【正文】 ，圖像轉(zhuǎn)移 Immersion Plating 浸鍍 Impedance 阻抗，特性阻抗 Impedance Match 阻抗匹配 Impregnate 含浸 14 Interposer 互邊導(dǎo)電物 InCircuit Testing 組裝板電測(cè) Inclusion 異物、夾雜物 Indexing Hole 基準(zhǔn)孔、參考 Inductance(L) 電感 Infrared (IR) 紅外線 Input/Output 輸入／輸出 Insert 、 Insertion 插接、插裝 Inspection Overlay 套檢底片 Insulation Resistance 絕緣電阻 Integrated Circuit(IC) 積體電路器 Interconnection 互連 Interface 介面 Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物 Internal Stress 內(nèi)應(yīng)力 Interstitial ViaHole(IVH) 局部層間導(dǎo)通孔 Invar 殷鋼 Ion Exchange Resins 離子交換樹脂 Ion Cleanliness 離子清潔度 Ion Migration 離子遷移 Ionizable(Ionic) Contaimination 離子性污染 Ionization 游離，電離 Ionization Voltage(Corona Level) 電離化電壓 (電暈水準(zhǔn) ) IPC 美國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì) Isolation 隔離性 ,隔絕性 － J－ JLead J 型接腳 JEDEC 聯(lián)合電子元件工程委員會(huì) Job Shop 專業(yè)工廠，職業(yè)工廠 Joule 焦耳 Jumper Wire 跳線 Junction 接面、接頭 JustInTime(JIT) 適時(shí)供應(yīng)，及時(shí)出現(xiàn) － K－ Kapton 聚亞醯胺軟材 Karat 克拉，開 KauriButanol Value 考立丁醇值 Kerf 切形，裁截 Kevlar 聚醯胺纖維 15 Key 鑰槽，電鍵 Key Board 鍵盤 Kiss Pressure 吻壓、低壓 Knoop Hardness 努普硬度 Known Good Die(KGD) 已知之良好晶片 Kovar 科伐合金 Kraft Paper 牛皮紙 － L－ Lamda Wave 延伸平波 Laminar Flow 平流 Laminar Structure 片狀結(jié)構(gòu) Laminate Void 板材空洞 Lamination Void 壓合空洞 Laminate(s) 基板、積層板 Laminator 壓膜機(jī) Land 孔環(huán)焊墊、表面 (方型 )焊墊 Landless Hole 無(wú)環(huán)通孔 Laser Direct Imaging ,LDI 雷射直接成像 Laser Maching 雷射加工法 Laser Photogenerator(LPG)， Laser Photoplotter 雷射曝光機(jī) Laser Soldering 雷射焊接法 Lay Back 刃角磨損 Lay Out 佈線、佈局 Lay Up 疊合 Layer to Layer Spacing 層間距離 Leaching 焊散、漂出、溶出 Lead Frame 腳架 Lead 引腳，接腳 Lead Pitch 腳距 Leakage Current 漏電電流 Legend 文字標(biāo)記、符號(hào) Leveling 整平 Lifted Land 孔環(huán) (焊墊 )浮起 Ligand 錯(cuò)離子附屬體 Light Integrator 光能累積器、光能積分器 Light Emitting Diodes ,LED 發(fā)光二極體 Light Intensity 光強(qiáng)度 Limiting Current Density 極限電流密 度 Liquid Crystal Display ,LCD 液晶顯示器 Liquid Dielectrics 液態(tài)介質(zhì) 16 Liquid Photoimagible Solder Mask,LPSM 液態(tài)感光防焊綠漆 Local Area Network 區(qū)域性綱路 Logic 邏輯 Logic Circuit 邏輯電路 Loss Tangent (Tan or Tk ) 損失正切 Lot Size 批量 Luminance 發(fā)光強(qiáng)度，耀度 Lyophilic 親水性膠體 ─ M─ MacroThrowing Power 巨觀分佈力 Major Defect 嚴(yán)重缺點(diǎn)，主要缺點(diǎn) Major Weave Direction 主要織向 Margin 刃帶、脈筋 Marking 標(biāo)記 Mask 阻劑 Mass Finishing 大量整面、大量拋光 Mass Lamination 大型壓板 (層板 ) Mass Transport 質(zhì)量輸送 Master Drawing 主圖 Mat 蓆 Matte Side 毛面 Mean Time To Failure(Mttf) 故障前可用之平均時(shí)數(shù) Measling 泡點(diǎn) Mechanical Stretcher 機(jī)械式張網(wǎng)機(jī) Mechamical Warp 機(jī)械性纏繞 Mechanism 機(jī)理 Membrane Switch 薄膜開關(guān) Meniscograph Test 弧面狀沾錫試驗(yàn) Meniscus 彎月面，上凹面 Mercury Vaper Lamp 汞氯燈 Mesh Count 網(wǎng)目數(shù) Metal Halide Lamp 金屬鹵素?zé)? Metallized Fabric 金屬化綱布 Metallization 金屬化 Micelle 微胞 Microelectronics 微電子 Microetching 微蝕 Microsectioning 微切片法 Microstrip 微條 Microstrip Line 微條線 ,微帶線 17 Microthrowing Power 微分佈力 Microwave 微波 Micro Wire Board 微封線圈 (漆包線 )板 Migration 遷移 Migration Rate 遷移率 Mil 英絲 Minimum Annular Ring 孔環(huán)下限 Minimum Electrical Spacing 電性間距下限，最窄電性間距 Minor Wire Board 次要織向 Misregistration 對(duì)不準(zhǔn)，對(duì)不準(zhǔn)度 Mixed Componmt Mounting Technology 混合零件之組裝 技術(shù) Mldem 調(diào)變及解調(diào)器，數(shù)據(jù)機(jī) Modification 修改、改質(zhì) Module 模組 Modulus of Elasticity 彈性係數(shù) Moisture and Insulation Resistance Test 濕氣與絕緣電阻試驗(yàn) Mold Release 脫模齊 ,離型劑 Mole 克分子 ,克原子 ,摩爾 Monofilament 單絲 Mother Board 主機(jī)板、母板、主構(gòu)板 Moulded Circuit 模造立估體電路板 Mounting Hole 安裝孔 Mouse Bite 鼠齧 MultiChipModule(MCM) 多晶片 (蕊片 )模組 Multiwiring Board(or Discrete Wiring Board) 復(fù)線板 － N－ NMethyl Pyrrolidine(NMP) N－甲基四氫 吡 咯 Nail Head 釘頭 . 數(shù)值控制 Near IR 近紅外線 Negative 負(fù)片，鑽尖第一面外緣變窄 NegativeActing Resist 負(fù)性作用之阻劑，負(fù)型阻劑 Negative etchback 反回蝕 Negative Stencil 負(fù)性感光膜 Network 網(wǎng)狀元件 Newton(N) 牛頓 Newton Ring 牛頓環(huán) Newtonian Liquid 牛頓流體 Nick 缺口 18 Noble Metal Paste 貴金屬印膏 Node 節(jié)點(diǎn) Nodule 瘤 Nomencleature 標(biāo)示文字符號(hào) Nominal Cured Thickness 標(biāo)示厚度 Nonci