覆銅板行業(yè)知識ppt課件(完整版)
【正文】 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢 ? （三）技術(shù)高速發(fā)展階段 集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，使覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)，被推到向著多品種、高性能化方向發(fā)展的軌道上。箔覆在陰極輥表面，當(dāng)輥筒轉(zhuǎn)出液面外時，就可連續(xù)剝離卷取所得到的金屬鎳箔。它的發(fā)展特點主要表現(xiàn)在兩方面。金屬芯基板，也包括涂樹脂基板 (FBC等 )。 覆銅板知識 ? 按形狀分類： ? 覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結(jié)片 (膠紙和膠布 )，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面或雙面配上銅箔，經(jīng)熱壓固化，制成的板狀產(chǎn)品?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度 35 um 、 50 um、 70 um三種 ；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。 前 言 前 言 我國覆銅板總量自從“十 .五”末期的 2022年突破 2億 m2后，在數(shù)量方面一直居全球第一，到 2022年總量競占了全球總量的 80%%(按 Prismark 的統(tǒng)計為65%)。隨著金融風(fēng)暴漸漸遠(yuǎn)去，電子信息產(chǎn)業(yè)也逐漸進(jìn)入旺季。它是做 PCB的基本材料，常叫基材。 為此，對覆銅箔板提出了越來越高的性能要求 。最近，還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔 (RCC)。它的進(jìn)步發(fā)展，時時受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、印制電路板制造技術(shù)的革新發(fā)展所驅(qū)動。也為覆銅板的問世起到驅(qū)動作用。他根據(jù)印刷技術(shù)的啟發(fā)，首先提出了 “印制電路 ”的概念。隨著積層法多層板于 20世紀(jì) 90年代初在日本、美國的出現(xiàn)，開創(chuàng)了一個高密度互連（ HDI）的多層板制造技術(shù)的新時期。歷年來中國大陸覆銅板市場的增長率均高于全球平均數(shù)，但是，大陸覆銅板行業(yè)近年來因國際原油和銅材價格不斷上漲，國內(nèi)主要原材料也節(jié)節(jié)上升，同時還承受能源成本、勞動力成本上升及人民幣多次升值的多重壓力，利潤空間正在逐步壓縮，市場競爭將會越來越激烈。 4. 配銅箔 按要求把已配好料的粘結(jié)片一面或兩面配上銅箔 。 近年 ， 此方面研究進(jìn)展表明 ， 二氧化硅微粉 (簡稱：硅微粉 )無機(jī)填料越來越被 CCL業(yè)者所青睞 。 其中熔融型硅微粉在降低板的 z方向熱膨脹系數(shù)方面表現(xiàn)得更好， 而結(jié)晶型 (粉碎型 )硅微粉 、 球形硅微粉都在粘結(jié)片的浸漬性上相對優(yōu)于熔融型硅微粉 。 硅微粉在覆銅板上的應(yīng)用 Q amp。 該專利的試驗結(jié)果表明 ， 在樹脂體系中加入球形硅微粉的CCL樣品 ， 在板的 z方向線膨脹系數(shù) ， 高濕熱處理后浸焊耐熱性(125℃ 高壓鍋蒸煮處理后進(jìn)行 260℃ 下的浸焊實驗 )方面得到提高 。 它在 CCL中得以應(yīng)用 ， 其實主要是看重它的高熔點 (一般在 1700℃ 以上 )、 微小的平均粒徑 (有的品種最小可達(dá)到 0． 25μm)、 較低介電常數(shù) (低于氫氧化鋁 、滑石粉 、 E一玻璃纖維等很多 )以及低吸水性 。 它是控制覆銅板外觀質(zhì)量的關(guān)鍵工序 。 在此覆銅板行業(yè)發(fā)展大趨勢下，中國大陸民營覆銅板企業(yè)必須加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品創(chuàng)新，管理創(chuàng)新，全面擠身全球高性能覆銅板前列
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