pcb流程-prepreglaminate(ppt38)-流程管理(完整版)
【正文】 非工程技術人員培訓教材 中國最大的資料庫下載 12 名詞解釋 ? G/T(Gel Time)膠化時間 P片中的樹脂，受到外來的熱量后，由固體變?yōu)橐后w，然后又慢慢產生聚合作用而再變?yōu)楣腆w，其間共經歷的時間。 ? 2112因不常用，價格會貴于 1080。 ? 電性能 介電常數，表面電阻，絕緣電阻 。 至于尺寸的 穩(wěn)定性 ,由于自動插裝或表面裝配之嚴格要求就更為重要了。m 銅箔（ 9~18） 181。 ? 低（超低）輪廓度（ LP） 銅箔 ： 用于多層板生產，可改善做細線能力。 ? 化學性能 包括燃燒性，可焊性， Tg ? 環(huán)境性能 吸水性，耐霉性，壓力容器蒸煮試驗。 ? 如果 P 片吸潮 ， 會造成多層板層間粘合力的減弱或在噴錫時出現白斑 ,汽泡 ,爆板等缺陷 . ? 一般情況下 （ 按 IPC4101要求） , P 片在 20攝氏度 ,濕度 50%的條件下可存放 3個月。 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 中國最大的資料庫下載 非工程技術人員培訓教材 中國最大的資料庫下載 13 含浸生產設備 ?分類（按加熱方式分） ? 熱風式含浸機 ? IR（ 紅外線）加熱式含浸機 ? 電熱式含浸機 ?輔助設備 ? 攪拌（調膠） ? 冷卻水產生 ? 熱風產生 ?未來發(fā)展趨勢 無溶劑式上膠機：節(jié)能、省溶劑 。 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 中國最大的資料庫下載 非工程技術人員培訓教材 中國最大的資料庫下載 3 覆銅板的結構 P 片 銅箔 ?覆銅板結構示意圖 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 中國最大的資料庫下載 非工程技術人員培訓教材 中國最大的資料庫下載 4 ?覆銅板的典型流程 ： ? 膠液配 Prepreg ? 玻纖布 壓合 銅箔 覆銅板 覆銅板的流程 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 中國最大的資料庫下載 非工程技術人員培訓教材 中國最大的資料庫下載 5 熱壓合 PRESSING 疊合 BOOKING PLY UP 疊片 銅箔 COPPER FOIL 無塵室 cloan room 烘箱 OVEN 切 割 Cutter 含浸 Impregnating 玻纖布 Class cloth 原料混合 Mixing 溶劑 Solvent 硬化劑 Curing agent 覆銅板的典型流程 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 中國最大的資料庫下載 非工程技術人員培訓教材 中國最大的資料庫下載 6 覆銅板的分類（一） ? 按機械剛性分 ； 剛性板 撓性板 ? 按不同絕緣材料結構分 ： 有機樹脂類覆銅板 金屬基覆銅板 陶瓷基覆銅板 ?覆銅板的分類 ： ? 按厚度分： 常規(guī)板 薄板 IPC介定小于 。 ? 當它用于多層板生產時，也
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