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揚聲器各零部件主要作用(完整版)

2025-07-30 06:47上一頁面

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【正文】 均勻、抗化學(xué)藥品、價廉等優(yōu)點。(2) 動物纖維:羊毛、骨膠纖維、絹絲等這些材料有較高的延伸率,可以增加紙盆的韌性和損耗。楊氏模量:就是指表達物體在變形時所受的應(yīng)力與應(yīng)變的關(guān)系的比例常數(shù)。圖8我們就是根據(jù)這一原理,將助聽線圈與音圈串聯(lián)(反相連接),助聽線圈的阻值設(shè)計為音圈的8%。他們導(dǎo)線的電阻值也采用的是JIS標(biāo)準(zhǔn)。效率問題的確是揚聲器的一個瓶頸,揚聲器涉及兩次能量轉(zhuǎn)換,由電向力轉(zhuǎn)換和由力向聲轉(zhuǎn)換,每次轉(zhuǎn)換的效率應(yīng)與阻抗的匹配程度有關(guān),現(xiàn)在的難點在于力學(xué)部分是個并聯(lián)的諧振系統(tǒng),導(dǎo)致幾乎所有頻段(諧振部分除外)電學(xué)阻抗和力學(xué)阻抗的嚴(yán)重失配,這一部分的效率必然很低;再看看第二次轉(zhuǎn)換,實際上是振動系統(tǒng)的力阻抗和空氣輻射阻之間的匹配關(guān)系,我們知道要做到匹配,起碼要求揚聲器的振膜具有和空氣同樣的密度,到現(xiàn)在為止,還沒看到這樣的材料誕生。(2) 與磁感應(yīng)強度 成正比,B的提高,效率也會越高。 =紙盆的有效振動半徑(m) 銅導(dǎo)線的溫度系數(shù)眾所周知,電動式揚聲器的電聲轉(zhuǎn)換效率只有1%左右,即有98%以上的電能在通過音圈時變成了熱能和其它能量消耗掉,因為:輸入揚聲器的電功率=輻射聲功率+音圈產(chǎn)生的熱功率+維持機械振動消耗功率。磁流體的物理性能主要是:粘度、飽和磁化強度、磁微粒尺度、載液的飽和蒸汽壓等。以提高產(chǎn)品中高頻的靈敏度,降低失真。 磁體 — 現(xiàn)在使用的外磁磁體都屬于燒結(jié)永磁鐵氧體(陶瓷型磁體),是國內(nèi)外揚聲器中用量最大的一種永磁體,它的價格便宜,耐氧化,耐腐蝕,缺點是易碎,磁體內(nèi)外園尺寸不好加工,上下面可以磨加工,內(nèi)外園公差大。 式中: K —磁阻系數(shù)揚聲器磁路系統(tǒng)使用的是Y358(A B)膠,是丙烯酸系膠水。對揚聲器充磁時應(yīng)注意充磁機的極性。以上幾點都直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和不良率。磁蕊、U杯 – 采用導(dǎo)磁性能良好的優(yōu)質(zhì)碳素結(jié)構(gòu)鋼冷軋薄鋼板,其性能符合GB/T 132371991《優(yōu)質(zhì)碳素結(jié)構(gòu)鋼冷軋薄鋼板和鋼帶》。如果磁鐵粘偏,想回拆是件很麻煩的事,加溫后拆下的磁鐵磁性能會降低。 。圖3:復(fù)合外磁式磁路系統(tǒng)由三個磁蕊和二個磁鐵組成。目前微型產(chǎn)品采用的有以下幾種結(jié)構(gòu)形式見圖1圖4:特點是漏磁場較大。釹鐵硼磁體還有一個缺點是易生銹。這種低碳鋼板有良好的機械性能、延伸性能及焊接性能。另外,磁路系統(tǒng)的組裝要注意打膠量,要嚴(yán)格執(zhí)行工藝,膠量少了粘接不良,膠量過多會影響導(dǎo)磁,因為膠不導(dǎo)磁,相對磁導(dǎo)率μ=0,空氣μ=1,低碳鋼μ=3000~5000,純鐵μ=6000~9000。要保證T鐵芯上面和內(nèi)磁式磁蕊上面是N極。重疊方式涂膠,合攏后轉(zhuǎn)動23圈,接觸定位固化。S —氣隙截面積 H —氣隙磁場強度磁體的生產(chǎn)工藝很難控制,不同的工廠,不同的批量,尺寸及磁性能都有差異,所以我們一定要做好磁體的進廠檢驗。圖5對于外磁式的裝配應(yīng)該注意不要將磁體裝偏,當(dāng)T鐵上有定位尺寸時就沒有裝偏的問題,但是如果沒有定位尺寸,流水線上就要增加一個磁體定位的工序。為了延長使用壽命,磁流體的一個關(guān)鍵參數(shù)是載液的蒸發(fā)問題,國外多數(shù)采用壬二酸二辛酯作載液,據(jù)報導(dǎo),在音圈溫度為100℃的條件下,揚聲器在額定功率下正常使用可以保持5年。單靠熱輻射和空氣的導(dǎo)熱是困難的,因此限制了揚聲器功率的進一步提高。 Rt1 = Rt0[1+α(t1 t0)] —— 在磁流體注入磁隙后,不會提高氣隙的磁通密度,因為磁流體的導(dǎo)磁率一般只有1~。 球頂形揚聲器加入磁流體后大大提高了承受功率,降低了失真。 音圈是揚聲器的心臟,是承受電功率的部件。 C=340(m/s) 聲速Mv =音圈質(zhì)量 (kg)k=音圈導(dǎo)體電阻率()(3) 與振動系統(tǒng)的質(zhì)量成反比,振動系統(tǒng)中任何一個零件質(zhì)量的降低效率也會提高。以上兩次轉(zhuǎn)換的阻抗嚴(yán)重失配也就必然導(dǎo)致?lián)P聲器的效率低下。即然他們有這么多種漆膜厚度,實際上為我們音圈的設(shè)計提供了方便,我們可以在直流阻及線徑不變的情況下,調(diào)整漆包線絕緣層厚度,以達到所要求的音圈卷幅的高度,從而降低產(chǎn)品的失真。由于加助聽線圈后中高頻感抗的降低,所以產(chǎn)品中高頻的靈敏度比沒有加時要高。(2) 材質(zhì)的密度要小,質(zhì)量要輕。(3) 人造纖維:后又被引來作振膜。由于PEN膜片強度優(yōu)于PET的,所以在同樣口徑、同樣功率下,膜片的厚度可以薄很多,重量也減輕了很多,產(chǎn)品的靈敏度相對得到了提高。PEI膜片的強度略低于PEN的,但是它的韌性極佳,使產(chǎn)品通頻帶的音質(zhì)效果都好于PET和PEN。所以此測試方法的測試數(shù)據(jù)和電腦測試系統(tǒng)的測試數(shù)據(jù)都只是控制紙盆一致性的一種手段。(2)彈波這個支撐件提供給揚聲器一個恢復(fù)力,并影響揚聲器機械Q值即阻尼特性。)經(jīng)驗公式:C =式中參數(shù)見下圖10:的系數(shù)值見表3:表3振紋形狀平面型1梯形2鋸齒形3正弦形4正弦衰減型5的系數(shù)值見表4:表4H/L0134從式中可知:①振紋越深(H大),布料拉伸越大,彈波C 越小。目前制作彈波的材質(zhì)情況見下表5:棉布100支紗()適用于23寸,Φ40以下嘜啦60支紗()適用于24寸42支紗()32支紗()21支紗()適用于58寸21支紗()16支紗()10支雙紗()最有前途的是聚酰亞胺材料,它具有穩(wěn)定的機械特性。 C 折環(huán)力順(m/N)(3)Cd = Cms( )(3)防塵帽的重量不同對揚聲器的高頻特性也同樣有很大的影響。對于防塵帽粘接用膠的膠量控制應(yīng)是很嚴(yán)格的,產(chǎn)品口徑越小要求越嚴(yán),因為膠量已對總的質(zhì)量的增加起到至關(guān)重要的作用。(3)如基架與U鐵鉚接在一起,鉚接要牢固,要求內(nèi)徑尺寸要嚴(yán)格。放壓邊時一定要放平,且要壓牢。2Y23Y34Y45Y56Y6另外一個作用是鉗定住振膜邊緣,使振膜能很好的上下運動。靜電是怎樣產(chǎn)生的?物質(zhì)都是由分子組成,分子是由原子組成,原子中有帶負(fù)電的電子和帶正電荷的質(zhì)子組成?! 」腆w、液體甚至氣體都會因接觸分離而帶上靜電。、。但是在電聲行業(yè),制造商使用45W~60W的電烙鐵其溫度約350℃~450℃。另外,必須補焊時,最好在五秒以后待焊錫點冷卻至常溫,否則:當(dāng)C1=200℃時,C2還是400℃,那么W1=(200℃+400℃)60﹪=360℃;這個溫度對PCB來說是很可怕的!由此可見,焊接時間的長短對PCB來說是至關(guān)重要的。以上講的是揚聲器各零部件的主要作用。圖10圖11是基+振打膠情況對頻響曲線的影響。 從上式我們看到揚聲器共振頻率f0與音圈質(zhì)量、振膜質(zhì)量、膠的質(zhì)量成反比,音圈質(zhì)量、振膜質(zhì)量重了f0下降,音+振膠打多了f0也會下降,另外膜片邊緣軟了( 大了)f0還會下降。(靈敏度) 嚴(yán)格充磁工藝,對于充磁治具和充磁電壓必須按規(guī)定要求去使用和操作。 如果這幾個環(huán)節(jié)有一點出問題,都會使感度受到影響。所以在放置前蓋時一定要放正、放到位。所以品管部要嚴(yán)格檢驗基架上透聲孔的尺寸。如果曲線在中高頻段感度低了,可以更換透聲量大一點的調(diào)音紙。一個人事業(yè)的開始是靠他的聰明才智,事業(yè)的成功靠的是他的德。也就是你有一個好的品德你就會爭服你的員工,在加上對他們的關(guān)心和愛護,相信你那條線的不良會是最低的。受話器的測試人員在線調(diào)整頻響曲線是各個廠家都采用的方法,這樣就會減少誤判,降低不良品。雖然少了一個零件,但是實際上受話器減少了一個可調(diào)量,反而增加了生產(chǎn)的難度。所以我們在使用調(diào)音紙時要注意調(diào)音紙的厚度,發(fā)現(xiàn)調(diào)音紙與現(xiàn)場使用的不一樣薄厚時要將其放入不良品盒中。2dB,對于我們以手工操作為主的產(chǎn)品來講是很嚴(yán)厲的。(4)嚴(yán)格振膜的來料檢驗,保證膜片的材質(zhì)、厚度和振膜邊緣的柔軟度的要求。最好測試磁體的磁通量φ值。(1)控制好音圈的直流阻,也就是讓音圈的質(zhì)量是一個不變量。:另外中心膠的膠量對小口徑產(chǎn)品的F0有很大的影響,所以一定要控制好。(2) 生產(chǎn)線污染在生產(chǎn)線上,PCB被油性物質(zhì)或膠水污染,致四邊無焊錫。簡單說來,在較短的時間內(nèi)(1/4秒~1/3秒)完成焊接,空氣和PCB本身會吸收約40﹪熱量,其參考計算公式如下:W1=(C1+C2)(
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