金屬基導電復合材料的研究(完整版)
【正文】 Ha＞ 。其中碳化硅顆粒增強鋁基復合材料，由于碳化硅顆粒與鋁偶良好的界面結合強度，鋁基經碳化硅顆粒增強后能顯著提高彈性模量、抗拉強度、高溫強度和耐磨性，采用常規(guī)粉末冶金法或鑄造法即可制備，它是當前金屬基復合材料中應用最廣、最早能實現大規(guī)模產業(yè)化的品種。 ? （晶須： ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ ? 性能特點 ：充分利用基體的強韌性和晶須的高強度、高耐熱性、高耐磨性、高絕緣性能，使其具有傳統(tǒng)金屬材料所無法比擬的優(yōu)異性能。 ? 特點： a、它是由結晶所獲，兩相間界面結合較強。 1977年，美國成功地進行了 NiTaCl3定向共晶合金制造的低壓渦輪實心葉片發(fā)動機剎車， 80年代后期，美國有采用 NiTaCl4B定向共晶合金制作高壓渦輪空心冷卻葉片。 ? 應用：層狀金屬基復合材料在現代工業(yè)中應用十分廣泛，如下所述。這種材料是由銅層和外包兩層較薄的銅鎳合金（ 75%銅和 25%鎳）組成，其體積比例為：1/6:4/6:1/6。 ? [1]T． W． 克萊因， P． J． 威瑟斯著 （ 余永寧，房志剛譯） ． 金屬基復合材料導論［ M］． 北京： 冶金工業(yè)出版社， 1996： 6， 278280. ? [2]王恩澤． 鑄滲法制備顆粒增強耐熱鋼基表面復合材料的研究［ D］． 西安： 西安交通大學，1998． ? [3] 王華明． 鑄件表面復合合金層組織與性能的研究［ D］． 西安：西安交通大學， 1986． ? [4] K． Sugknuma Ann． Rer Mater［ J］． Sci．， 1988，（ 18） ： 4773． ? [5]Suganuma K, Fujita T, Suzuki N, et al Aluminum posites reinforced with a new aluminum borate whisker[J].Joumal of Materials Science Letters 1900,9:633635. ? [6]馬宗義，寧小光，潘進，等 .晶須增強 Al評價 [j].金屬學報， 1994,30（ 9）： 420425. ? [7]李武 .無機晶須 [M].北京：化學工業(yè)出版社,2021. ? [8](1969) In “Interfacessin” ASTH STP 452 P149. 。 ? ⑤許多接點材料是由銀、鉑、鉑族金屬包覆鋼、青銅或鎳而制成的。 ? ② 鈦、鉭有優(yōu)異的耐蝕性能，被用于化工設備，但由于鈦和鉭的價格是不銹鋼的數倍，而使其應用受到限制。 層狀金屬基復合材料 ?
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1