smt制程不良原因及改善對策(完整版)
【正文】 洗干凈； ? 調(diào)整印刷機或點膠機； ? 更換新紅膠； ? 印刷過程避免異物掉過去； ? 調(diào)整爐溫或用紙皮墊著過爐； ? 調(diào)整貼裝高度。 直立 ? 產(chǎn)生原因 ? 銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均； ? 預熱升溫速率太快； ? 機器貼裝偏移； ? 錫膏印刷厚度不均； ? 回焊爐內(nèi)溫度分布不均； ? 錫膏印刷偏移； ? 機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移； ? 機器頭部晃動； ? 錫膏活性過強； ? 爐溫設(shè)置不當； ? 1銅鉑間距過大； ? 1 MARK點誤照造成元悠揚打偏； ? 1料架不良，元悠揚吸著不穩(wěn)打偏； ? 1原材料不良； ? 1鋼網(wǎng)開孔不良； ? 1吸咀磨損嚴重； ? 1機器厚度檢測器誤測。 ? 1重新設(shè)置機器貼裝高度； ? 1在網(wǎng)網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與 PCB ? 間距； ? 1開精密的激光鋼鋼，調(diào)整印刷 機； ? 1用新錫膏與舊錫膏混合使用； ? 1更換合適的反光板； ? 1反饋 IQC聯(lián)絡客戶； ? 校正料架中心； ? 2將貼片吹氣調(diào)整為 ； ? 2吏換 OK之材料； ? 2及時將 PCB‘ A過爐，生產(chǎn)過程中 避免堆積； ? 2更換 Q1或 Q2皮帶并調(diào)整松緊度； ? 2將軌道磨掉，或?qū)?PCB轉(zhuǎn)方向生 產(chǎn)； ? 2清洗鋼網(wǎng)并用風槍吹鋼網(wǎng)。 ? 改善對策 ? 調(diào)整回流焊溫度（降低升溫速度）； ? 錫膏在使用前必須回溫 4H以上； ? 將室內(nèi)溫度控制到 30%60%）； ? 將 PCB板進烘烤； ? 避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑； ? 重新開設(shè)密鋼網(wǎng)； ? 更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時間對錫膏 進行攪拌：回溫 4H攪拌 35MIN。 反白 /反面 ? 產(chǎn)生原因 ? 料架壓蓋不良； ? 原材料帶磁性； ? 料架頂針偏位； ? 原材料反白； ? 改善對策 ? 維修或更換料架壓蓋； ? 更換材料或在料架槽內(nèi)加磁皮； ? 調(diào)整料架偏心螺絲； ? 生產(chǎn)前對材料進行檢驗。 ? 改善對策 ? 檢查原材料并反饋 IQC處理； ? 維修調(diào)整規(guī)正座； ? 調(diào)整機器貼裝高度； ? 調(diào)整回焊爐溫度； ? 調(diào)整料架頂針； ? 人員作業(yè)時注意撞件。 。 打橫 ? 產(chǎn)生原因 ? 吸咀真空不中； ? 吸咀頭松動； ? 機器 Z軸松動導致； ? 原材料料槽
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