【正文】 owinning 電解冶煉 Electrolessdeposition 無電鍍 Electrolytic Cleaning 電解清洗 Electrolytic Tough Pitch 電解銅 Elongation 延伸性，延伸率 Embossing 凸出性壓花 Emulsion Side 藥膜面 EMF 電動(dòng)勢 EMI 電磁幹?jǐn)_ Emulsion 乳化 Encapsulating 囊封、膠囊 Encroachment 沾污，侵犯 End Cap 封頭 Entek 有機(jī)護(hù)銅處理（指祼銅板） Entrapment 夾雜物 Entry Material 蓋板 Epoxy Resin 環(huán)氧樹脂 Etchant 蝕刻劑，蝕刻液 Etchback 回蝕 10 Etch Factor 蝕刻因子、蝕刻函數(shù) Etching Indicator 蝕刻指標(biāo) Etching Resist 抗蝕阻劑 Eutetic Composition 共融組成 Exotherm 放熱（曲線） Exposure 曝光 Eyelet 鉚眼 F Fabric 網(wǎng)布 Face Bonding 反面朝下之結(jié)合 Fan Out Wiring/Fan in Wiring 扇出布線／扇入布線 Failure 故障，損壞 Farad 法拉 Farady 法拉第 Fatigue Strength 抗疲勞強(qiáng)度 Fault 缺陷，瑕疵 Fault Plane 斷層面 Feed Through Hole 導(dǎo)通孔 Feeder 進(jìn)料器、 送料器 Fiber Exposure 玻纖顯露 Fiducial Mark 基準(zhǔn)記號(hào) Filament 纖絲 Filament 緯向 Filler 填充料 Fillet 內(nèi)圓填角 Film 底片 Film Adhesive 接著膜，粘合膜 Filter 過濾器 Fine Line 細(xì)線 Fine Pitch 密腳距，密線距，密墊距 Fineness 純度、成色、粒度 Finger 手指 (板邊連續(xù)排列接點(diǎn) ) Finishing 終飾、終修 Finite Element Method 有限要素分析法 First Article 首產(chǎn)品 First PassYield 初檢良品率 Fixture 夾具 Flair 第一面外緣變形，刃角變形 Flame Point 自燃點(diǎn) Flame Resistant 耐燃性 11 Flammability Rate 燃性等級(jí) Flare 扇形崩口 Flash Plating 閃鍍 Flashover 閃絡(luò) Flat Cable 扁平排線 Flat Pack 扁平封裝（之零件） Flatness 平坦度 Flexible Printed Circuit, FPC 軟板 Flexural Failure 撓曲損壞 Flexural Module 彎曲模數(shù)，抗撓性模數(shù) Flexural Strength 抗撓強(qiáng)度 Flip Chip 覆晶，扣晶 Flocculation 絮凝，凝聚 Flood Stroke Print 覆墨衝程印刷 Flow Soldering 流焊 Fluorescence 螢光 Flurocarbon Resin 碳氟樹脂 Flush Conductor 嵌入式線路，貼平式導(dǎo)體 Flush Point 閃火點(diǎn) Flute 退屑槽 Flux 助焊劑 Foil Burr 銅箔毛邊 Foil Lamination 銅箔壓板法 Foot 殘足 Foot Print(Land Pattern) 腳墊 Foreign Material 外來物，異物 FormtoList 布線說明清單 Free Radical 自由基 Freeboard 乾舷 Frequency 頻率 Frit 玻璃熔料 FullyAdditive Process 全加成法 Fungus Resistance 抗霉性 Fused Coating 熔錫層 Fusing 熔合 Fusing Fluid 助熔液 G G10 Gage, Gauge 量規(guī) Gallium Arsenide（ GaAs） 砷化鎵 12 Galvanic Corrosion 賈凡尼式腐蝕 Galvanic Series 賈凡尼次序 Galvanizing 鍍鋅 GAP 第一面分離，是刃斷開 Gate Array 閘極陣列，閘列 Glaze 釉面，釉料 Gel Time 膠化時(shí)間 Gelation Particle （膠凝點(diǎn)） Gerber Date ， Gerber File 格博檔案 Ghost Image 陰影 Gilding 鍍金 Glass Fiber 玻纖 Glass Fiber Protrusion/Gouging ,Groove 玻纖突出／挖破 Glass Transition Temperature, Tg 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度 Glob Top 圓頂封裝體 Glouble Test 球狀測試法 Glycol(Ethylene Glycol) 乙二醇 Golden Board 測試用標(biāo)準(zhǔn)板 Grain Size 結(jié)晶粒度 Grid 標(biāo)準(zhǔn)格 Ground Plane(or Earth Plane) 接地層 Ground Plane Clearance 接地空環(huán) Gull Wing Lead 鷗翼引腳 Grass Leak 大漏 Guide Pin 導(dǎo)針 H Halation 環(huán)暈 Half Angle 半角 Halide 鹵化物 Haloing 白圈、白邊 Halon 海龍 Hard Anodizing 硬陽極化 Hard Chrome Plating 鍍硬鉻 Hard Soldering 硬焊 Hardener 硬化劑（或 Curing Agent） Hardness 硬度 HaringBlum Cell 海因槽 Harness 電纜組合 Hay Wire 跳線 Heat Cleaning 燒潔 13 Heat dissipation 散熱 Heat distortion point(Temp) 熱變形點(diǎn)溫度 Heat Sealing 熱對(duì) Heat Sink Plane 散熱層 Heatsink Tool 散熱工具 Heat Transfer Paste 導(dǎo)熱膏 .傳熱膏 Hertz(HZ) 赫 HiRel 高可靠度 High Efficiency Particulate Air Filter(HEPA) 高效空氣粒過濾機(jī) Hipot Test 高壓電測 Holding Time 停置時(shí)間 Hole breakout 孔位破出 Hole Couter 數(shù)孔機(jī) Hole Density 孔數(shù)密度 Hole Location 孔位 Hole Preparation 通孔準(zhǔn)備 Hole Void 破洞 Hook 切削刃緣外凸 Hot Air Levelling 噴錫 Hot Bar(Reflow)Soldering 熱把焊接 Hot gas Soldering 熱風(fēng)手焊 HTE(High Temperature Elongation) 高溫延伸必性 Hull Cell 哈氏槽 Hybrid Integrated Circuit 混成電路 Hydraulic Bulge Test 液壓鼓起試驗(yàn) Hydrogen Embrittlement 氫脆 Hydrogen Overvoltage 氫超電壓，氫過電壓 Hydrolysis 水解 Hydrophilic 親水性 Hygroscopic 吸濕性 Hypersorption 超吸性 － L－ I． C． Socket 積體電路器插座 Icicle 錫尖 Illuminance 照度 Image Transfer 影像轉(zhuǎn)移