【正文】 過程；? 前仿真及布局過程；? 布線及仿真驗證過程；? 測試驗證過程。當(dāng)前層與輔助層配對。? 回流焊 （reflow soldering）：是一種將零、部件的焊接面涂覆焊料后組裝在一起，加熱至焊料熔融，再使焊接區(qū)冷卻的焊接方式。兩排引線從器件的側(cè)面伸出，并與平行于元器件本體的平面成直角。? 盲孔（blind via）：來自TOP面或BOTTOM面，而不穿過整個印制電路板的過孔。? 護套：和長針的背板連接器配合使用，安裝在連接器的另一面，保護連接器的插針。? 網(wǎng)絡(luò)表（Schematic Netlist）：由原理圖設(shè)計工具自動生成的、表達元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義三部分。 完美WORD格式 印制電路板（PCB）設(shè)計規(guī)范 專業(yè)整理分享 完美WORD格式 目 次前言 ..............................................................................................................................................................31范圍92規(guī)范性引用文件93術(shù)語和定義94PCB設(shè)計活動過程115系統(tǒng)分析1212131313146前仿真及布局過程1414 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表和板框14 預(yù)布局 15 布局的基本原則15 信號質(zhì)量171717181818191919 層設(shè)計1921 信號質(zhì)量測試需求222323 基準點ID的設(shè)計2424 SMD器件布局要求24 SMD器件布局的一般要求24 SMD器件的回流焊接器件布局要求24 SMD器件的波峰焊布局要求2526 壓接件器件布局要求27 通孔回流焊器件布局要求2727 禁布區(qū)要求2828 線寬/線距28 出線方式2830 走線的熱設(shè)計303131 定位孔32 過孔32 埋、盲孔設(shè)計32 阻焊設(shè)計32 阻焊設(shè)計原則32 孔的阻焊設(shè)計33 BGA的過孔塞孔和阻焊設(shè)計33333333 絲印設(shè)計34 絲印設(shè)計通用要求3434343435 尺寸和公差標注36 尺寸標注的標準化要求36 需要標注的尺寸及其公差36 背板部分 36 背板尺寸設(shè)計363737 絲印設(shè)計3738 ICT設(shè)計要求38 ICT設(shè)計規(guī)定383939 ICT更改原則414141424242434343444444 44454545464647（E1/T1口和類似端口）的安規(guī)要求48（類似有隔離變壓器的接口）48（類似無隔離變壓器的接口、如V35等）484849497布線及后仿真驗證過程505050515152565656575859 電氣規(guī)則設(shè)置59 5959606060606061616263656565 Wires6565668 投板前需處理事項66666667676768686969：6970707070709測試驗證過程7171717171737373757575757676767676767710附錄79797979 SI工程設(shè)計任務(wù)及外包設(shè)計ECO更改作業(yè)流程81 PCB設(shè)計過程更改項填寫規(guī)定818282848486878911 參考文獻92印制電路板（PCB）設(shè)計規(guī)范范圍本規(guī)范規(guī)定了我司CAD/SI開發(fā)人員參與產(chǎn)品的設(shè)計過程和必須遵守的設(shè)計原則。? 背板（backplane board）：用于互連更小的單板的電路板。? 右插板：單板插入到背板上，從插板方向看，PCB 在右邊，器件面在左邊。? 埋孔（埋入孔，buried via）：完全被包在板內(nèi)層的孔。? 單列直插式封裝 (SIP— singleinline package）： 一種元器件的封裝形式。? 壓接：由彈性的可變形的插針，或?qū)嶓w（剛性）的插針與PCB的金屬化孔配合而形成的一種連接。? 反標注（反向標注，Back annotation）：根據(jù)PCB設(shè)計文件中所作的改動更新原理圖文件，通常采用程序進行執(zhí)行完成此項工作。 如圖1所示：PCB設(shè)計活動過程圖1) 系統(tǒng)分析：CAD/SI系統(tǒng)分析工程師根據(jù)硬件總體框架，對系統(tǒng)高速互連進行信號完整性分析，確定系統(tǒng)框架分割的合理性。系統(tǒng)分析系統(tǒng)框架劃分在硬件系統(tǒng)方案中，根據(jù)系統(tǒng)的功能模塊對系統(tǒng)框架進行了劃分。分析要點如下：1) 分析系統(tǒng)互連的電平的特點，使用中的匹配方式，若同一種接口電平不同廠家不同器件的性能差別明顯，應(yīng)給出優(yōu)選方案；2) 若互連采用的是同步或準同步總線需要進行靜態(tài)時序分析；3) 對多負載網(wǎng)絡(luò)需要根據(jù)不同的拓撲結(jié)構(gòu)給出仿真波形；4) 點到點結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)可酌情給出不同匹配情況的仿真波形；5) 對信號排布較密或?qū)Υ當(dāng)_敏感的電平需要給出信號在連接器上不同排布情況下的串?dāng)_仿真分析；6) 根據(jù)仿真波形給出噪聲裕量分析。對于只有一種器件的情況，也可仿真出不同條件下（高、低溫，單負載或多負載等）的信號波形，分析其接口性能，給出該器件是否滿足系統(tǒng)要求的選型建議。因為，由于目前國內(nèi)PCB加工廠家的加工工藝有限，同時我們的測試手段也受限制，所以采用埋盲孔和HDI設(shè)計的單板，加工直通率相對較低，若預(yù)計今后單板批量生產(chǎn)量較大時，應(yīng)盡量避免使用這些非常規(guī)設(shè)計方法。4) 對于新器件或新模型，將器件的封裝資料或模型資料提供給相關(guān)的建庫人員或模型驗證人員。3) 根據(jù)仿真分析結(jié)果來確定重要單元電路和核心器件的大概布局位置，使關(guān)鍵信號能夠滿足時序和信號質(zhì)量等要求。7) 相同電路部分盡可能采用對稱式模塊化布局，具體操作參見《PCB分組模塊化布局介紹》。 信號質(zhì)量本部分詳細可參考《specctraquest應(yīng)用指導(dǎo)書》和《CAD信號質(zhì)量控制規(guī)范》。在器件的數(shù)據(jù)手冊中可得到相關(guān)的參數(shù)，通常Tjitter+。多負載拓撲網(wǎng)絡(luò)的仿真可通過搭建拓撲結(jié)構(gòu)模型，結(jié)合器件的基本布局在滿足時序的要求下，嘗試各種拓撲結(jié)構(gòu)和匹配方式，來確定基本的拓撲類型。? 差分線匹配。層設(shè)計與阻抗控制 層設(shè)計根據(jù)單板的電源地的種類、信號密度、板級工作頻率、有特殊布線要求的信號數(shù)量，以及綜合單板的性能指標要求與成本承受能力，確定單板的層數(shù)。? 20H規(guī)則： 由于電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。3) 層的排布多層PCB層排布的一般原則：? 器件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為器件面布線提供參考平面；? 所有信號層盡可能與地平面相鄰；? 盡量避免兩信號層直接相鄰；? 主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰；? 原則上應(yīng)該采用對稱結(jié)構(gòu)設(shè)計。由于受PCB印制線制造時諸如最大絕緣厚度和最小印制線寬度的制約，電路板通常在40~75歐姆范圍內(nèi)控制特征阻抗。出于生產(chǎn)上的原因，除芯板之外的每層介質(zhì)至少選擇兩片以上的半固化片進行組合。2) 在PCB布線階段就要求開發(fā)人員預(yù)留關(guān)鍵信號的測試孔，同時在板上各部分均勻地布上適宜數(shù)量的地孔以方便測試。? 常用同方向拼板。? 采用鏡象對稱拼板時需注意正反面都是SMD；SMD都能滿足背面過回流焊要求；光繪層設(shè)置的正負片對稱分布；鏡象對稱拼板后的輔助邊的MARK基準點翻轉(zhuǎn)必須重合。輔助塊用郵票孔與PCB相連。? 大面積的板邊和板內(nèi)空缺：輔助塊與PCB的連接一般采用銑槽＋郵票孔的方式，輔助塊的長度大于50mm時，折斷橋應(yīng)有2個，當(dāng)長度小于50mm時，可以用1個折斷橋。2) 推薦器件布局方向為0176。下表中括弧中的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計下限）。 SMD器件的波峰焊布局要求1) 我司適合過波峰焊的SMD器件有：? 大于等于0603封裝，且Stand ；? ，；? PITCH≥，引腳焊盤為外露可見的SOT器件。波峰焊接工藝的不同類型SMT器件間距列表封裝尺寸（mm/mil）0603～1810SOTSTC3216～7343SOP插件通孔通孔（過孔）測試點0603～1810
SOT
STC3216～7343
SOP
插件通孔
通孔（過孔）測試點THD布局要求1) THD布局通用要求? 除結(jié)構(gòu)有特別要求之外，都必須放置在正面。? ，滿足焊盤邊遠距離≥，焊盤需要蓋綠油或作無焊盤設(shè)計。2) 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。走線設(shè)計 線寬/線距1) PCB加工推薦使用的線寬/間距≥5mil/5mil，最小可使用的線寬/間距為4mil/4mil。? 密間距地SMT焊盤引腳需要連接時，應(yīng)從焊腳外部連接，不允許在焊腳中間直接連接，如下圖中的b)。 走線的熱設(shè)計一般情況下，要求SMT焊盤兩端的熱容量盡量相當(dāng)，走線寬度一般不能大于焊盤的三分之二寬度，否則，很容易在過回流時產(chǎn)生器件直立現(xiàn)象。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。2) 測試孔的阻焊開窗正面為孔徑＋5mil和反面為焊盤直徑＋8mil。表面處理我司PCB 缺省的表面處理方式為熱風(fēng)整平HASL。5) 選擇性電鍍金Gold fingers選擇性電鍍金表面處理是指在PCB銅表面先用涂敷鎳層， 后電鍍金層。5) 絲印字符串的排列方向從左至右、從下往上。 雙面布局扣板正反面都需要有板名、版本絲印。條形碼框內(nèi)注明：MAC ADDRESS 。5) 對于過波峰焊的過板方向有明確規(guī)定的PCB需要表示出過板方向。2) 有公差要求的孔徑的大小尺寸、公差、鍍涂厚度要求在鉆孔圖中注明。5) 特殊孔的孔徑大小尺寸、特殊公差和特殊鍍涂要求。 外形非方形且需要SMT的背板，其外形要求參見單板部分。3) 2mm、HS3連接器禁布區(qū)? SMD阻容器件：。 板名、版本絲印方向和背板的長度方向平行。DFT設(shè)計要求在PCB設(shè)計所涉及的DFT設(shè)計中，主要有ICT測試點和功能信號測試點兩個方面。6) 在可測性設(shè)計過程中，ICT工程師應(yīng)積極配合CAD人員，以《ICT可測性設(shè)計規(guī)范》為指導(dǎo)，在不影響測試覆蓋的情況下，盡量減少測試點，給CAD設(shè)計更大的靈活性。9) CAD設(shè)計人在啟動兩個電子流前，沒有經(jīng)過ICT的確認，而導(dǎo)致流程返回，影響計劃的進度的由CAD設(shè)計人負責(zé)。如果增加其他的Via及盲孔做測試點，其焊盤直徑也必須為32mil或40mil。? 測試點到PCB板邊的間距d：最小125mil。典型的探針每針可承受最大2A電流，間距的要求是為了能使用100mil的測試針，并避免電源與其它網(wǎng)絡(luò)短路。 打孔圖中的文字描述為：All vias under BGA should be filled with green oil。特別是PCB的板厚度較小的情況，避免密集的測試針局部對BGA部分施加力量。2) 避免刪除原測試點和移動通孔器件。4) 地網(wǎng)絡(luò)可適當(dāng)均勻地在單板上放置多個，以方面測試。布局與EMC一般來說，布局需要考慮到：1) 參照原理功能框圖，基于信號流布局，各功能模塊電路分開放置； 2) 多種模塊電路在同一PCB上放置時，數(shù)字電路與模擬電路、高速電路與低速電路、干擾源與敏感電路分開布局；3) 單板焊接面避免放置敏感器件或強輻射器件；4) 敏感信號、強輻射信號回路面積最?。?) 晶體、晶振、繼電器、開關(guān)電源等強輻射器件或敏感器件距單板拉手條、連接器的邊緣≥1000mil。時鐘電路1) 時鐘電路（晶振、時鐘驅(qū)動電路等）離拉手條、對外接口電路≥1000mil；2) 時鐘驅(qū)動器靠近晶振放