【正文】 與輸出功率（電音圈馬達(dá)）之間的關(guān)系。 6） 屏幕將顯示： USG 調(diào)校進(jìn)行中 …… 7） 觀察項(xiàng)目 5“功率（ mW）”，其功率應(yīng)接近 1000，否則應(yīng)利用小的螺絲起去調(diào)節(jié)低功率調(diào)節(jié)器（ 1）。 13） COR 校正此時(shí)已完 成，屏幕上的座標(biāo)將被更新，屏幕會(huì)顯示出：“操作完成”。 7） 再用控制滾球把十字線移到易于識(shí)的點(diǎn)上，按“ ENTER”鍵確定。 2） 旋轉(zhuǎn)可調(diào)旋鈕進(jìn)至“設(shè)定”頁面。 10）屏幕顯示： 按 F4 鍵搜索焦距 選擇 /確定焊點(diǎn)位置 按 ENTER 確定，按 ESC 離開。 14）此時(shí)屏幕會(huì)顯示： 按 F4 鍵搜索焦距 選擇 /確定焊點(diǎn)位置 按 ENTER 確定，按 ESC 離開。 3） 進(jìn)入子頁面 16“進(jìn)階設(shè)定 …… ” 4） 進(jìn)入子頁面 168“進(jìn)階 BTO…… ” 5） 選擇項(xiàng)目 0“兩點(diǎn) BTO 屏幕” 6） 按照項(xiàng)目“第一點(diǎn)對應(yīng)面”輸入所需的第 1 點(diǎn)對應(yīng)面（如 ： PCB， DIE 或 LED），由于要把焊線將焊接到元件上，所以建議選擇 DIE 作為第一對應(yīng)面。（注意：在校正后其測試件在可能被損壞）。 校正焊尖偏距（ BTO） 將鋼咀尖位置和攝像機(jī)觀測位置（十字準(zhǔn)線）投射于 X— Y 工作臺(tái)上，焊尖偏距就是這兩個(gè)投射位置之間的距離。這是計(jì)算焊接表面接觸高度的數(shù)據(jù)并可預(yù)防碰撞。 4） 必要時(shí)，利用快捷鍵 F4 進(jìn)入了操作表調(diào)節(jié)聚焦高度和光強(qiáng)。 5） 進(jìn)入子頁面 161A“攝像機(jī)校正” 6） 選擇項(xiàng)目 1“對準(zhǔn)攝像機(jī)” 7） 在屏幕上從左上角至右下角將會(huì)顯示一條紅線，而且在屏幕底部會(huì)顯示： 按 F4 鍵搜索焦距 請用屏幕選擇圖像 按 ENTER 確定，按 ESC 退出 8） 用滑動(dòng)滾球把一個(gè)易于識(shí)別的點(diǎn)（如一個(gè)焊位的角）放在十字線的中心，并按 ENTER確定。 4） 如果 CRT 監(jiān)視器中的鏡像亮度滿足要求，應(yīng)按 ENTER 確定。 手動(dòng)調(diào)節(jié)光線 1） 按照頁面 15 中的項(xiàng)目 0，輸入所需的對應(yīng)面（ PCB， DIE 或 LED） 2） 按 F4 進(jìn)入“ PRS”功能操作表 3） 選擇“自動(dòng)對焦”并等待焊頭停止，此時(shí)焊頭會(huì)上下移動(dòng)，搜索清晰的鏡像。 24）對右側(cè) Z 及 θ 馬達(dá)進(jìn)行微調(diào)進(jìn)重復(fù) 59 步驟。 5） 進(jìn)入子頁面 164“馬達(dá)微調(diào)” 6） 選擇項(xiàng)目 10“自動(dòng)微調(diào) ” 7） 屏幕會(huì)顯示： Are you sure? ENTER to confirm,ESC to abort ENTER =Y, ESC=N 8） 按“ ENTER”鍵確定或按“ ESC”鍵終止微調(diào) 9） 屏幕會(huì)顯示： Save BondProgram Before Exit? Y/N ENTER = Y , ESC= N 10）注意：這是提示你備份當(dāng)前的焊線程式，如果你要在微調(diào)之前保存焊線程式，就按“ ENTER”鍵，按“ ESC”鍵直接進(jìn)行微調(diào)。 送線距離之參數(shù)值，數(shù)值愈大線尾為愈長。 8） 按 F2 按鈕（ WC ON/OFF）打開線夾，線夾為穿線會(huì)張開約 60 秒。 8） 松開固定螺絲，向下推鋼咀直到鋼咀接觸固定量規(guī)，然后以 力度扭緊螺絲。 調(diào)校工作夾具 1） 盡可能使 IC 管芯的中心接近工作夾具的旋轉(zhuǎn)中心 2） 使 PCB 的邊緣卡在夾板的傾斜表面上 3） 當(dāng) PCB 被夾住時(shí)，夾具表面應(yīng)與 PCB 表面平行。 第 10 頁 共 22 頁 儲(chǔ)存所有包裝材料，以備日后移位，維修或升級時(shí)再包裝運(yùn)輸。 側(cè)光開關(guān)：是側(cè)燈光的開關(guān)的開關(guān)，此燈用于顯微鏡檢測和 PCB 條件觀察。 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 感應(yīng)器分配板 AB520 感應(yīng)器分配板用于 顯示器的狀態(tài)并把信號傳送到 Hipec 520 控制板 步進(jìn)馬達(dá)及電磁線圈驅(qū)動(dòng)板 驅(qū)動(dòng)板轉(zhuǎn)換來自 Hipec 520 控制板的信號來驅(qū)動(dòng)步進(jìn)馬達(dá)、音圈馬達(dá)及所有電磁線圈。使用程式調(diào)校焦距的方式，可以使攝像機(jī)會(huì)得到焊接基板上任何區(qū)域的清晰圖像。 焊接速度： 200ms 在 （ 79mil）線長 焊接壓力：可編程（ 5200G） 焊接時(shí)間：程序控制（ 0255ms） 焊接功率：可編程（ 01watt） 焊線位置：177。 （177。 PC 底板組件 在 PC 控制箱中含有 6 塊線路板 1. CPU（中央處理器）板 CPU 用于控制機(jī)器的全部動(dòng)作， CPU 板包含有一個(gè) DOC 用于存儲(chǔ)程式。 伺服驅(qū)動(dòng)器 第 9 頁 共 22 頁 把來自 Hipec 520 的馬達(dá)信號轉(zhuǎn)換成電源功率驅(qū)動(dòng) AC 伺服馬達(dá)。 控制面板 控制面板主要有以下兩個(gè)部分組成： a） 4 個(gè)控制按鈕及一個(gè)控制球 b） 10 個(gè)快捷功能鍵 c） 可調(diào)旋鈕 a） 4 個(gè)控制鍵和控制球 上：將屏幕的光標(biāo)向上移動(dòng)或者增加數(shù)值 下：將屏幕上的光標(biāo)向下移動(dòng)或者減少數(shù)值 ESC（取消）：停止或退出當(dāng)前的操作。 元件檢查清單（略） 機(jī)器搬運(yùn) 1. 在搬運(yùn)進(jìn)要小心輕放。 安裝工作夾具 把工作臺(tái)移到右下角，這樣你可以很容易地裝工作夾具 ，擰緊工作夾具的螺絲。 9） 按“ ESC”鍵，如已完成，按“ ENTER”鍵，焊頭自動(dòng)返回原位，屏幕下出現(xiàn)： USG 調(diào)校中 BQM 調(diào)校中 操作完成 10）此時(shí)即完成鋼咀安裝，按“ ESC”鍵返回主操作表 焊線路徑及張緊調(diào)節(jié)器 焊線穿線路徑 焊線穿線路徑的調(diào)校是較為重要的部分，是確保完 全一致線弧高度和較低的張緊力的必要條件，若調(diào)校不好，將會(huì)影響焊接質(zhì)量，焊線機(jī)可以提供一個(gè) 50mm(2”)的線軸。 9） 把線穿過線夾上的寶石墊。 扯線距離是扯線距離，這是與鋁線之硬度及直徑有關(guān)。 11）請等待直至另一程式啟動(dòng)及屏幕上示出微調(diào)操作表。 25）在所有馬達(dá)被調(diào)節(jié)完成后進(jìn) 入了子頁面“ Misc” 26）選擇項(xiàng)目 0“ Save Current Parameters”把此控制參數(shù)結(jié)果存入文件。 4） 如果 CRT 監(jiān)視器中的鏡像清晰，按 ENTER 鍵確定。 5） 如果 CRT 監(jiān)視器中的鏡像亮度不符合要求，應(yīng)按“上”或“下”鍵調(diào)節(jié)光強(qiáng)，調(diào)節(jié)后第 15 頁 共 22 頁 按 ENTER 確定。 9） 屏幕將顯示： 請手動(dòng)調(diào)校攝像機(jī)位置 按 ENTER 確定，按 ESC 取消。 5） 進(jìn)入子頁面 161“ PRS 校正” 6） 選擇項(xiàng)目 0“ PRS 校正” 7） 屏幕將會(huì)顯示： 按 F4 鍵搜索焦距 第 16 頁 共 22 頁 請用屏幕選擇圖像 按 ENTER 確定，按 ESC 離開。聚焦偏距的校準(zhǔn)步 驟如下： 1） 把一個(gè)測試件放在工作夾具的中心（注意：在校正后此測試件可被損壞） 2） 旋轉(zhuǎn)可調(diào)旋鈕進(jìn)入“設(shè)定”頁面。利用此偏距，機(jī)器可以計(jì)算出實(shí)際的焊接位置，而它卻是通過 CRT監(jiān)示器一輸入的。 2） 旋轉(zhuǎn) 可調(diào)旋鈕進(jìn)至“設(shè)定”頁面。 7） 按照項(xiàng)目“第二點(diǎn)對應(yīng)面”輸入第二點(diǎn)對應(yīng)面（如： PCB， DIE 或 LED），由于要把焊線焊在元件上，建議選擇 PCB 作為第 2 基準(zhǔn)點(diǎn)。 15）用滑動(dòng)滾球把十字線移動(dòng)到（ CRT 監(jiān)示器上）第 1 焊點(diǎn)的中心，是剛剛被焊接過的，按“ ENTER”鍵確認(rèn)此焊點(diǎn)或按“ ESC”鍵 結(jié)束。 11）用滑動(dòng)控制滾球把十字線移到剛剛焊接過的焊點(diǎn)的中心（在 CRT 屏幕上），按“ ENTE鍵確定此焊點(diǎn)或按“ ESC”鍵中止。 3） 用項(xiàng)目“選擇對應(yīng)面”輸入所需的對應(yīng)面（如： PCB， DIE 或 LED）。 8） 第 2 校正位置被選定，工作夾具將旋轉(zhuǎn) 90176。此座標(biāo)也將按現(xiàn)有的頁面被存入文件。 8） 觀察項(xiàng)目 9“ ADC 電流（ DAC）”， ADC 值應(yīng)近似 2800，否則應(yīng)利用螺絲起子調(diào)節(jié) ADC調(diào)節(jié)器（ 3）。 校正步驟如下： 1） 準(zhǔn)備設(shè)定工具： 在鋼咀下放一片鏡子 注意：鏡子放于鋼咀下面，必須能從顯微鏡清楚看到鋼咀。 11）選項(xiàng)目 2“啟動(dòng)線夾壓力 2（ mV）” 12）機(jī)器再次對線夾施加夾持力度，而且項(xiàng)目 3“線夾壓力 2（ gf）”會(huì)顯示此力度（大約120gf）。 21）按“ ESC”鍵退出此頁面。 5． 12 焊接力度校正 AB520 利用音圈馬達(dá)來控制焊接力度，因此就必需計(jì)算出輸入力度（由用戶）和輸出功率（由音圈馬達(dá)）之間的關(guān)系。用它來測定閉合度，其方向應(yīng)該與鋼咀平行而 且與工作夾具在同一水平上，完成后按“ ENTER”鍵結(jié)束操作。 3） 進(jìn)入頁面 169“調(diào)校線夾 …… ” 4） 選擇項(xiàng)目 0“啟動(dòng)線夾壓力 1（ mV）” 5） 機(jī)器開始對線夾施加夾持力度而且 1“線夾壓力 1（ gf）”會(huì)顯示夾持力度（大約 80gf）。設(shè) level 為 25