《覆銅板行業(yè)知識(shí)》ppt課件-預(yù)覽頁
【正文】 代周期也越來越短。覆銅板作為印制電路板及電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，也將保持旺盛的需求量。中國(guó)已成為全球第一大覆銅板制造和消費(fèi)大國(guó)。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（ CORE）。 覆銅板知識(shí) 覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。 覆銅板知識(shí) 覆銅板知識(shí) 覆銅板知識(shí) ? 目前，市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板 的分類： ? 從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復(fù)合基板和其它。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。所謂多層板，是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。加之此產(chǎn)業(yè)確定前的近五十年的對(duì)它的樹脂及增強(qiáng)材料方面的科學(xué)實(shí)驗(yàn)與探索，覆銅板業(yè)已有近百年的歷史。 ? 回顧百年世界覆銅板技術(shù)、生產(chǎn)的發(fā)展歷史，可分為四個(gè)階段：萌芽階段；初期發(fā)展階段；技術(shù)高速發(fā)展階段、高密度互連基板材料發(fā)展階段。它的可喜進(jìn)展，為以后的覆銅板問世及發(fā)展創(chuàng)造了必要的條件。 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) ? 1922年美國(guó)的 Edison發(fā)明了薄金屬鎳片箔的連續(xù)制造專利，成為了現(xiàn)代 CCL用電解銅箔連續(xù)制造技術(shù)的先驅(qū)。以為起點(diǎn)，世界電子工業(yè)領(lǐng)域又問世了一個(gè)新的行業(yè) ——印制電路板制造業(yè)。他還研究了腐蝕箔的技術(shù)，采用照相印制工藝，在絕緣板的金屬表面上，形成具有耐酸性掩蔽層的導(dǎo)線圖形。 1961年，美國(guó) Hazeltine Corporation公司開發(fā)成功用金屬化通孔工藝法的多層板制造技術(shù)。電子安裝技術(shù)與 PCB的技術(shù)變革，使傳統(tǒng)的覆銅板制造技術(shù)受到新的挑戰(zhàn)。預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi)，印制電路板產(chǎn)量 80%將以 420層板為主，所以覆銅板市場(chǎng)由 HDI用芯薄板和高多層 PCB用高階覆銅板來主宰已成為定局。同時(shí)，市場(chǎng)上多元化的電子終端產(chǎn)品具有較大的市場(chǎng)潛力，高性能電子新產(chǎn)品的市場(chǎng)份額逐步增長(zhǎng)， HDI用芯薄板、無鉛無鹵等高性覆銅板之市場(chǎng)需求也將不斷提升。 覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢(shì) 1. 高 Tg 2. 低介電常數(shù) 3. 阻擋紫外線節(jié)能 4. 環(huán)保，無 Br 5. CAF板 Conductive Anodic Filament 導(dǎo)電性細(xì)絲物陽極性玻纖絲之漏電現(xiàn)象 覆銅板生產(chǎn)工藝 1. 混膠 把各組份按一定的配比并按一定順序混合在一起 。 5. 疊 BOOK把已配好銅箔的粘結(jié)片和分離鋼板按一定的順序和要求疊放在一起 。 覆銅板生產(chǎn)工藝 近幾年 ， 在覆銅板 (CCL)中應(yīng)用填料 (Fillers)已成為 CCL技術(shù)開發(fā)中的重要課題 。 與其它幾種常用無機(jī)填料的性能相比 ， 硅微粉的耐熱性 、 機(jī)械性能 、 電性能以及在樹脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢(shì) 。 當(dāng)前 CCL應(yīng)用的硅微粉主要涉及四類品種：結(jié)晶型硅微粉 、 熔融型 (無定型 )硅微粉 、 球形硅微粉 、 合成硅微粉 (部分通過化工合成制得的球形硅微粉也屬合成硅微粉 )。 住友電木公司研制者最后確定采用的品種是球形硅微粉 。 主要技術(shù)參數(shù)： 粒度直徑： 1μm～ 3μm、 憎水性能大于 45分鐘 。 A !
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