學(xué)時(shí)34電子生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接(完整版)
【正文】 定一個(gè)相對(duì)最合理與折中的曲線。為了保證呈流動(dòng)狀態(tài)的焊料可潤(rùn)濕整個(gè)焊盤(pán)以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態(tài)的時(shí)間為 40～ 90秒，這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。 可以采用局部加熱的熱源 ， 因此 能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接 。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如下圖所示。 ③ 雙波峰焊機(jī) 特別適合焊接那些 THT＋ SMT混合元器件的電路板 。 假如采用免清洗助焊劑，要求比重 g/ml，固體含量 %，不含鹵化物，焊接后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性好，絕緣電阻 1 1011Ω。 波峰焊 1. 波峰焊機(jī)結(jié)構(gòu)及其工作原理 波峰焊機(jī)是在浸焊機(jī)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的自動(dòng)焊接設(shè)備，兩者最主要的 區(qū)別在于設(shè)備的焊錫槽 。 根據(jù)焊料使用消耗的情況，及時(shí)補(bǔ)充焊料。 浸焊設(shè)備價(jià)格低廉，現(xiàn)在還在一些小型企業(yè)中使用，有經(jīng)驗(yàn)的操作者同樣可以保證焊接的質(zhì)量。 電子工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接方法 第 3章 電子產(chǎn)品焊接工藝（ Ⅱ ） 浸 焊 波峰焊 再流焊 教學(xué)目標(biāo) 1. 了解 浸焊的基本設(shè)備、基本方法及注意事項(xiàng) ； 2. 掌握 波峰焊機(jī)的基本構(gòu)造、波峰焊的溫度曲 線、影響波峰焊質(zhì)量的因素 ； 3. 掌握 再流焊機(jī)的基本構(gòu)造、再流焊的溫度曲 線、影響再流焊質(zhì)量的因素 。 2. 操作浸焊機(jī)，應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)： 焊料溫度控制 : 一開(kāi)始要選擇快速加熱，當(dāng)焊料熔化后，改用保溫檔進(jìn)行小功率加熱，既防止由于溫度過(guò)高加速焊料氧化，保證浸焊質(zhì)量，也節(jié)省了電力消耗。 3. 浸焊機(jī)種類 兩種 : 普通浸焊機(jī)和超聲波浸焊機(jī) 。波峰焊（ Wave Soldering）是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。 一般助焊劑 免清洗助焊劑 ③ 焊料添加劑 防氧化劑 ：可以減少高溫焊接時(shí)焊料的氧化，不僅可以節(jié)約焊料，還能提高焊接質(zhì)量。最常見(jiàn)的波型組合是“紊亂波”＋“寬平波” 。 再流焊 （ Reflow Soldering） 再流焊應(yīng)用于各類表面安裝元器件（ SMD）的焊接。 工藝簡(jiǎn)單， 返修的工作量很小 。 預(yù)熱區(qū) 確定的具體原則是： ˙ 預(yù)熱結(jié)束時(shí)溫度： 150℃ 160℃ ； ˙ 預(yù)熱時(shí)間： 160180 S； ˙ 升溫的速率 ≤ ℃/s ； 再流區(qū) 峰值溫度：一般推薦為焊膏合金熔點(diǎn)溫度加20℃ 40℃ ，紅外焊為 210?230℃ ；汽相焊為 205215℃ ； 焊接時(shí)間：控制在 15?60s，最長(zhǎng)不要超過(guò) 90s，其中，處于 225℃ 以上的時(shí)間小于 10s， 215℃ 以上的時(shí)間小于 20s。 實(shí)際溫度曲線是通過(guò)調(diào)節(jié)爐溫及傳送帶速度兩個(gè)參數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn) 。 3. 再流焊爐的結(jié)構(gòu)和主要加熱方法 再流焊爐主要由爐體 、 上下加熱源 、 PCB傳送裝置 、 空氣循環(huán)裝置 、 冷卻裝置 、 排風(fēng)裝置 、 溫度控制裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成 。 優(yōu)點(diǎn)：預(yù)熱和焊接可在同一爐膛內(nèi)完成，無(wú)污染，適合于單一品種的大批量生產(chǎn)； 缺點(diǎn)：循環(huán)空氣會(huì)使焊膏外表形成表皮，使內(nèi)部溶劑不易揮發(fā)，再流焊期間會(huì)引起焊料飛濺而產(chǎn)生微小錫珠，需徹底清洗。 而且工作液（氟碳化合物）成本高，在工藝過(guò)程中容易損失，而且污染環(huán)境。 ~℃ ； 傳輸帶橫向溫差 ：要求 17
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