù)目及接腳數(shù)目也隨之增加，也就是說，金線密度的提升會造成金線偏移的現(xiàn)象更加明顯，為了有效的降低金線偏移量預防斷路或者斷線的狀況發(fā)生，應當謹慎的選用封裝材料及準確的控制制造參數(shù)，降低模穴內(nèi)金線受到模流所產(chǎn)生的拖曳力，以避免金線偏移量過大的狀況發(fā)生。還有放置精度要把握到位。在有些地方會是這兩類原因的組合，因此在焊膏的選擇中，熱可靠性問題和合金的選擇必須正確考慮。具體減小多少還有視空洞的尺寸、位置、形狀等因素而定。就目前來看，人們對芯片級封裝還沒有一個統(tǒng)一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP。它是把多塊裸露的IC芯片安裝在一塊多層高密度互連襯底上，并組裝在同一個封裝中。如果采用金凸點，則由金絲成球的方式形成凸點，在250～400 ℃下，加壓力使芯片與基板互連；若用鉛錫凸點，則采用 Pb95Sn5（重量比）的凸點，這樣的凸點具有較高的熔點，而不致在下道工藝過程中熔化。此外，疊層互連工藝還有疊層載帶、折疊柔性電路等方式。其優(yōu)點顯而易見，封裝體積小，但其結(jié)構(gòu)決定了該封裝方式的致命弱點，當堆疊中一層電路出現(xiàn)故障時，整個芯片都將出現(xiàn)故障。此外，半導體技術(shù)在整機產(chǎn)品中的比重不斷增加，整個系統(tǒng)的技術(shù)價值逐漸轉(zhuǎn)移到電子元器件和軟件上來。且半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展因資金投資密集，在硅周期低潮時，除市場引導型企業(yè)外，IDM企業(yè)很難逃脫虧損的厄運，故產(chǎn)業(yè)鏈逐步細化而形成了設計、芯片制造、封裝測試三大塊，但隨著三大塊技術(shù)的日益發(fā)展以及三大塊之間技術(shù)滲透與高密度封裝的需求，已很難把傳統(tǒng)意義的三大塊完全區(qū)分，界限已趨模糊。第6 章 結(jié)束語作為半導體產(chǎn)業(yè)不可或缺的封裝技術(shù)，它的不斷進步發(fā)展也時刻影響著整個半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，因此它有著廣闊的發(fā)展前景，國家也付出了很多人力、財力、物力發(fā)展半導體封裝業(yè)。我相信其中的酸甜苦辣最終都會化為甜美的甘泉。 參考文獻[1]李可為．集成電路芯片封裝技術(shù)[M]．北京：電子工業(yè)出版社，2007．1968 ． [2]周良知．微電子器件封裝—封裝材料與封裝技[M]．北京：化學工業(yè)出版社，2006．5764． [3]邱碧秀．微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)[M]．北京：電子工業(yè)出版社，2006．113124． [4]姜巖峰，張常年譯．電子制造技術(shù)[M]．北京：化學工業(yè)出版社，2005．102108． [5]梅萬余．半導體封裝形式介紹[J]．電子工業(yè)專用設備，2005．1215．[6]鮮 飛．芯片封裝技術(shù)的發(fā)展歷程[J]．印制電路信息，2009．6569．[7]陳力俊．微電子材料與制程[M]．上海：復旦大學出版社，2005．10 18． [8]Fundamentals of Microsystems Packing．Ro Tummala R．The 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多芯片模塊具有以下特點：封裝密度更高，電性能更好，與等效的單芯片封裝相比體積更小。就目前來看，CSP的引腳數(shù)還不可能太多，從幾十到一百多。當焊盤層空間的面積超過焊球面積的25％時，就視為一種缺陷，這時空洞的存在會對焊點的機械或電的可靠性造成隱患。(4)空洞 這是指分布在焊點表面或內(nèi)部的氣孔、針孔。錫珠多數(shù)分布在片式元件兩側(cè)，大小不一且獨立存在，沒有與其他焊點連接（圖 42 ）的錫珠，不僅影響產(chǎn)品的外觀，更重要的是會影響產(chǎn)品的電性能，或者給電子設備造成隱患。引起翹曲問題的主要原因是由于施加到元件上的力的不平衡造成的。最常見的封裝質(zhì)量問題是密封不良，這是造成器件失效的最主要因素。(2)電性能通常把器件的電性能保持穩(wěn)定，作為衡量封裝質(zhì)量的主要標志之一?？煽啃暂^高，價格也高，它用到的外殼是金屬、陶瓷玻璃而其中的氣體可以是真空、氮氣或惰性氣體。最大特征是高頻特性好、噪音低而被用于微波功率器件。BGA封裝經(jīng)過十幾年的發(fā)展已經(jīng)進入實用化階段，目前已成為最熱門的封裝。它與LCC封裝的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷，但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝。 　　塑料四邊引腳扁平封裝PQFP。采用J字型引線端子的PLCC等可以緩解一些矛盾，但不能從根本上解決QFP的上述問題。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后，會有很大的信號干擾和電磁干擾。 　　小尺寸貼片封裝SOP。其缺點一是Film的價格很貴，二是貼片機的價格也很貴。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2圈到5圈，引腳數(shù)量從幾十到幾百。陶瓷Z形雙列直插式封裝CZIP與ZIP外形一樣，只是用陶瓷材料封裝。此封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。多數(shù)為定制產(chǎn)品，它的封裝形狀還有ZIP和SIPH。Grid各類機械驗試類設備有引線鍵合強度、芯片鍵合剪切強度、引線拉力或芯片拉力，沖擊、振動、引線抗彎曲度等檢測設備目前除了少數(shù)低檔工藝設備和少部分產(chǎn)品鑒定認證設備外，絕大多數(shù)上列工藝和工藝檢測設備都依賴進口。