【正文】 份有限公司 B江 蘇 蘇州飛索 A臺 灣 臺宏半導(dǎo)體股份有 限公司 B江 蘇 硅格微電子 (無錫 ) A臺 灣 臺灣三星電子股份有限公司 B江 蘇 吳江巨豐 A臺 灣 臺灣典范半導(dǎo)體股份有限公司 B江 蘇 AMD 蘇州 A臺 灣 臺灣飛利浦建元電子股份有限公司 B江 蘇 蘇州硅品科技 A臺 灣 米輯科技股份有限公司 B江 蘇 蘇州 KLT 科蕾特 電力設(shè)備 A臺 灣 艾普克實業(yè)股份有限公司 B江 蘇 蘇州飛利浦顯示器 A臺 灣 宏宇半導(dǎo)體股份有限公司 B江 蘇 蘇州瑞隆 14 A臺 灣 京元電子股份有限公司 B江 蘇 江陰長電 A臺 灣 硅品精密工業(yè)股份有限公司 B江 蘇 華潤安盛 A臺 灣 硅 統(tǒng)科技股份有限公司 B江 蘇 中國電子科技集團第 58 研究所 A臺 灣 南亞科技股份有限公司 B江 蘇 東芝半導(dǎo)體 A臺 灣 南巖半導(dǎo)體股份有限公司 B江 蘇 開益禧半導(dǎo)體 (KEC) A臺 灣 南茂科技股份有限公司 A臺 灣 研德企業(yè)有限公司 C上海 上海 Intel A臺 灣 特許半導(dǎo)體股份有限公司 C上海 上海松下 A臺 灣 盛泓科技股份有限公司 C上海 上海威宇 A臺 灣 眾晶科技股份有限公司 C上海 宏盛科技 A臺 灣 勝開科技股份有限公司 C上海 上海雙嶺 A臺 灣 晶楊科技股份有限公司 C上海 上海華旭微電子 A臺 灣 晶磐石科技股份有限公司 C上海 上海金朋 A臺 灣 華宏科技股份有限公司 C上海 上海紀元微科 A臺 灣 華東科技股份有限公司 C上海 國際商業(yè)機器微電子 A臺 灣 華泰電子股份有限公司 C上海 宏茂微電子 (上海 ) A臺 灣 菱生精密股份有限公司 C上海 安靠封裝測試 A臺 灣 超豐電子股份有限公司 C上海 泰隆 A臺 灣 裕沛科技股份有限公司 C上海 桐辰微電子 A臺 灣 福懋科技股份有限公司 C上海 捷敏電子 A臺 灣 精材科技股份有限公司 C上海 凱虹電子 A臺 灣 德州儀器工業(yè)股份有限公司 C上海 華旭微電子 15 A臺 灣 環(huán)真科技股份有限公司 A臺 灣 聯(lián)測科技股份有限公司 D浙江 紹興力響 A臺 灣 鴻海精密工業(yè)公司 D浙江 華越芯裝 B江 蘇 南京富士通計算器設(shè)備 E深圳 深圳賽意法微電子 B江 蘇 南京富士通南大軟件技術(shù) E深圳 華汕電子 B江 蘇 南京富士通微電子有限公司 E深圳 三洋半導(dǎo)體 B江 蘇 三星蘇州 B江 蘇 常州東方三環(huán)電汽有限公司 F天津 摩托洛勒 B江 蘇 常州東方高科技有限公司 F天津 諾基亞 B江 蘇 常州市東方朝陽電子有限公司 16 第 六 章 運行計劃 籌 劃成立中外合 資 企 業(yè) 將制造基地設(shè)立在成都市高新 區(qū) ,國內(nèi)目前錫球生產(chǎn)廠均集中于沿海地區(qū)，因此選擇于西部地區(qū)建廠 ,可彌補西部地區(qū)無此產(chǎn)業(yè)之空缺。 另 外， 有 関 產(chǎn) 能 與產(chǎn)值 規(guī) 劃進 展程 序如下 ： 產(chǎn)能與產(chǎn)值規(guī)劃： 生產(chǎn)產(chǎn)品的名稱： IC 封裝（ BGA/CSP）用高精度錫球（ ）。 無鉛：￥ 248,277,209 元 /年（ USD$ 32,668,054 元 /年）。 毛利率： ％ 21 第 九 章 結(jié)論 本案投資著眼于 BGA 與 CSP 封裝所需使用到的關(guān)鍵性材料之一便是錫球（ Solder Ball）也是本投資案所要生產(chǎn)之產(chǎn)品，除全世界需求量極大外，另因 國內(nèi) IC封裝投資熱潮具相當可預(yù)期的發(fā)展空間，提早建立生產(chǎn)基地及進入市場卡位是本專案重要考量點。 年產(chǎn)量： 投資產(chǎn)能規(guī)劃 500 億顆 /月 (有鉛錫球 150億顆 /無鉛錫球 350億顆 ) 。 將總部設(shè)于四川省成都市 ,對財務(wù)運作、采購、及文件建立 ,較為方便運作 。 另一方面 ,在公司建廠初期， 業(yè)務(wù)推廣的各項準備動作必須展開， 例如：公司型 錄，網(wǎng)站，產(chǎn)品 sample 等 項目，在此同時，必須尋找 一位極了解市 場及生態(tài)的業(yè)務(wù)主管；最快的方式，可由同業(yè)中挖角人 材或介 紹，由該主管主導(dǎo)具指標性的大廠業(yè)務(wù)，接觸→送樣→認證→ 下 單等各步驟的執(zhí)行，如果在此期間，能通過人脈關(guān)系或渠道來推波 助 瀾，則認證下單的時程，可以縮得短一些。 而臺灣大廠如日月光、硅品等都已相繼做好準備。 現(xiàn) CSP 與 IC Bumper研發(fā) , mm球徑錫球已無法以切線方式制作 ,本團隊以領(lǐng)先其他國內(nèi)外廠商已研發(fā)產(chǎn)出 ,并供應(yīng)于廠商測試 (如 ASE , ASM… )。 以上各封裝造型已大量使用于 Note Book， Mobile Phone， PDA， DSC， LCD及 3C等產(chǎn)品 。 IC封裝技術(shù)發(fā)展從 1980年代以前， IC晶粒與 PCB的連接方式以插孔式為主， 1980年代以后，在電子產(chǎn)品輕薄短小的要求聲浪中，封裝技術(shù)轉(zhuǎn)以 SOP(Small OutLine Package)、 SOJ(Small OutLine JLead)、 QFP(Quad Flat Package)等型態(tài)為主， 1990年代封裝技術(shù)的發(fā)展更著重于小型化、窄腳距、散熱等問題的改善， TSOP(Thin SOP)更應(yīng)聲而起成為封裝產(chǎn)品的主流，封裝產(chǎn)業(yè)已然蓬勃發(fā)展，目 前 BGA(Ball Grid Array)、 Flip Chip、 CSP(Chip Scale Package)等先進封裝技術(shù)已成為業(yè)者獲利的主流 。 新廠計劃于 2021 年開始正式投產(chǎn)。 而本 團隊 不但擁 有 專利生 產(chǎn) 技術(shù) 發(fā)明 人 參 與 其 中； 其專 利生產(chǎn) 技 術(shù)， 經(jīng)過 過去二 年的 實地操 作 經(jīng) 驗 ， 也 應(yīng)證了 是 諸多 錫球 生產(chǎn)技 術(shù) 中生 產(chǎn)速 率最 快 、 良 率最 高 、 品質(zhì) 較 穏 定 、 低生 產(chǎn) 成本 的 一 種 。 尤其是封裝材料產(chǎn)業(yè)，更具有產(chǎn)品生命周期較長、市場需求易于準確評估的行業(yè)特性，只要產(chǎn)品符合市場需求趨勢、品質(zhì)成本有競爭力、市場策略 正確，此項產(chǎn)業(yè)之獲利是非常令人稱羨的 。 更重要的是，由于快閃存貯器 (FLASH)新的應(yīng)用層出不窮，再加上 VISTA 的效應(yīng)正在發(fā)燒，而 BGA/CSP 正是存貯器封裝所必需之封裝技術(shù)，其中錫球更是 BGA/CSP 封裝過程中不可或缺的一部分 。 除了原有的技術(shù)班底，欲藉由邀募經(jīng)驗豐富和具豐富國際視野的專業(yè)行銷團隊，加上陣容堅強的顧問團隊 。 無鉛：￥ 312,558,139 元 /年（ USD$ 41,126,071 元 /年）。 IC 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢 IC 封裝方式包括 DIP、 SOJ、 SOP、 TSOP、 QFP， BGA， CSP、 MCP(發(fā) 展中 )等，由于半導(dǎo)體制程開發(fā)及應(yīng)用皆越趨成熟，因此各類電子產(chǎn)品可以賦予更多 的功能，綜觀整體技術(shù)發(fā)展 , 大致可分成二大主流封裝方式 :