高頻布線工藝與pcb板選材(完整版)
【正文】 了減小傳輸線感性負(fù)載，微波電路要求接地管腳的過(guò)孔多于一個(gè)，相當(dāng)于在低頻電路中增加接地面電流能力，保證各接地點(diǎn)均為等0電平。為了增加感性認(rèn)識(shí)，舉例：利用這種特性做成的50歐姆定向偶合器。但在50歐姆等低阻抗、高頻電路這種影響需要考慮。（5）10GHz以上的微波電路如功率放大器、低噪聲放大器、上下變頻器等對(duì)板材要求更高，建議采用性能相當(dāng)于F4的雙面板材。如信號(hào)入出阻抗較低（50歐姆），在布線時(shí)需要嚴(yán)格考慮傳輸線特性阻抗和線間耦合，缺點(diǎn)是不同廠家以及不同批生產(chǎn)的FR4板材摻雜不同,介電常數(shù)不同（）且不穩(wěn)定。層數(shù)完成板厚度疊層組成四層2116X2+7628X2+7628X4+7628X4+1080X2+7628X2+1mm2116X2+7628X2+1mm六層1080X4+7628X2+1080X4+7628X2+八層1080X6+2116X2+1080X6+7628X2+1080X6+7628X2+十層1080X8+2116X2+注 /。由相速和傳輸線長(zhǎng)可得傳播時(shí)延t=Vp*L。（2）微帶傳輸線損耗 微帶傳輸線損耗由三個(gè)因素決定：半開(kāi)放性引起的輻射（這種損耗很小）；介質(zhì)熱損耗αd（板材原因）；高頻趨膚效應(yīng)引起的導(dǎo)體損耗αc。1微帶傳輸線傳輸特性εrdtw 板材的性能指標(biāo)包括有介電常數(shù)εr、損耗因子（介質(zhì)損耗角正切）tgδ、表面光潔度、表面導(dǎo)體導(dǎo)電率、抗剝強(qiáng)度、熱漲系數(shù)、抗彎強(qiáng)度等。12％間）、低的介電損耗（）。具體到手機(jī)的PCB板材，還需要有多層層壓、PCB加工工藝簡(jiǎn)易、成品板可靠性高、體積小、集成度高、成本低等特點(diǎn)。其中介電常數(shù)εr、損耗因子是主要參數(shù)。導(dǎo)體損耗是主要的，導(dǎo)體損耗αc與W/h（h為基片厚度）成反比，也與光潔度有關(guān)。2 帶狀線傳輸特性εrbtw微帶傳輸線在介質(zhì)基片和空氣兩種媒質(zhì)中傳輸，帶狀線在同一媒質(zhì)中傳輸，有邊緣電容。毫米板為雙面敷銅板，其它為介質(zhì)基片，銅皮厚度均為1OZ（35um/）表三 FR4層壓板結(jié)構(gòu)參數(shù)六層板、其層壓結(jié)構(gòu)如圖四所示。（3）工作在622Mb/s以上的光纖通信產(chǎn)品和1G以上3GHz以下的小信號(hào)微波收發(fā)信機(jī)，可以選用改性環(huán)氧樹(shù)脂材料如S1139，由于其介電常數(shù)在10GHz時(shí)比較穩(wěn)定、成本較低、多層壓制板工藝與FR4相同。（6）無(wú)線手機(jī)多層板PCB板材要求板材介電常數(shù)穩(wěn)定度、損耗因子較低、成本較低、介質(zhì)屏蔽要求高，建議選用性能類(lèi)似PTFE（美國(guó)/歐洲等多用）的板材，或FR4和高頻板組合粘接組成低成本、高性能層壓板。一般要求信號(hào)線沒(méi)有過(guò)孔。 PCS頻端基站功率放大器,其中d=30 mil、 εr=： 10dB定向偶合器PCB尺寸：S=5mil,l=920mil,W=53mil 20dB定向偶合器PCB尺寸：S=35mil,l=920mil,W=62mil為了減小信號(hào)線間串?dāng)_，建議A、高頻或高速數(shù)據(jù)平行信號(hào)線間距離S是線寬的一倍以上。（4）電源濾波。在外加電源的集電極開(kāi)路信號(hào)管腳加電感時(shí)請(qǐng)慎重，因?yàn)榇藭r(shí)的電感相當(dāng)于一個(gè)匹配用的電感。（1） 其結(jié)構(gòu)包括
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