【正文】 元件少得多的焊錫量?！　〗饘俟蔚兑彩浅Ｓ玫?。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。每個類型有進一步的分類，因為每個公司希望從實驗室與生產(chǎn)類型的印刷機得到不同的性能水平。 16 絲網(wǎng)厚度 thickness of mesh 　　　 絲網(wǎng)模版載體上下兩面之間的距離。 8 絲網(wǎng)印刷 screen printing 　　　 使用印刷區(qū)域呈篩網(wǎng)狀開孔印版的漏印方式。i7y0bo\ 　　結(jié)論　　化學(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝。經(jīng)過顯影后，在銅質(zhì)心上產(chǎn)生陰極圖案，只有模板開孔保持用光刻膠(photoresist)覆蓋。這可能引起錫膏阻塞。數(shù)據(jù)可按需要調(diào)整以改變尺寸。因為50/50從兩面進行蝕刻，其結(jié)果是幾乎直線的孔壁，在中間有微微沙漏形的收窄。一般，錫膏會保留在開孔內(nèi)。焊盤面積和厚度控制錫膏量。隨著更密間距元件的使用，金屬刮刀的用量在增加。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點狀的(smeared)印刷，甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)?！　≡阱a膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門(Ramp?！?　　在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。 B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。 ,把膠條引燃了。 (FLUX未能充分揮發(fā))。貼片232。 B：來料檢測232。翻板232。降低成本達(dá)30%~50%?；A(chǔ)知識SMT基本常識SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）232。PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）232。固化232。 。 (FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。 PCB布線不合理（元零件分布不合理）。 C、焊點間有細(xì)微錫珠搭橋。有許多變量，如錫膏、絲印機、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種類型。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，~。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。它們由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~45176?！　∫恍┕こ處熓褂秒p厚度的模板來對密腳元件和標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝焊盤施用適當(dāng)?shù)腻a膏數(shù)量。除了縱橫比之外，如IPC7525《模板設(shè)計指南》所推薦的，(焊盤面積除以孔壁面積)?！　∫驗殡娢g刻模板孔壁可能不平滑，電拋光，一個微蝕刻工藝，是達(dá)到平滑孔壁的一個方法。更好的過程控制也會改善開孔精度。更平滑的孔壁可通過微蝕刻來產(chǎn)生。然后在光刻膠的周圍通過鍍鎳形成了模板?；瘜W(xué)蝕刻工藝是最老的、使用最廣的。印刷的相關(guān)術(shù)語 1開孔面積百分率 open mesh area percentage 　　 絲網(wǎng)所有網(wǎng)孔的面積與相應(yīng)的絲網(wǎng)總面積之比，用百分?jǐn)?shù)表示。 9 印刷網(wǎng)框 screen printing frame 　　　 固定并支撐絲網(wǎng)印刷模版載體的框架裝置。 錫膏印刷質(zhì)量控制 在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門(Ramp?！　≡阱a膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點狀的(smeared)印刷，甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。隨著更密間距元件的使用，金屬刮刀的用量在增加。焊盤面積和厚度控制錫膏量。一般，錫膏會保留在開孔內(nèi)。因為50/50從兩面進行蝕刻，其結(jié)果是幾乎直線的孔壁，在中間有微微沙漏形的收窄。數(shù)據(jù)可按需要調(diào)整以改變尺寸。這可能引起錫膏阻塞。經(jīng)過顯影后，在銅質(zhì)心上產(chǎn)生陰極圖案，只有模板開孔保持用光刻膠(photoresist)覆蓋。 　　結(jié)論　　化學(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝。 點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。 焊接材料焊錫作為所有三種級別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料。F)以下的可熔合金。 物理特性對今天的包裝和裝配特別重要的有五個物理特性： 冶金相化溫度(Metallurgical phasetransition temperature)有實際的暗示，液相線溫度可看作相當(dāng)于熔化溫度，固相線溫度相當(dāng)于軟化溫度。焊錫的導(dǎo)電性主要是電子流產(chǎn)生的。一個典型的裝配由FR4板、焊錫和無引腳或有引腳的元件組成。C(氧化鋁Al2O3無引腳元件)。換句話說，已熔化金屬的表面能量越低(或金屬焊盤的表面能量越高)，熔濕就更容易。該過程是熱動力學(xué)過程，能量釋放過程開始時快速，其后過程則較慢。一個例子就是當(dāng)通過添加銻(Sb)來強化Sn/Pb成分。這個依靠時間的變形可能在絕對零度以上的任何溫度下發(fā)生。材料受制于循環(huán)的溫度極限，即溫度疲勞測試模式。因此，焊接點的特性可能改變，失效機制可能與從散裝的焊錫得出的不一樣。在出現(xiàn)由于過熱而引起的系統(tǒng)失效之前，IC的性能可能變得不穩(wěn)定，和前面所說的溫度與導(dǎo)電性之間的關(guān)系一樣。 　　無鉛焊錫　　對無鉛焊錫的興趣隨著時間發(fā)生變化，有激動也有冷漠。多數(shù)似乎至少在一個區(qū)域失效：例如，可能缺少本身的性能來顯示焊接期間即時流動和良好的熔濕性能；熔化溫度可能太高，超出同用PCB的溫度忍耐水平；或者可能展示機械性能不足。選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：1）.有效節(jié)省PCB面積；2）.提供更好的電學(xué)性能；3）.對元器件的內(nèi)部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）.提供良好的通信聯(lián)系；5）.幫助散熱并為傳送和測試提供方便?！　”砻姘惭b電阻器的電容器封裝有各種外形尺寸。它們的電容范圍各不相同。其焊盤圖形設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，可根據(jù)電路需要加以選用。　　陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護作用 2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善 3)降低功耗。2。為了得到較好的清洗效果，一般優(yōu)選高位封裝。主要應(yīng)用于ASIC專用集成電路。矩形引線數(shù)有12232條；方形引線數(shù)有1224568100、12156條。 有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。 異型電子元件(Oddform)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。主要用于高密度DRAM（1和4MB）. 三、歐翼形封裝和J形封裝器件引腳分析比較　　引腳 的形狀決定了形成的焊點，對產(chǎn)品的可靠性和可生產(chǎn)性都有著重要的影響?！　」苣_中心距越小、管腳數(shù)越多，引腳越易損傷?！　OT143通常用于射頻（FR）晶體管的情況下。矩形有12232個電極數(shù)；方形有1224568100、12156個電極數(shù)。目前，最常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC?！　。?）鉭電容器　　表面安裝鉭電容器具有極高的體積效率和高可靠性?！　√沾呻娙萜髟诓ǚ搴笗r容易開裂，原因是CTE失配?！　?1)片式電阻器　　片式電阻器分為兩大類：厚膜型和薄膜型。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。 SMT中表面安裝元器件的選取摘要：本文主要從元器件的特性、封裝形式及材料介紹各類元器件的選取，結(jié)合實際生產(chǎn)設(shè)備分析各種封裝的優(yōu)缺點，對產(chǎn)品設(shè)計者在SMT設(shè)計階段確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)具有一定的參考價值。 　　典型的PCB裝配共晶錫/鉛(Sn63/Pb37)焊錫點通常遇到累積的退化，造成溫度疲勞。 ToKh}Q.P 例如，和焊盤有聯(lián)系的阻焊的設(shè)計(如限定的或非限定的阻焊)，將影響焊錫點的性能以及失效機制。 　　性能與外部設(shè)計　　人們都認(rèn)識到焊錫點的可靠性不僅依靠內(nèi)在的特性，而且依靠設(shè)計、要裝配的元件與板、用以形成焊接點的過程和長期使用的環(huán)境。 　　疲勞是在交變應(yīng)力下的合金失效。 沉淀硬化(precipitaionhardening)包括來自有充分?jǐn)嚢璧奈⒊恋斫Y(jié)構(gòu)的強化效果。僅管如此，這不會影響微結(jié)構(gòu)內(nèi)的可見的變化。 塑性變形(plastic deformation)。兩個主要的材料特性決定CTE的大小，晶體結(jié)構(gòu)和熔點。C(FR4)。這是由于電子的移動性減弱，它直接與溫度上升時電子運動的平均自由路線(meanfreepath)成比例。選作連接材料的焊錫合金必須適應(yīng)于最惡劣條件下的最終使用溫度。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用?？紤]到鉛(Pb)在技術(shù)上已存在的作用與反作用，焊錫可以分